정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
인쇄회로기판(PCBS)은 보통 유리 에폭시 기판에 동박을 한 겹 붙여 18, 35, 55, 70㎛의 두께를 가진다. 가장 많이 사용되는 동박의 두께는 35㎛이다. 중국에서 사용되는 동박의 두께는 보통 35∼50㎛이지만 일부는 이보다 더 얇다. 10㎛, 18㎛;두께가 70㎛와 같이 두껍다. l∼3mm 두께의 기판에 있는 복합동박의 두께는 약 35㎛다. 1MM 미만의 두께의 기판에 있는 복합동박의 두께는 약 18㎛, 두께가 5mm 이상인 기판에 합성동박의 두께는 55㎛다. 동박의 PCB 두께가 35㎛이면 인쇄 폭은 1MM,PCB에 있는 디지털 집적회로 칩의 di/dt가 6mA/ns이고 작동 전류가 30mA일 때 길이 10mm의 인쇄 회로에 포함된 저항값과 감지값을 사용하여 회로 각 부분에서 발생하는 소음 전압을 각각 0.15mv와 24mV로 추정한다.
iPCB.com은 5온스(0.175mm) 두께의 구리를 만들 수 있다.
