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PCB 기술

PCB 기술 - PBT 엔지니어가 PCBA의 삼방 코팅에 대해 이야기하다

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PCB 기술 - PBT 엔지니어가 PCBA의 삼방 코팅에 대해 이야기하다

PBT 엔지니어가 PCBA의 삼방 코팅에 대해 이야기하다

2021-11-11
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Author:Downs

삼방페인트는 PCBA를 유지해야 하는 부위에 균일하게 통용되는 삼방페인트를 칠하는 것을 말한다.PCBA가 유지해야 할 영역과 전자 부품 및 작업 환경을 효과적으로 차단하고 PCBA가 손상되지 않도록 충분히 유지함으로써 PCBA의 신뢰성을 높이고 전자 장치의 신뢰성을 더욱 향상시킬 수 있습니다.고습도, 고염, 먼지와 진동 등 열악한 환경에서 작동하는 전자기기의 PCBA는 소금 안개, 습기, 곰팡이로 인한 시스템 고장에 취약하다.이에 따라 PCBA의 삼방 코팅 기술은 갈수록 주목을 받고 있다.

1. 삼방도장기술 및 도장공예

삼방칠을 하기 전에 우리는 PCBA를 청소하여 외관이 청결하고 삼방칠이 잘 붙어있는지 확인해야 한다.세 가지 방코팅 공정에는 스프레이, 브러시 및 침착 및 기타 다른 공정 방법이 포함됩니다.도장 공예에 따라 세 가지 페인트 점도에 대한 요구도 다르다.스프레이 프로세스를 선택할 때

회로 기판

삼방도료는 점도가 가장 낮아야"도포"능력요구를 만족시킬수 있고 침착은 점도가 가장 높다.삼방 도료의 점도는 삼방 도료 중의 고체 함량에 의해 결정된다.삼방도료의 제조업체는 일반적으로 자체의 희석제를 가지고 부동한 농도의 제품을 희석하며 부동한 도장공정요구에 습관되여있다.Bo 이생 PCBA 세척기는 전체 공기압 방식으로 전원을 전혀 연결하지 않아 화재 위험이 없다.이와 동시에 환경보호의 수성용제를 사용하여 환경이나 사람들의 건강을 해치지 않는다.안전하고 친환경적입니다.속하다

PBT 엔지니어가 PCBA 삼방 코팅 기술에 대해 이야기하다

2, 3 페인트 방지의 기본 도장 방법

일반적으로 수공으로 도포하고 담그고 닦는 방법을 채택한다.비록 조작이 간단하고 아무런 설비투자도 필요하지 않지만 코팅품질은 보장하기 어렵다.도막의 두께가 통용성이 떨어지고 삼방칠의 손실이 크며 환경오염이 크고 도장이 어려운 등 문제가 존재한다.때때로 인접한 콘센트가 쉽게 튀고 오염되어 선택적 스프레이를 완료할 수 없으며, 보호가 필요한 장치를 덮기 위해 테이프를 수동으로 붙여야 하며, 구성 요소와 구성 요소 측면 사이의 일부 틈새를 스프레이할 수 없습니다.이러한 문제의 존재는 이미 제품의 품질에 영향을 주었기 때문에 급히 해결해야 한다.선택적 활성 도포기는 상술한 문제를 해결하는 완벽한 방안이다.그것은 PCBA의 정확한 도료를 완성할수 있으며 분무기는 붙지 않는 페인트성분을 피면할수 있으며 도료두께가 균일하고 흔히 볼수 있다.

3. 선택적 활성 코팅 설비 성능

삼방코팅의 고품질을 보장하기 위하여 선택적활성코팅기는 다음과 같은 기술매개변수와 성능요구를 만족시켜야 한다.

1. 온라인 전 능동 유수 조작, 수공 회전 수속 감소;

2.불규칙 곡선점/선/면/호/원 연속 연결, 3축 연동 등 기능이 있음;

3. 여러 개의 서로 다른 스프레이를 동시에 걸 수 있고, 서로 다른 스프레이 요구에 따라 자동으로 설비를 전환할 수 있으며, 서로 다른 스프레이 구역의 요구를 만족시킬 수 있다;

4.CCD 시각 중심 시스템을 선택하여 PCBA 또는 고정장치 위치 오차를 제거하고 스프레이 정밀도를 높일 수 있다;

5. 삼방칠의 도포량을 정확하게 조절할 수 있다.

4. 3방코팅공정요구

고품질의 삼방 코팅을 완성하려면 삼방 코팅을 할 때 다음과 같은 공정 요구를 만족시켜야 한다.

1.커넥터, 커넥터, 버튼, 발광 다이오드 및 금손가락과 같은 세 가지 페인트를 묻힐 수 없는 부품의 경우 브러시를 사용하거나 스며들거나 수동으로 스프레이할 때 마스킹 테이프를 붙여야합니다.전활성 선택적 코팅기를 사용하더라도 코팅 영역이 페인트 칠 수 없는 위치(5mm 미만)와 너무 가까우면 반드시 장벽 예방 조치를 취해야 한다.

2. 도장하기 전에 PCBA 표면을 청소하고 PCBA 표면의 이물질을 제거해야 한다.자동차, 항공우주, 항해, 방산 등 요구가 엄격한 제품에 대해서는 PCBA가 도장 전 세척과 건조를 해야 하지만 요구가 높지 않다.일반 제품의 경우 건조한 고압 공기를 사용해 PCBA 표면의 먼지 등 때를 제거할 수 있다.

3. 선택적 활성 코팅기를 선택하여 대량 생산을 진행하기 전에 첫 번째 검사 조작에 주의할 필요가 있다.빠짐, 적게 바르기, 많이 바르기, 기포 등의 문제가 없도록 한다.커넥터와 같은 코팅이 금지된 장비 또는 영역은 점성 페인트가 있어야하며 베이킹 전에 코팅 두께가 균일해야합니다.

4. 삼방 도장 시 작업 환경의 습도는 65% RH 이하로 조절해야 한다.PCB는 복합재료로서 수분을 흡수한다.만약 그것이 수분을 흡수한다면, 삼방칠은 충분한 보양 효과가 없을 것이다.따라서 삼방 코팅 작업은 회로기판 조립이 완료된 후 가능한 한 빨리 진행해야 한다.만약 PCBA를 오랫동안 방치한 다음 삼방칠을 도포한다면 도포하기 전에 PCBA를 미리 구우는 것이 좋다.굽는 온도는 섭씨 60도, 시간은 24시간이다.