PCB 기술 - PCBA 가공 주석의 침투에 영향을 주는 요소는 무엇입니까?

PCBA의 주조 가공 과정에서 PCBA의 주석 침투를 선택하는 것은 매우 중요하다.통공 삽입 과정에서 PCB 판의 주석 침투성이 비교적 낮아 점용접, 주석 균열 심지어 탈락 등의 문제를 초래하기 쉽다.우리는 주석을 통해 PCBA의 이 두 가지를 이해해야 한다.

1. PCBA 주석 침투 요구

IPC 기준에 따르면 통공 용접점의 PCBA 주석 침투 요구는 일반적으로 75% 이상이다. 즉, 패널 표면 외관 검사의 주석 침투 기준은 구멍 높이 (판 두께) 의 75% 보다 낮지 않으며, PCBA의 주석 침투는 75~100% 에 적합하다.도금구멍은 방열층 또는 열전도층과 련결되여 방열되며 PCBA주석의 투과률은 50% 이상을 요구한다.

2. PCB 주석 침투에 영향을 주는 요소

PCBA의 주석 침투는 주로 재료, 웨이브 용접 공정, 용접제 및 수동 용접 등의 요인에 의해 영향을 받습니다.

PCBA 주석 침투에 영향을 미치는 요인에 대한 구체적인 분석:

1. 재료

고온에서 녹은 주석은 매우 강한 침투성을 가지고 있지만, 용접할 금속 (PCB 보드, 어셈블리) 이 모두 침투할 수 있는 것은 아니다. 예를 들어 알루미늄 금속은 표면이 자동으로 치밀한 보호층과 내부 분자를 형성한다. 구조의 차이로 인해 다른 분자도 침투하기 어렵다.둘째, 용접할 금속 표면에 산화층이 있으면 분자의 침투도 막을 수 있다.우리는 보통 용접제를 사용하여 처리하거나 거즈로 닦는다.

2. 용접제

용접제도 폴리염화페닐주석의 침투성이 떨어지는 데 영향을 주는 중요한 요소이다.용접제는 주로 PCB 및 소자 표면의 산화물을 제거하고 용접 과정에서 다시 산화하는 것을 방지하는 역할을 한다.용접제의 선택이 좋지 않고, 코팅이 고르지 않으며, 사용량이 너무 적다.주석의 침투성을 떨어뜨릴 수 있다.유명 브랜드의 용해제를 선택할 수 있으며, 비교적 높은 활성화와 윤습 효과가 있어 제거하기 어려운 산화물을 효과적으로 제거할 수 있다;용접제 노즐을 검사하고, 손상된 노즐은 PCB 표면에 적당량의 용접제가 칠해져 있는지 확인하기 위해 즉시 교체해야 한다.통량의 통량 효과를 충분히 발휘하다.

3. 웨이브 용접

PCBA 용접 투과성이 떨어지는 것은 웨이브 용접 프로세스와 직접 관련이 있습니다.웨이브 높이, 온도, 용접 시간 또는 이동 속도와 같은 용접 투과성이 떨어지는 용접 매개변수를 다시 최적화합니다.우선 궤도각을 적당히 줄이고 파봉높이를 증가시켜 액체주석과 용접단의 접촉량을 증가시킨다.그런 다음 피크 용접의 온도를 높입니다.일반적으로 온도가 높을수록 주석의 침투성이 강하지만 이 점은 고려해야 한다.부품은 온도를 견딜 수 있습니다.마지막으로 컨베이어벨트의 속도를 낮추고 예열과 용접시간을 증가시켜 용접제가 산화물을 충분히 제거하고 용접단에 스며들어 주석의 소모량을 증가시킬수 있다.

4. 수동 용접

실제 플러그 용접 품질 검사에서 상당수 용접 부품의 용접 재료 표면은 테이퍼만 있고 구멍을 통과하는 동안 주석 침투는 없습니다.기능 테스트는 이러한 부품 중 상당수가 용접되어 있음을 확인합니다.이런 경우는 수동 플러그인에서 더 흔히 볼 수 있습니다.용접 과정에서 인두 온도가 맞지 않아 용접 시간이 너무 짧기 때문이다.PCBA의 용접재 침투성이 떨어지면 허위 용접 문제를 초래하고 재작업 비용을 증가시키기 쉽다.만약 PCBA 주석의 침투에 대한 요구가 상대적으로 높고 용접품질요구가 더욱 엄격하다면 선택성파봉용접을 사용할수 있는데 이는 PCBA 주석의 투과불량문제를 효과적으로 감소시킬수 있다.

PCBA 디자인이라고 하면 많은 사람이 이해하지 못한다. PCBA 디자인과 가공은 주로 자체 디자인팀이 없는 중소기업과 개인을 대상으로 한다.고객의 생각을 실제의 구체적인 계획으로 전환시키고 계획의 실시를 최적화하며 원고를 작성하고 제품을 제조하며 고객의 사상을 구체적인 실물제품으로 전환시킨다.이것은 PCBA의 설계 및 처리 서비스입니다.

첫째, 전문적인 설계팀이 고객과 충분히 소통하고 제품의 리념, 기능과 외관요구를 똑똑히 료해해야 한다.설계팀은 고객의 요구에 따라 해당 PCBA 설계와 처리를 제시하고, 고객과 소통한 후 계획을 최적화하여 최종 계획을 수립한다.계획을 세운 후 제품에 필요한 다양한 구성 요소를 선택합니다.

그런 다음 PCB 설계 및 가공은 계획된 제품의 샘플을 생산하고 전문 엔지니어는 샘플을 분석하고 PCB 검사 파일을 제공합니다.문서를 통해 제품을 더욱 최적화하고 업그레이드하여 제품의 품질을 높이고 판매 후 유지 보수 원가를 낮춘다.몇 차례의 제품 검증을 거친 후 최종 확인을 위해 고객에게 인도합니다.PCB 프로그램의 설계 프로세스입니다.

이상의 소개를 통해 PCBA의 설계와 가공과정에 대해 모두 일정한 료해가 있게 되였다고 믿는다.PCBA의 설계와 가공은 전문적인 설계팀이 필요할 뿐만 아니라 하나의 전자판을 조립하기 위해 대량의 기계 설비가 필요하며, 제조 과정에서 많은 부분이 관련된다.고품질의 공장, 기계 설비의 품질과 제조 능력은 모두 매우 높다.설계된 제품은 왕왕 시장의 수요를 만족시킬 수 있다.