PCB 기술 - 최소 저항 용접봉

용접 방지는 PCB를 보호하기 위한 것이 아닙니다.PCB 조립의 정확성과 신뢰성을 높이는 데 도움이 됩니다.일반적으로 용접 마스크 막대에는 부품을 PCB에 용접하는 데 사용되는 구리 용접 디스크를 노출하는 입구가 있습니다.이러한 개구부 사이에는 PCB의 기능성과 신뢰성을 보장하기 위해 최소 간격 또는 스트라이프를 유지해야 합니다.일반적으로 최소 전극 너비는 용접 마스크 막대 및 코어 경로설정과 같은 문제를 방지하기 위해 설정됩니다.

최소 저항 용접봉 너비는 제조 공차 및 PCB 제조 역량에 따라 달라집니다.수치 범위는 몇 밀리리터 (수천 인치) 에서 수십 마이크로미터에 이른다.

PCB의 정상적인 작동을 보장하기 위해 설계자는 최소 전극 설계 규칙인 권장 전극 폭을 따라야 합니다.이 규칙은 제조 문제를 방지하기 위해 용접봉의 최소 너비를 지정합니다.

최소 용접봉 오차가 PCB 설계에 미치는 영향

1) 최소 용접 마스크 클리어런스 오차는 PCB 설계에 큰 영향을 미칩니다.예를 들어, 용접 브리지라는 문제가 있습니다.인접한 두 용접 디스크 사이의 용접 마스크가 너무 작으면 용접이 용접 마스크로 흐르고 용접 마스크의 상단에 용접 브리지가 형성될 위험이 있습니다.이로 인해 단락, 회선 또는 부품이 타거나 일반 회로가 고장날 수 있습니다.

2) 구멍이 뚫려 있거나 노출된 핫 패드가 있는 표면 장착 부품과 같은 경우 은 너비가 너무 작으면 용접 마스크 입구 사이의 구리 코어를 따라 용접을 추가할 수 있습니다.이로 인해 용접점 장애 및 전기 연결이 손상될 수 있습니다.

최소 용접 마스크 간격 오차로 인한 문제를 완화하기 위해 설계 규칙 검사 및 기타 정책을 고려할 수 있습니다.

1) 프로토타입 및 테스트: 대규모 생산에 앞서 프로토타입을 고려하고 설계를 테스트합니다.이를 통해 실제 시나리오에서 PCB의 성능과 신뢰성을 검증할 수 있습니다.매우 작은 용접 막대가 있는 영역이 테스트 중에 문제가 발생하지 않도록 합니다.

2) 컴포넌트 배치: PCB 레이아웃 맵에서 컴포넌트의 배치를 자세히 확인합니다.용접봉이 너비 표준에 맞지 않는 영역을 식별하고 부품을 이동하거나 경로를 변경하여 문제를 해결합니다.

3) 설계 규칙 검사: 대부분의 PCB 설계 소프트웨어 도구에는 설계 규칙 검사(DRC)가 있어 용접봉의 최소 위반을 감지할 수 있습니다.PCB 설계에서 DRC를 실행하여 용접봉이 제조 규칙에 맞지 않는 영역을 식별합니다.용접 마스크 오프닝을 수정하거나 설계 레이아웃을 조정하여 이러한 문제를 해결합니다.

용접 막대는 전자 부품 제조 및 조립에서 가장 중요한 공정 중 하나입니다.용접 마스크의 목적은 구멍에 내장된 부품과 보드 사이의 전기 연결이 과열되고 연소되지 않도록 하는 것입니다.용접성은 제조 과정에서 금속 컴포넌트나 보드를 사용할 때, 특히 이러한 회로 및 패키징 컴포넌트가 작은 구멍에 내장될 때 중요합니다.