Rancangan Elektronik - HDI buta melalui PCB dan PCB buta vial dan vial terkubur

1. proses produksi papan sirkuit buta lebar frekuensi tinggi HDI

Dua proses pengeboran yang digunakan dalam produksi papan sirkuit lubang buta frekuensi tinggi HDI dibahagi menjadi dua jenis: pengeboran laser dan pengeboran mekanik lubang buta/terkubur, kemudian apa perbezaan antara kedua-dua proses pengeboran ini, dan pilihan proses pengeboran secara lanjut Apa itu! 1: Lubang laser: diameter lubang buta sangat kecil <=6MIL, lubang buta khusus terkubur, seperti lubang buta dari L1 ke L2, dan lubang terkubur dari L2 ke L3, pengeboran laser diperlukan. Prinsip pengeboran laser adalah untuk meletupkan atau meletupkan plat ke dalam lubang dengan menyerap panas laser. Oleh itu, plat mesti mempunyai penyorban cahaya. Oleh itu, bahan RCC umum adalah kerana tiada kain serat kaca di RCC dan tidak akan mengira cahaya. Features of laser drilling production process: A). Bila bilangan keseluruhan lapisan sirkuit adalah N, lapisan L2-Ln-1 pertama dihasilkan mengikut proses papan biasa, B). Selepas menekan papan, proses ditukar ke: --- >Buka lubang kedudukan LDI--->Film kering--->Buka buta--->Buka laser--->Buka melalui lubang--->Buka tembaga tenggelam----(proses normal).

2: Lubang buta/terkubur pengeboran mekanik: Bila saiz bit pengeboran>=0.20mm, pengeboran mekanik boleh dianggap. Aspekt apa yang patut diperhatikan bila pengeboran mekanik 1) Nisbah Aspekt L/D: L=tebal medium+tebal tembaga, D= lubang buta/diameter lubang terkubur. 2) Film elektroplating lubang buta/lubang terkubur: *Diameter titik eksposisi D=D-6 (MIL). * Film titik eksposisi ditambah titik penyesuaian, dan koordinatnya konsisten dengan lubang rujukan periferal.

3) Lubang buta yang perlu direkam biasanya menggunakan arus denyut (AC) semasa elektroplating. Apabila ada lubang buta dalam lapisan luar, a. Kerana lapisan luar akan mengalir keluar apabila plat ditekan, proses pembuangan lem diperlukan selepas plat ditekan; b. Kerana lapisan luar permukaan papan akan dibersihkan sebelum kering. Terdapat proses menggiling. Tembaga tanpa elektro sangat tipis, hanya 0.05MIL hingga 0.1MI, jadi ia mudah untuk dimatikan semasa menggiling, jadi kita akan tambah proses elektroplating plat untuk mempertebal tembaga. Proses berkaitan seperti: menekan peletak elektroplating corak-filem kering pemindahan lembaran-pengeboran-tenggelam lembaran-plat tembaga.

Kedua, perbezaan asas antara PCB buta kunci dan kunci

Apa itu papan lubang buta PCB: lubang buta, juga dikenali sebagai "laluan buta", merujuk kepada sambungan antara litar luar dalam papan litar cetak dan lapisan dalaman bersebelahan dengan lubang elektroplad, kerana sisi bertentangan tidak dapat dilihat dari permukaan PCB, dipanggil "papan lubang buta". Untuk meningkatkan kadar penggunaan ruang antara lapisan sirkuit papan, papan lubang buta hanya apabila ia berguna. Ia juga boleh dipahami sebagai lubang buta di permukaan papan sirkuit cetak. Melalui lubang. Via terkubur merujuk kepada pautan mana-mana litar di dalam PCB, tetapi ia tidak tersambung ke luar dan tidak dapat dilihat dengan mata telanjang di permukaan PCB. Lubang buta ditemui di bawah papan sirkuit dan mempunyai kedalaman tertentu. Mereka digunakan untuk menghubungkan litar permukaan dengan litar bawah. Kedalaman lubang mempunyai nisbah tertentu. Apabila membuat papan lubang buta terkubur, anda perlu memperhatikan kedalaman pengeboran mesti betul. Elektroplatik sukar dalam lubang, dan lubang rendah tidak dapat memenuhi keperluan proses.

Apa yang melalui lubang: Selain papan terbongkar biasa, papan sirkuit dicetak juga termasuk lubang buta, buta kunci terkubur, kunci dll. Garis foil tembaga diantara corak konduktif dalam lapisan berbeza menggunakan lubang ini untuk melakukan atau kelemahan adalah bahawa lubang yang dibongkar tembaga pins komponen atau bahan-bahan penyokong lain tidak boleh disisipkan. Papan sirkuit PCB terbentuk dengan tumpukan lapisan berbilang dari foli tembaga, dan lapisan foli tembaga tidak dapat berkomunikasi satu sama lain kerana foli tembaga setiap lapisan Mereka ditutup dengan lapisan mengisolasi, jadi pautan isyarat mesti dilakukan dengan bantuan melalui lubang, yang dipanggil "melalui lubang". Harus dicatat bahawa tidak semua papan PCB perlu dibuat melalui lubang. Proses rawatan permukaan dan persamaan proses PCB dalam medan berbeza berbeza. Lubang melalui papan sirkuit cetak perlu dipalam untuk memenuhi keperluan pelanggan. Dalam papan sirkuit tradisional Apabila mencetak papan sirkuit, lubang plug aluminium biasanya digunakan, topeng penegak permukaan papan PCB dan lubang plug dibuat dari mata putih, menjadikannya lebih stabil, dipercayai, dan lebih lengkap. Laluan membantu sirkuit menyambung dan bertindak satu sama lain. Dengan meningkat industri elektronik, keperluan cetakan yang lebih tinggi telah ditetapkan untuk teknologi papan sirkuit cetak. syarat apa yang perlu dipenuhi untuk proses cetakan melalui pemalam lubang: a: mesti ada tembaga di lubang, dan topeng askar boleh dipalam atau tidak; b: Pasti ada tin dan lead di lubang, dan kelebihan tertentu diperlukan untuk menghindari aliran tinta topeng askar Lubang, yang mengakibatkan kacang tin tersembunyi di lubang, lubang melalui mesti mempunyai lubang pemotong topeng askar, tidak kelihatan, tiada cincin tin dan kacang tin, dan mesti disimpan rata. Pembor PCB adalah langkah penting dalam proses memproduksi papan sirkuit. Secara umum, pengeboran adalah untuk mengebor bilangan vial yang diperlukan pada papan lapisan tembaga menurut data Gerber yang diberikan oleh pelanggan. Ia mempunyai fungsi menyediakan peranti sambungan/penyesuaian elektrik. Operasi tidak betul proses ini boleh dengan mudah menyebabkan masalah seperti vias bawah-bor, lubang berlebihan, dan pengeboran ofset, yang mungkin mempengaruhi prestasi dan penggunaan papan sirkuit, dan pada masa yang sama, proses berikutnya belum dimulakan, dan ia telah digarung dan perlu dibuka semula. Guru bahan, sampah bahan mentah untuk tidak menyebutkan juga menunda siklus produksi.