Rancangan Elektronik - Pengesahan papan PCB Yin dan Yang dan kaedah pemeriksaan PCB

Satu, kaedah PCB yin dan yang board proofing

Apa maknanya panel PCB? Panel PCB yang dipanggil bermakna apabila projek selesai melukis rancangan PCB, PCS tunggal yang dicat dipotong bersama-sama ke papan kerja yang besar. V-Cut dan proses disimpan mengikut bentuk produk dan medan aplikasi. Proses untuk meletakkan lubang penyesuaian dan titik posisi optik dipanggil "teka-teki PCB". Jadi bagaimana untuk mengumpulkan pengujian papan PCB Yin-Yang? Apa perbezaan antara papan PCB Yin-Yang dan papan pemasangan PCB konvensional? Berikut adalah perkenalan singkat kepada kaedah yang betul papan PCB Yin-Yang: - 1. Salin diagram PCB lukisan ke Fail PCB yang baru dicipta tidak berada di tengah, buat tampang istimewa, dan pilih fail PCB untuk membaliknya, kemudian putar fail PCB 180° arah lawan jam.2. Selepas menyalin fail PCB, laksanakan "Tampal Khas" lagi, dan pilih dua item tengah dan jangan tembaga semula

3. Selepas menyalin fail PCB, pilih arahan bergerak untuk menyokongnya, pilihan akan muncul pada masa ini, pilih "YES", fail PCB yang dipilih boleh bergerak dengan tetikus pada masa ini, tekan kekunci "M", dan ia akan muncul Dalam kotak dialog, pilih "Flip Selection", tukar fail PCB, laraskan kedudukan ke kedudukan yang anda inginkan, Pilih semua fail lagi dan laksanakan "arahan bergerak" seperti sebelumnya, seret fail dan tekan kekunci "Y" untuk putar 180° dan letakkan di Nyatakan lokasi. 4. Selepas melukis fail PCB ke dalam bilangan panel yang anda perlukan, sebelum produksi rasmi, tepi proses PCB (3mm atau 5mm) akan ditetapkan mengikut keperluan pelanggan, dan lapisan "kekal-keluar" akan dipilih untuk melukis.

Tambah "lubang kedudukan" dan "Tanda titik" di atas, dan akhirnya guna mana-mana lapisan seperti lapisan "Overlay" atau lapisan "keep-out" untuk tanda slot V

Ringkasan: Terdapat perbezaan dalam bilangan panel PCB bentuk berbeza. Penjual patut berkomunikasi dengan pelanggan untuk masalah panel semasa proses kvotasi, seperti: bilangan panel PCB, arah panel PCB, sama ada perlu menambah pinggir proses, dan kecerdasan. Berapa banyak mm untuk ditambah, sama ada untuk menambah titik Tanda mengikut kedudukan biasa, sama ada untuk menambah satu saat diantara PCS tunggal, berapa banyak mm untuk menambah satu saat, dan isu-isu lain yang berkaitan, sehingga jabatan teknik boleh mengesan proses data, dan tidak perlu berulang-ulang dan terus-menerus mengesahkan dengan pelanggan NS.

Kedua, kaedah pengesan biasa papan sirkuit PCB

Membuat papan sirkuit PCB adalah proses yang sangat rumit. Bagaimana mengelola dan mengawal kualiti papan sirkuit adalah masalah yang telah disentuh oleh penghasil. Ini adalah ringkasan empat kaedah ujian umum untuk papan sirkuit PCB: 1. Pemeriksaan saiz penampilan: pemeriksaan saiz termasuk: langsung lubang pemprosesan, ruang dan toleransi, dimensi pinggir PCB, dll. Pemeriksaan penampilan termasuk: penyesuaian topeng solder/pad, kehadiran ketidaksihiran, penguncian, keripik dan fenomena lain yang tidak normal dalam topeng solder, sama ada tanda rujukan dipilih, Sama ada lebar konduktor litar (lebar baris)/jarak memenuhi keperluan, lapisan-berbilang Sama ada papan dipotong atau tidak. Apabila rancangan tidak dikontrak atau proses tidak dikendalikan dengan betul, halaman perang dan kerosakan boleh berlaku. Dalam kes ini, kaedah ujian yang betul adalah untuk mengekspos PCB untuk diuji kepada persekitaran panas mewakili proses pengumpulan. Kemudian ujian tekanan panas dilakukan di atasnya. Selepas papan PCB ditenggelamkan dalam mencair selama beberapa masa, ia diambil untuk ujian warpage dan distorsi. Kedua ialah pengukuran manual, menggunakan alat pengukuran istimewa untuk memeriksa sama ada toleransi dimensi PCB dikawal dalam julat keperluan pelanggan.

2. Ujian keseluruhan: merujuk kepada ujian pads dan elektroplat melalui lubang. Piawai seperti IPC-S-804 nyatakan kaedah ujian kesesatan PCB, yang termasuk ujian tenggelam pinggir, ujian tenggelam putaran, ujian tenggelam gelombang dan ujian tenggelam tentera dll. 3. Ujian integriti topeng askar: Ia dibahagi menjadi topeng askar filem kering dan topeng askar imej optik. Kedua-dua jenis topeng askar ini mempunyai resolusi tinggi dan tidak bergerak. Perbezaannya ialah topeng solder filem kering dilaminasi pada papan sirkuit PCB di bawah tindakan tekanan dan panas, PCB mesti dibersihkan dahulu dan proses laminasi yang efektif mesti dibersihkan dahulu. Kerana ketidaksengaja topeng solder topeng permukaan liga tin-lead, ia disebabkan oleh soldering aliran. Sebab kesan tekanan panas, pencucian atau retakan permukaan PCB sangat mungkin. Ia adalah kerana topeng solder yang lemah bahawa retak mikro boleh mudah muncul kerana pengaruh panas dan kuasa mekanik semasa aras. Ia cenderung kepada kerosakan fizikal dan kimia. Untuk meningkatkan kadar hasil PCB, diperlukan untuk mencari kesalahan potensi ini di dalam ekstrim, dan papan PCB patut dijalankan ujian tekanan panas apabila substrat PCB diterima.4. Pengesanan cacat dalaman: Bila mengesan cacat dalaman papan pelbagai lapisan, teknologi mikroseksyen patut digunakan untuk mengesan tebal penutup liga tin-lead pada papan PCB, penyesuaian lapisan konduktor, dan kosong laminasi dan pecahan tembaga.