Rancangan Elektronik - Pemeriksaan PCB dan titik desain pesawat bekalan tenaga

1. Titik utama pemeriksaan akhir reka papan sirkuit

Dalam industri elektronik, terdapat banyak jurutera PCB yang tidak berpengalaman. Rancangan papan sirkuit biasanya kerana beberapa pemeriksaan diabaikan pada akhir rancangan, yang mengakibatkan masalah papan PCB, seperti lebar baris yang tidak cukup, label komponen yang dicetak sutra-sutra pada overpass, dan soket terlalu ketat. Gelung isyarat dan sebagainya. Sebaliknya, ini boleh menyebabkan masalah elektrik atau masalah proses, memukul papan sirkuit dengan berat lagi, menyebabkan sampah. Salah satu proses yang paling penting pada akhir rancangan papan sirkuit adalah pemeriksaan.

Pemeriksaan terakhir rancangan papan sirkuit mempunyai banyak perincian:

1: Pakej komponen desain papan sirkuit

Penjarakan Penjara

Jika ia adalah peranti baru, anda mesti lukis pakej komponen anda sendiri untuk memastikan ruang yang betul. Penjara pad secara langsung mempengaruhi soldering komponen.

Saiz perforasi (jika ada)

Untuk peralatan pemalam, saiz perforasi sepatutnya menyimpan margin yang cukup, biasanya tidak kurang dari 0.2 mm adalah sesuai.

Pencetakan skrin melintas

Skrin sutra garis luar peralatan lebih baik daripada saiz sebenar, yang boleh memastikan pemasangan stabil peralatan.

2: Bentangan reka papan

IC tidak sepatutnya berada dekat pinggir papan sirkuit

Peralatan sirkuit modul yang sama patut ditempatkan dekat

Contohnya, kondensator penyahpautan sepatutnya dekat dengan pin kuasa IC, dan komponen sirkuit fungsi yang sama sepatutnya ditempatkan dalam satu kawasan, dilapis untuk memastikan penyelesaian fungsi.

Urus lokasi Siria mengikut pemasangan sebenar soket

Menurut struktur sebenar, soket dipimpin ke modul lain. Untuk kesenangan pemasangan, prinsip pendekatan biasanya digunakan untuk mengatur kedudukan soket, dan ia biasanya dekat dengan pinggir papan.

Perhatikan arah soket

Soket berada dalam arah yang betul dan arah bertentangan, dan wayar akan diselesaikan lagi. Untuk soket rata, arah soket patut menghadapi luar papan sirkuit.

Tiada peralatan di kawasan terlarang

Sumber gangguan sepatutnya jauh dari sirkuit sensitif

Isyarat kelajuan tinggi, jam kelajuan tinggi atau isyarat penukaran semasa tinggi adalah sumber gangguan dan seharusnya dijauhkan dari sirkuit sensitif seperti sirkuit semula dan sirkuit analog. Mereka boleh dipisahkan dengan menggerakkan

2. Faktor yang perlu dipertimbangkan bila merancang PCB pesawat kuasa

Pemprosesan pesawat kuasa bermain peran penting dalam rekaan PCB. Dalam projek reka PCB lengkap, proses kuasa biasa boleh menentukan kadar kejayaan projek dengan 30%-50%. Pada masa ini, unsur asas yang sepatutnya dianggap untuk pemprosesan pesawat kuasa dalam proses desain PCB diperkenalkan.

1: Apabila melakukan pemprosesan kuasa, perkara pertama yang perlu dipertimbangkan adalah kapasitas bawaan semasa, yang mengandungi dua aspek.

Adakah lebar tali kuasa atau lebar helaian tembaga cukup? Untuk mempertimbangkan lebar garis kuasa, kita mesti pertama-tama memahami tebal lapisan tembaga lapisan pemprosesan isyarat kuasa. Ketebusan lapisan tembaga lapisan luar PCB (lapisan TOP / BOTTOM) dibawah proses konvensional adalah 1OZ (35um), dan ketebusan lapisan tembaga dalaman Menurut situasi sebenar, ia akan mencapai 1OZ atau 0.5OZ. Untuk ketebusan tembaga 1OZ, dalam keadaan normal, 20mil boleh membawa arus sekitar 1A, dan dibawah ketebusan tembaga 0.5OZ, dalam keadaan normal, 40 juta boleh membawa arus sekitar 1A.

Sama ada saiz dan bilangan lubang dalam perubahan lapisan memenuhi kapasitas bekalan kuasa. Langkah pertama adalah untuk memahami kadar aliran satu perforasi. Dalam keadaan normal, suhu akan naik ke 10 darjah.

10 mil melalui lubang boleh membawa arus 1A, jadi dalam rancangan PCB, jika bekalan kuasa 2A, gunakan 10 mil melalui lubang untuk menekan lapisan penyorban, dan mesti ada sekurang-kurangnya 2 melalui lubang. Biasanya dalam rancangan PCB, lebih banyak lubang dianggap dalam saluran bekalan kuasa untuk menjaga sedikit margin.

Projek PCB

Kedua, kita perlu mempertimbangkan laluan bekalan kuasa, secara khusus dua aspek berikut perlu dianggap.

Laluan kuasa sepatutnya pendek yang mungkin. Jika ia berlalu terlalu lama, tekanan bekalan tenaga akan menjadi lebih serius, dan terlalu banyak tekanan akan menyebabkan projek gagal.

Segmen pesawat dinamik patut disimpan selama yang mungkin dalam peraturan, dan tiada segmen lengkap dan bentuk-dumbbell dibenarkan.

Apabila membahagi bekalan kuasa, jarak pemisahan antara bekalan kuasa dan pesawat kuasa patut disimpan dengan sekitar 20 juta. Jika kawasan bahagian BGA besar, jarak setempat 10 mil boleh dikekalkan. Jika jarak antara pesawat kuasa dan pesawat terlalu dekat, mungkin ada risiko sirkuit pendek. .

Jika bekalan kuasa diproses dalam pesawat sebelah, sila cuba menghindari pemroses selari lembaran tembaga atau baris. Tujuan utama adalah untuk mengurangi gangguan antara bekalan kuasa yang berbeza, terutama beberapa perbezaan tegangan antara bekalan kuasa. Ia diperlukan untuk mencuba untuk mengelakkan persimpangan pesawat kuasa, yang sukar untuk mengelakkan apabila formasi selang boleh dianggap.

3: Bila melakukan distribusi kuasa, cuba mengelakkan segmen salib garis isyarat bersebelahan. Apabila isyarat disegmen salib (garis isyarat merah mempunyai segmen salib), ketidakberhenti pesawat rujukan akan menyebabkan mutasi impedance dan masalah EMI Crosstalk. Dalam rancangan kelajuan tinggi, percakapan salib akan mempunyai kesan besar pada kualiti isyarat.