PCB 기술 - 인쇄판 무인선 공정에서의 OSP 박막의 성능 및 표징

인쇄판 무인선 공정에서의 OSP 박막의 성능 및 표징

OSP 막은 주로 유기금속 폴리머와 퇴적 과정에서 섞인 지방산과 졸류 화합물 등 유기소분자로 구성된다.유기금속 폴리머는 OSP에 필요한 내식성, 구리 표면 부착력 및 표면 경도를 제공합니다.유기금속중합물의 분해온도는 반드시 무연용접재의 용해점보다 높아야만 무연공예를 감당할수 있다.그렇지 않으면 OSP 필름은 무연 공정으로 처리된 후 분해됩니다.OSP 막의 분해 온도는 유기금속 폴리머의 내열성에 크게 좌우됩니다.구리의 항산화성에 영향을 주는 또 다른 중요한 요소는 벤조마이졸과 벤조마이졸과 같은 졸류 화합물의 휘발성이다.OSP 박막의 작은 분자는 무연 환류 과정에서 증발하며 이는 구리의 항산화성에 영향을 줄 수 있다.기상 크로마토그래프-질량 스펙트럼(GC-MS), 열중 분석(TGA) 및 광전자 스펙트럼(XPS)은 OSP의 내열성을 과학적으로 설명하는 데 사용될 수 있습니다.

기상 크로마토그래프-m

ass 스펙트럼 분석

테스트된 동판에는 a) 새로운 HTOSP 필름이 칠해져 있습니다.b) 업계 표준 OSP 필름,및 c) 또 다른 산업용 OSP 필름.동판에서 약 0.74-0.79 mg의 OSP 필름을 긁어냅니다.이 코팅된 동판과 긁힌 견본들은 어떠한 회류 처리도 거치지 않았다.이 실험은 H/P6890GC/MS 기기를 사용하고 주사기가 없는 주사기를 사용한다.무주사기 주사기는 샘플 실내의 고체 샘플을 직접 해독할 수 있다.주사기가 없는 주사기는 작은 유리관에 있는 시료를 기상 크로마토그래프의 입구로 옮길 수 있다.가스 적재는 휘발성 유기화합물을 기상 크로마토그래피 기둥에 연속적으로 가져와 수집하고 분리할 수 있다.시료를 기둥 꼭대기에 가까운 위치에 놓으면 열분해 흡입을 효과적으로 반복할 수 있다.충분한 샘플이 해흡된 후에 기상 크로마토그래피가 작동하기 시작했다.이 실험에서는 RestekRT-1(0.25mmid*30m, 막 두께 1.0μm) 기상 크로마토그래피 기둥을 사용했다.기상 크로마토그래피 기둥의 온도 상승 절차: 35 ° C에서 2 분 동안 가열한 후 온도는 325 ° C로 상승하기 시작하며 가열 속도는 15 ° C/분입니다.열분해 흡입 조건은 250°C에서 2분간 가열한 후분리된 휘발성 유기화합물의 질량 하중비는 질량 분광법을 통해 10-700 달튼의 범위 내에서 검출됩니다.모든 작은 유기 분자의 보존 시간도 기록되어 있다.

열중량 분석(TGA)

이와 마찬가지로 새로운 HTOSP 필름, 산업 표준 OSP 필름 및 다른 산업 OSP 필름을 샘플에 코팅합니다.동판에서 약 17.0mg의 OSP 필름을 긁어 재료 테스트 샘플로 삼았다.TGA 테스트 이전에는 샘플과 필름 모두 무연 환류 처리를 할 수 없습니다.TA Instruments를 사용하는 2950TA는 질소 보호 하에서 TGA 테스트를 수행합니다.작동 온도는 실온에서 15 분 동안 유지되며 10 ° C/분 속도로 700 ° C까지 상승합니다.

광전자 스펙트럼(XPS)

화학 분석 전자 스펙트럼 (ESCA) 이라고도 불리는 광전자 스펙트럼 (XPS) 은 화학 표면 분석 방법입니다.XPS는 코팅 표면 10nm의 화학 성분을 측정할 수 있습니다.동판에 HTOSP 필름과 업계 표준 OSP 필름을 바른 후 무연 환류를 5회 거친다.XPS를 사용하여 리버스 처리 전후의 HTOSP 필름을 분석합니다.XPS로 무연 환류 5회 후의 산업 표준 OSP 필름을 분석했다.사용된 기기는 VGESCALABMarkII입니다.

통과 구멍 용접성 테스트

STV(용접 가능 테스트 보드)를 사용하여 구멍 통과 용접 가능 시험을 수행합니다.총 10개의 용접 가능한 테스트보드 STV 어레이(어레이당 4개의 STV)가 있으며, 코팅 두께는 약 0.35Isla 1/4m이며, 이 중 5개의 STV 어레이에는 HTOSP 필름이, 나머지 5개의 STV 어레이에는 업계 표준 OSP 필름이 칠해져 있다.그런 다음 용접고 환류로에서 코팅된 STV를 일련의 고온 무연 환류 처리합니다.각 테스트 조건에는 0, 1, 3, 5 또는 7 개의 연속 환류가 포함됩니다.각 회류 테스트 조건에 대해 각 유형의 필름에는 4개의 STV가 있습니다.환류 공정 이후 모든 STV는 고온 및 무연파 피크 용접에 사용됩니다.구멍 통과 용접성은 각 STV를 검사하고 올바르게 채워진 구멍 수를 계산하여 결정합니다.통과 구멍의 승인 기준은 채워진 용접이 전기 도금 통과 구멍의 위쪽 또는 위쪽 가장자리로 채워져야 한다는 것입니다.

STV당 1196개의 구멍

10milholes 쿼드 칸, 100holes seachgridsquare and rou ndpad

20milholes Four grids，100holes seachgrids quare and rou ndpads

30milholes Four grids，100holes seachgrids quare and rou ndpads

주석 침전 천평 테스트를 통해 용접성

OSP 필름의 용접성도 침석 평형 테스트를 통해 확인할 수 있다.7차례의 무연환류후 침석천평의 시험패널에 HTOS P막, Tpeak = 262도를 코팅한다.BTUTRS와 IR/convecTIon 환류로를 조합하여 공기 중에 환류합니다.IPC/EIAJ-STD-003A 섹션 4.3.1.4에 따라 "RoboTIcProcessSystems" 자동 습균형 측정기, EF-8000 용접제, 비세정 용접제 및 SAC305 합금 용접재를 사용하여 습균형 측정을 수행합니다.

용접 결합력 시험

용접 결합력은 절단력을 통해 측정할 수 있습니다.BGA 용접판 테스트보드(지름 0.76mm)에 HTOSP 필름을 각각 0.25와 0.48 Isla ¼m 두께로 코팅하고 최고 온도는 262°C로 세 차례 무연 환류 처리했다.