Rancangan Elektronik - cadangan papan sirkuit PCB, papan papan PCB berbilang lapisan-kilang-berbilang lapisan

Papan sirkuit empat lapisan, papan sirkuit berbilang lapisan, cadangan papan sirkuit PCB kilang-berbilang lapisan

Papan sirkuit berbilang lapisan adalah jenis khas papan sirkuit cetak, dan wujudnya "tempat" biasanya agak istimewa. Contohnya, akan ada papan sirkuit berbilang lapisan di papan sirkuit. Papan berbilang lapisan ini boleh membantu mesin untuk menjalankan beberapa litar yang berbeza, tidak hanya itu, tetapi juga mempunyai kesan pengisihan, tidak akan membiarkan elektrik dan elektrik berkumpul satu sama lain, dan ia benar-benar selamat. Jika and a mahu menggunakan papan PCB berbilang lapisan prestasi yang lebih baik, anda mesti fokus pada pre set, dan kemudian saya akan jelaskan bagaimana untuk preset papan sirkuit berbilang lapisan.

Satu, bentuk papan PCB, saiz dan bilangan lapisan disahkan 1. Bilangan lapisan mesti ditentukan mengikut keperluan prestasi sirkuit, saiz papan dan ketepatan sirkuit. Untuk papan dicetak berbilang lapisan, papan empat lapisan dan enam lapisan yang paling digunakan. Mengambil papan empat lapisan sebagai contoh, terdapat dua lapisan konduktor (permukaan komponen dan permukaan tentera), lapisan kuasa dan lapisan tanah.

2. Lapisan papan sirkuit berbilang lapisan sepatutnya simetrik, dan lebih baik mempunyai bilangan lapisan tembaga, iaitu papan sirkuit empat lapisan, PCB enam lapisan, papan sirkuit delapan lapisan, dll. Sebab nama yang salah laminasi, penampilan papan sirkuit PCB cenderung untuk mengacau, - terutama papan sirkuit berbilang lapisan PCB yang diletak pada permukaan luaran, yang seharusnya menarik perhatian.

3. Tidak kira papan sirkuit dicetak apa, ada masalah pemasangan yang betul dengan bahagian struktur lain. Oleh itu, bentuk dan saiz papan sirkuit cetak mesti berdasarkan struktur produk. Tetapi dari sudut pandang teknologi produksi, kita perlu cuba yang terbaik untuk menjadi mudah. Secara umum, ia adalah segiempat dengan nisbah panjang hingga lebar yang tidak sangat berbeza, untuk memudahkan pemasangan untuk meningkatkan kadar produksi dan mengurangkan biaya kerja.

2. Lokasi komponen dan arah tempatan pendulum 1. Di sisi lain, masalah perlu dianggap dari struktur kumpulan papan sirkuit cetak untuk mencegah pengaturan yang tidak sama bagi komponen dan sebaliknya. Ini tidak hanya mempengaruhi tampan papan dicetak, tetapi juga membawa banyak kesusahan untuk mengumpulkan dan pejabat penyelenggaran.

2. Posisi komponen dan arah tempatan patut dianggap dahulu dari prinsip sirkuit untuk menjaga arah sirkuit. Sama ada kedudukan pendulum adalah masuk akal atau tidak akan mempengaruhi secara langsung prestasi papan cetak, terutama sirkuit analog frekuensi tinggi, yang membuat lokasi dan kedudukan komponen lebih ketat.

3. Letakkan komponen yang masuk akal, dalam suatu sensasi, telah menunjukkan kejayaan praset papan cetak. Oleh itu, apabila mula menyunting bentangan papan cetak dan bentangan kumpulan pemilihan, analisis teliti prinsip sirkuit patut dilakukan, dan lokasi komponen istimewa (seperti ICs skala besar, tabung kuasa tinggi, sumber isyarat, dll.) patut disahkan dahulu, kemudian Letakkan komponen lain dan cuba untuk mencegah faktor gangguan yang mungkin.

Tiga, bentangan wayar, kawasan wayar diperlukan Dalam keadaan biasa, wayar papan sirkuit cetak berbilang lapisan dilaksanakan mengikut fungsi sirkuit. Apabila kabel pada lapisan luar, lebih banyak kabel diperlukan pada permukaan soldering dan kurang kabel pada permukaan komponen, yang membantu penyelamatan dan penyelesaian masalah papan cetak. Garis isyarat dengan wayar tipis dan padat yang sedikit mengganggu biasanya ditempatkan pada lapisan dalaman. Fol tembaga dengan saiz pesawat besar atau permukaan objek seharusnya terbelah secara lebih evenly dalam lapisan dalaman dan luar, yang akan membantu mengurangi halaman perang papan, dan juga membuat permukaan elektroplating mendapat peletup yang lebih evenly. Untuk mengelakkan pemprosesan penampilan kerosakan wayar dicetak dan sirkuit pendek antar lapisan disebabkan oleh pemprosesan mekanik, jarak antara corak konduktif kawat lapisan dalaman dan luar dan pinggir papan patut lebih dari 50 mil.

