Rancangan Elektronik - Peraturan bentangan papan PCB adalah seperti ini

Rancangan papan PCB perlu ditetapkan pada titik berbeza dalam tahap berbeza. Dalam tahap bentangan PCB, titik grid besar boleh digunakan untuk bentangan peranti;

Untuk peralatan besar seperti ICs dan konektor tidak ditempatkan, akurasi grid 50 hingga 100 mils boleh digunakan untuk bentangan. Untuk peranti kecil pasif seperti resistor, kondensator dan induktor, grid 25 juta boleh digunakan untuk bentangan. Ketepatan titik grid besar menyebabkan penyesuaian peranti dan estetik bentangan.

Peraturan bentangan papan PCB:

1. Dalam keadaan biasa, semua komponen perlu diletakkan di sisi yang sama papan sirkuit. Hanya apabila komponen atas terlalu padat, anda boleh letakkan beberapa peranti dengan tinggi terbatas dan generasi panas rendah, seperti resisten cip, kondensator cip dan stiker. IC cip ditempatkan pada lapisan bawah.

2. Di bawah premis untuk memastikan prestasi elektrik, komponen perlu diletakkan pada grid dan diatur secara selari atau bertentangan satu sama lain untuk menjaga penampilan bersih dan cantik. Dalam keadaan normal, komponen tidak dibenarkan untuk meliputi; komponen disediakan secara kompat, dan komponen sepatutnya disediakan pada keseluruhan bentangan. Bahkan distribusi, keseluruhan dan konsistensi.

3. Jarak minimum antara komponen sebelah papan sirkuit sepatutnya kurang dari 1MM.

4. Tepi papan sirkuit biasanya tidak kurang dari 2mm. Bentuk terbaik papan adalah segiempat, dengan nisbah aspek 3:2 atau 4:3. Bila skala papan sirkuit lebih besar daripada 200MM*150MM, papan sirkuit patut dianggap. Kekuatan mekanik.

Dalam rancangan papan PCB, unit papan sirkuit patut dianalisis dan rancangan bentangan patut dilakukan mengikut fungsi. Apabila meletakkan semua komponen sirkuit, prinsip berikut mesti dipenuhi:

1. Urus kedudukan setiap unit sirkuit fungsional mengikut aliran sirkuit, supaya bentangan selesa untuk sirkuit isyarat dan isyarat sesuai mungkin.

2. Ambil komponen inti setiap unit fungsional sebagai pusat dan mengelilinginya. Komponen sepatutnya disediakan secara serentak, secara integral dan sempit pada reka papan PCB untuk minimumkan dan pendek petunjuk dan sambungan antara komponen.

1. Apabila membuat perpustakaan pakej, perhatikan korespondenci satu ke satu diantara pin skematik; jika pins tidak sepadan, pengasingan komponen akan berlaku apabila PCB diterima.

2. Setiap jejak pada reka papan PCB akan menyebabkan lambat apabila isyarat melewati isyarat frekuensi tinggi. Fungsi utama jejak ular adalah untuk mengembalikan lambat yang lebih kecil dalam garis isyarat "kumpulan yang sama". Komponen ini biasanya tiada atau kurang logik daripada isyarat lain; yang paling biasa ialah garis jam, yang biasanya tidak perlu melalui proses logik lain, jadi lambat akan kurang daripada isyarat lain berkaitan.

Kerana aplikasi mempunyai fungsi yang berbeza, jika jejak serpentine muncul pada papan komputer, ia terutamanya digunakan sebagai induktor penapis untuk meningkatkan kemampuan anti-gangguan sirkuit. Trek serpentine pada papan ibu komputer terutama digunakan untuk isyarat jam tertentu, seperti PCIClk, AGPClk, dan mempunyai dua fungsi: 1. Perpadanan kemudahan; penggunaan garis serpentine dalam induktor penapis membantu untuk meningkatkan kestabilan papan ibu dan kad grafik, membantu menghapuskan induktansi disebabkan garis lurus panjang semasa melewati, dan mengurangkan perbualan salib antara garis, yang terutama jelas pada frekuensi tinggi. .

3. Apabila bahagian lekapan di permukaan penyeludupan mengadopsi proses produksi penyeludupan gelombang, arah paksi penentang dan kondensator patut bertentangan dengan arah penyeludupan penyeludupan gelombang, dan blok dan SOP (jarak PIN lebih atau sama dengan 1,27 mm). Arah paksi komponen selari dengan arah penghantaran. Komponen aktif dengan jangkauan aktif kurang dari 1.27 mm (50 mils), seperti IC, SOJ, PLCC dan QFP, boleh menghindari penyelamatan gelombang.

4. Jarak antara BGA dan komponen sebelah > 5 mm. Jarak antara komponen PCB SMD lain ialah > 0. 7 mm; jarak antara luar pad komponen lekap dan luar komponen penyisihan sebelah lebih besar dari 2 mm; PCB dengan komponen krimping, konektor krimping tidak berada dalam 5 mm Seharusnya komponen atau peralatan disisipkan, dan seharusnya tidak ada komponen pemasangan atau peralatan dalam 5 mm dari permukaan penywelding.

5. Bentangan kapasitor pemisahan IC sepatutnya berada sebanyak yang mungkin dengan pin bekalan kuasa IC, dan gelung yang terbentuk antara bekalan kuasa dan tanah sepatutnya sebagai pendek yang mungkin.

6. Apabila meletakkan komponen, ia patut dianggap bahawa peranti yang menggunakan bekalan kuasa yang sama patut ditempatkan bersama-sama sebanyak mungkin untuk memudahkan pemisahan bekalan kuasa masa depan.

7. Bentangan bekas resistor yang digunakan untuk tujuan sepadan impedance seharusnya disediakan secara rasional mengikut sifat. Bentangan serangkaian penentang sepadan seharusnya dekat dengan hujung pemandu isyarat, dan jarak seharusnya tidak melebihi 500 mils. Bentangan penentang dan kondensator yang sepadan mesti membezakan sumber dan akhir isyarat. Untuk pemadaman terminal berbilang-muatan, ia mesti dipadam pada hujung jauh isyarat. .

8. Selepas bentangan PCB selesai, cetak lukisan kumpulan untuk perancang skematik untuk memeriksa keperluan pakej peranti dan mengesahkan persamaan isyarat antara papan, layar belakang dan sambungan. Selepas kabel, anda boleh mula kabel dan mengesahkan.