Rancangan Elektronik - Berkenal dengan melalui desain lubang dalam PCB

Untuk setiap kategori PCB ini, kategori peletak dan bukan peletak patut dikenalpasti.

1. Tersumbat

Meletak melalui lubang (PLTH) (termasuk melalui lubang)

Lubang tidak dilapis (NPTH)

2. Jangan dilewatkan

Melalui lubang yang disewelded

3. Tidak dilapis melalui lubang dengan pads PCB dan PCB tanpa pads (NPTH)

Para desainer mesti dahulu tahu sama ada pad PCB disahkan untuk disediakan atau tidak. Maklumat ini membantu jurutera memutuskan sama ada pengiraan pad untuk tentera atau untuk cincin lubang paling kecil. Jika pad tidak ditetapkan, lubang cincin piawai boleh digunakan dan keperluan pemasangan tetap tidak berubah.

Lubang melalui hanyalah lubang melalui lubang tanpa tentera. Dalam setiap kumpulan atau aplikasi, ia tidak memerlukan pengiraan untuk mengesahkan saiz pad, tetapi memerlukan pengiraan yang lebih mudah untuk lubang cincin yang paling kecil atau saiz yang paling kecil dan paling ekonomi yang boleh membawa semasa yang cukup.

4. Tidak terweld melalui lubang

Cincin orifik minimum terdiri dari dua item yang berbeza. Apabila pembuat bercakap tentang cincin lubang minimum, ia merujuk kepada cincin lubang minimum yang diperlukan oleh piawai atau tanda pembuat ditambah peraturan cincin lubang sendiri. Cincin lubang yang dinyatakan oleh IPC atau standar lain adalah cincin lubang yang paling kecil yang diperlukan untuk menyelesaikan papan cetak.

Untuk lubang 0.008 inci, diameter tanah paling kecil sepatutnya 0.031 inci. Sekali lagi, perlu dikatakan bahawa ini adalah nilai minimum. Jangan gunakannya kecuali diperlukan. Saiz direkomendasikan sekurang-kurangnya 0.002 inci lebih besar daripada diameter minimum. Nilai dalam contoh ini berdasarkan proses konvensional.

Untuk cincin tanah luar, ia sepatutnya sekurang-kurangnya 0.002 inci lebih tebal daripada lapisan pembuluh (bulat), dan untuk cincin tanah dalam, ia sepatutnya sekurang-kurangnya 0.001 inci lebih tebal daripada pembuluh. Ketebusan penutup yang efektif adalah 0.0025-0.0030 inci.

5. Melalui lubang yang diseweld

Kecuali bahawa kawasan permukaan luar mesti lebih besar untuk meningkatkan penyebaran panas untuk menghindari masalah tentera miskin, kebanyakan peraturan berlaku untuk lubang melalui yang sedang disediakan. Jika boleh, untuk konsistensi dan mudah pengiraan, kecuali pads mudah diperlukan, pads dalaman sepatutnya sama dengan pads luar. Alasan adalah bahawa pad luar adalah tentera tetapi pad dalam tidak. Lubang melalui yang akan ditetapkan mesti meningkat dalam nisbah dengan diameter pin, kerana pin yang lebih besar memerlukan lebih panas; dan untuk menyambungkan pins dan pads Akhirnya hilang panas antara ruang, dan pads mesti diperbesar.

Untuk menyelamatkan pads melalui lubang, terdapat julat saiz yang diterima. Julat ini tidak kurang dari cincin lubang paling kecil hingga dua kali saiz lubang. Diameter pad tentera adalah dua kali ganda diameter lubang terakhir.

Nilai ini berdasarkan bahan utama komponen piawai dan mungkin berbeza dengan jenis bahan.

6. Pad panas

Sambungan panas hanya ciri yang digunakan/diperlukan untuk pads askar. Biasanya digunakan dalam lapisan pesawat atau kawasan foil tembaga tegar, ia tersambung ke tiga atau empat papan sirkuit cetak pada pad dalam bentuk + atau *. Sirkuit PCB sebenar sering dipanggil bercakap kerana ia kelihatan seperti bercakap basikal. Peran bahagian radial ini pada pad bukan sahaja untuk menyambungkan kawasan foil tembaga rata atau tiga dimensi ke dinding lubang, tetapi untuk mengurangkan kesan penyebaran panas kawasan foil tembaga. Nisbah selari diantara foil tembaga papan cetak dan logam plum komponen memerlukan bahawa soldered melalui lubang mempunyai kawasan foil tembaga yang terbatas, tetapi ia mesti menyimpan kawasan yang cukup untuk membuatnya mempunyai kapasitas pembawa semasa. Oleh itu, lebar gabungan ucapan sama dengan diameter pad. Pad panas mempunyai diameter yang sama dengan pads dalam lainnya. Kawasan termasuk pads dan spokes dipanggil diameter luar termal. Jarak ini sama dengan diameter dalaman * 1.5.

7. Tidak dilapisi melalui lubang

Ada dua jenis lubang yang tidak dilapisi: dengan pads dan tanpa pads. Ia penting untuk memperhatikan bahawa pads adalah elektroplat atau tidak elektrik. Semasa proses elektroplating, jika pad ada, lubang mesti elektroplating dengan foil tembaga. Jika pad tidak dipadam elektro, ia mesti dibuang selepas proses pemadam elektro, yang menghasilkan biaya tambahan. NPTH tanpa pads mungkin digali sebanyak komponen lain.

8. Tidak dilapis melalui lubang dengan pads

Lubang yang tidak diletakkan merujuk kepada peletakan tanpa elektro di lubang yang melalui pads. Ini bermakna selain lipatan tembaga biasa, tiada pembawa tambahan untuk menyokong pad. Untuk sebab ini, pad mesti cukup besar untuk memudahkan ikatan dan menyokong pad semasa pemanasan atau tentera. IPC takrifkan cincin terbongkar pad ini yang tidak disokong sebagai 0.006 inci. Jika pad akan ditetapkan, data ini sepatutnya lebih besar.

9. Tidak dilapis melalui lubang, tiada pads

Jeneral NPTH sama besar seperti lubang tanpa pads atau dilapisi di dinding lubang pada papan cetak PCB. Seperti lubang lekap, lubang akses untuk penyesuaian skru, dan lubang pemindahan untuk wayar. Keperlukan cincin tidak-plating atau cincin diperlukan. PCB umum melalui lubang berbeza dari lubang PCB lain kerana ia tidak elektroplat atau ditekan.