Keempat, arah wayar dan lebar baris diperlukan wayar papan sirkuit berbilang lapisan kuasa, lapisan tanah dan lapisan isyarat untuk mengurangkan gangguan antara kuasa, tanah dan isyarat. Garis dua lapisan sebelah papan cetak patut cuba yang terbaik untuk menegak satu sama lain atau mengikut garis diagonal atau lengkung. Dua garis lurus yang tidak menyeberang tidak patut digunakan untuk mengurangi sambungan antar lapisan dan gangguan substrat. Dan wayar patut cuba yang terbaik untuk pergi secepat mungkin, terutama untuk sirkuit isyarat kecil. Semakin pendek wayar, semakin kecil perlawanan dan semakin kecil gangguan. Untuk garis isyarat pada lapisan yang sama, mengelakkan sudut tajam bila mengubah arah. Lebar wayar patut disahkan mengikut keperluan semasa dan impedance sirkuit. Kabel input kuasa sepatutnya lebih besar, dan wayar isyarat boleh relatif kecil. Untuk papan digital biasa, lebar garis input kuasa boleh dianggap sesuai dan menggunakan 50-80 mils, dan lebar garis isyarat boleh dianggap sesuai dan menggunakan 6-10 mils.

Lebar wayar: 0. 5, 1, 0, 1. 5, 2. 0; semasa yang dibenarkan: 0.8, 2.0, 2.5, 1.9; perlawanan wayar: 0. 7, 0. 41, 0. 31, 0. 25; perhatikan lebar garis yang sama bila kabel, untuk mencegah kabel tiba-tiba menjadi lebih tebal dan tiba-tiba menjadi lebih tipis, yang membantu pertandingan impedance.

5. Volum pengeboran dan permintaan tanah1. Volum pengeboran komponen pada papan sirkuit berbilang lapisan berkaitan dengan saiz pin komponen yang dipilih. Jika pengeboran terlalu kecil, ia akan mempengaruhi pengumpulan dan tinning komponen; pengeboran terlalu besar, dan kongsi tentera tidak cukup semasa tentera. penuh. Secara umum, kaedah pengiraan diameter lubang komponen dan volum pad ialah:

2. Buka lubang komponen = diameter pin komponen (atau diagonal) + (10～30mil)

3. Diameter pad komponen ⥠diameter lubang komponen + 18 mil 4. Adapun diameter lubang melalui, ia terutama dipilih oleh tebal papan selesai. Untuk papan sirkuit berbilang lapisan yang tinggi, ia sepatutnya diharamkan kepada julat tebal papan: terbuka 5:1 Di dalam.

4. Kaedah pengiraan pad melalui adalah: diameter pad melalui pad (VIAPAD) ⥠diameter melalui + 12 mil.

Enam, lapisan kuasa, bahagian stratum dan perlukan lubang bunga Untuk papan dicetak berbilang lapisan, terdapat sekurang-kurangnya satu lapisan kuasa dan satu lapisan tanah. Kerana semua tekanan pada papan sirkuit cetak disambungkan ke lapisan kuasa yang sama, diperlukan untuk melaksanakan pengasingan sekatan pada lapisan kuasa. Volum baris sekatan secara umum dianggap sesuai dan lebar baris 20-80 mil sesuai. Tekanan sangat tinggi, dan garis sekatan yang lebih tebal.

Lubang penyelesaian tersambung ke lapisan kuasa dan stratum. Untuk meningkatkan kepercayaannya dan mengurangkan penyorban panas logam besar dan kecil di permukaan atau permukaan proses penyeludupan, penyeludupan maya berlaku. Plat sambungan umum patut ditetapkan ke corak lubang bunga.

Buka pad pengasingan ⥠Buka pengeboran+20 mil

Tujuh, keperluan jarak keselamatan Tetapan jarak keselamatan sepatutnya memenuhi keperluan keselamatan elektrik Secara umum, jarak minimum konduktor luar tidak boleh kurang dari 4 mil, dan jarak minimum konduktor dalam tidak boleh kurang dari 4 mil. Dalam kes di mana kawat boleh diatur, ruang sepatutnya sebanyak mungkin untuk meningkatkan hasil semasa penghasilan papan dan mengurangkan bahaya kegagalan papan selesai.

8. meningkatkan pengalaman anti-jamming seluruh papan dan memerlukan preset papan cetak berbilang lapisan, dan pastikan untuk memperhatikan pengalaman anti-jamming seluruh papan. Kaedah umum adalah: 1. Pilih titik dasar yang masuk akal.

2, tambah kondensator penapis dekat kuasa dan tanah setiap IC, volum umumnya 473 atau 104.

3. Untuk isyarat sensitif pada papan sirkuit cetak, jangan tambah wayar yang melindungi, dan cuba untuk minimumkan wayar dekat sumber isyarat.