Papan terbakar

Papan ujian burn-in IC (BIB) digunakan sebagai pembawa untuk ICs setengah konduktor. IC yang hendak diuji disambung ke papan ujian terbakar-dalam IC BIB (Burn-In Board) melalui SOCKET atau kaedah lain, dan ditempatkan dalam mesin ujian kepada suhu yang berbeza IC, Voltage, isyarat, dll. untuk menguji kepercayaan IC.

BIB (Burn-In Board) produk papan ujian burn-in:

(1) Ujian HTOL (Hidup Operasi Suhu Tinggi)

HTOL adalah terutama untuk simulasi ujian kehidupan IC dalam persekitaran suhu tinggi, kuasa terus menerus (tegangan atau semasa), untuk mengesan sama ada fungsi dan ciri-ciri IC sendiri akan berubah kerana keadaan persekitaran, dan untuk menilai operasi jangka panjang kehidupan IC.

(2) Ujian HAST (Ujian Tekanan Berlaju Tinggi)

Ia disimulasikan bahawa apabila IC terkena suhu dan kemudahan yang sangat tinggi, uap air yang dipantas akan menembus ke dalam melalui antaramuka antara bahan pelindung luaran dan wayar logam untuk menilai kekebalan struktur IC terhadap kemudahan.

IPCB is a BIB (Burn-In Board) burn-in test board manufacturer, providing professional BIB (Burn-In Board) burn-in test board manufacturing.

Beberapa keperluan papan ujian BIB (Burn-In Board):

1. Untuk mencegah kuasa cip atau sirkuit pendek isyarat daripada menyebabkan cip lain gagal bekerja, setiap bekalan kuasa cip perlu independen dan disambung dengan bekalan kuasa utama melalui resistor.

2. Apabila semasa jejak lebih besar dari 500mA, ia perlu ditandai dalam diagram skematik.

3. Jika kawat frekuensi tinggi mempunyai persamaan impedance, kelabuan foil tembaga, lebar baris dan bahan papan PCB patut diberikan.

4. Port sensitif, peranti, dll. yang perlu dilindungi atau perawatan istimewa lain perlu ditandai dengan jelas.

5. Sirkuit oscilator kristal perlu memberikan sirkuit aplikasi biasa, termasuk nilai kapasitasi yang sepadan.

6. Ia diperlukan untuk menentukan sama ada litar analog dan litar digital dan paving perlu dibahagi atau dibahagi.

7. Jika anda perlu menyediakan sumber isyarat luaran, berikan kemampuan pemandu dan indikator berkaitan sumber isyarat yang diperlukan.

8. Papan PCB has no abnormal deformation or distortion under high temperature (150℃) for a long time.

9. Sirkuit PCB tidak akan mempunyai sirkuit pendek atau sirkuit terbuka disebabkan persekitaran suhu tinggi.