PCB 기술 - PCB 임피던스 제어 기술

PCB 임피던스 제어 기술에서는 도선 저항과 임피던스라는 서로 다른 개념을 구분해야 한다.저항은 직류 상태에서 전류에 대한 도선의 저항을 말하며, 저항은 교류 상태에서 전류에 대한 도선의 저항을 말한다.이런 저항은 주로 도선의 전감에 의해 일어난다.어떤 전선이든 모두 전기 감각이 있다.주파수가 높을 때, 도선의 저항은 직류 저항보다 훨씬 크다.

PCB 임피던스 기술은 고속 PCB 설계에서 특히 중요합니다.임피던스 제어 기술은 다음과 같은 두 가지 측면을 포함합니다.

임피던스 제어 PCB 신호선은 고속 PCB 신호선을 따라 임피던스가 어디에서나 연속된다는 것을 의미하며, 이는 동일한 네트워크상의 임피던스가 일정하다는 것을 의미한다.

임피던스 제어 PCB 보드는 40120섬과 같은 PCB 보드의 모든 네트워크의 임피던스를 일정한 범위 내에서 제어하는 것을 말한다.

설계 엔지니어는 임피던스 제어를 위해 전송선 이론을 사용하거나 EDA 도구를 사용해야 합니다.IPCB 가공 공장은 임피던스 제어 기술의 정확성을 보장하기 위해 첨단 기술과 고성능 기기 및 테스트 기술을 사용합니다.따라서 IPCB 공장은 임피던스 제어를 위해 설계에서 크기와 간격을 변경해야 할 수도 있습니다.IPCB 공장은 2개의 40층 고속 임피던스 패널을 시뮬레이션하여 설계할 수 있습니다.

분석 및 측정은 임피던스 제어 기술의 중요한 부분이며 광판 테스트는 특히 중요하고 정확합니다.따라서 PCB 설계 엔지니어는 설계에서 핵심 신호선의 임피던스 및 허용 오차를 정의하고 IPCB 처리 공장의 작업을 긴밀히 조정하여 모든 설계 사양을 준수해야 합니다.

임피던스 제어를 위한 PCB 신호 기술은 내장형 마이크로밴드, 비대칭 밴드선, 대칭 밴드선, 가장자리 결합 코팅 마이크로밴드선, 가장자리 결합기 비대칭 밴드선과 방사선 결합 밴드선 등이 많다.회로 및 PCB 설계 엔지니어의 입장에서 볼 때, 시스템 설계 요구 사항에 따라 임피던스를 엄격히 계산하여 신호선의 기하학적 크기를 제어하고, 이러한 핵심 임피던스로 신호선의 임피던스와 오차 요구를 제어하며, IPCB 가공 공장에 문서로 명확하게 제출할 필요가 있다.또한 IPCB 머시닝 공장에 세부 보고서를 제출하여 머시닝 테스트를 수행하도록 요청합니다.설계 엔지니어의 구체적인 요구 사항에 따라 IPCB 가공 제조업체는 일반적으로 PCB 설계 퍼즐의 외곽에 테스트 카드 막대를 추가하고 가공 기술에 따라 고급 테스트 기술을 사용하여 핵심 신호선의 기하학적 크기와 간격을 조정합니다.