PCB 기술 - 서피스 마운트 및 구멍 통과

표면 Moun 설치 기술은 현재 가장 유행하고 응용이 가장 광범위한 전자 제품 제조 기술 중의 하나이다.이는 전자부품을 직접 인쇄회로기판(PCB)에 붙이는 기술이지 드릴링을 통해 부품을 회로기판 반대편에 설치하는 것이 아니다.이 설치 방법은 기존의 수동 용접 방법보다 빠르고 효과적입니다.

구멍 뚫기는 부품을 플레이트의 한쪽에 배치한 다음 다른 쪽으로 핀을 용접하는 프로세스입니다.이러한 유형의 부품은 공간이 많이 필요하며 각 핀에 구멍을 뚫어야 합니다.그래서 그들의 이음매는 양쪽의 공간을 차지하고 용접점도 상대적으로 크다.

표면 설치

표면 설치는 전자회로를 조립하는 방법으로, 그 중 소자는 인쇄회로기판의 상단에 직접 설치하거나 배치한다.

표면 마운트에는 PCB의 평평한 노출 궤도에 어셈블리를 배치할 수 있는 평평한 공통 끝 또는 지시선이 있습니다.PCB에는 작은 구멍이 필요하지 않으며 노출된 영역은 템플릿을 통해 용접고로 덮여 있습니다.그런 다음 일반적으로 기계를 통해 어셈블리를 용접에 넣고 PCB를 가열하여 용접을 되돌립니다.

표면 설치 기술은 표면 설치 기술에서 가장 흔히 볼 수 있는 방법이다.표면 설치는 콘덴서, 저항기, 트랜지스터와 같은 다양한 크기와 모양의 전자 부품을 피드백에서 자동 장치에서 제거하여 PCB의 정확한 위치에 배치하고 마지막에 용접함으로써 가능합니다.이 방법은 각 전자 부품에 대한 수동 세분화 작업의 필요성을 제거하여 더욱 효율적이고 편리하게 합니다.

이점:

1) 소형화: 표면에 설치된 전자부품은 부피가 작고 무게가 가벼워 전자제품의 크기와 무게를 크게 낮출 수 있다.

2) 고성능: 표면에 설치된 전자부품은 회로기판의 공간을 충분히 이용하여 회로기판의 성능을 향상시키고 회로기판의 소음과 전자간섭을 줄일 수 있다.

3) 높은 생산성: 표면 부착 공정은 생산 자동화를 신속하게 실현하고 수동 오류의 위험을 줄일 수 있습니다.

4) 고밀도 레이아웃을 실현하고 회로기판의 면적을 충분히 이용하며 부속품의 간격을 줄여 회로기판을 더욱 컴팩트하고 가볍게 한다.

5) 회로성능을 높이고 전신호의 전송거리를 단축하며 직렬교란과 광대역손실을 줄이고 부품의 신뢰성을 높인다.

통공

통공은 전자 제품을 조립하는 또 다른 흔한 방식이다.THT는 표면 설치와 달리 PCB에 구멍을 내고 어셈블리를 아래쪽에서 구멍에 삽입한 다음 용접합니다.이 방법은 일반적으로 표면 장착 부품보다 큰 THT 부품이 고출력 부품과 큰 회로 모듈에 적용되기 때문에 복잡한 회로 기판을 조립하는 데 사용됩니다.

구멍 삽입 기술은 강력한 기계적 결합을 생성할 수 있는 성숙한 작업입니다.구멍 삽입 기술은 표면 장착 기술에 비해 용접 문제를 일으킬 수 있는 변수가 적고 일반적으로 잘 연구되고 이해된다.

이점:

THT는 더 나은 기계적 강도를 제공합니다.

THT는 수동 청소 및 유지 보수가 필요한 어플리케이션에 적합합니다.

단점:

THT 비용은 일반적으로 표면 설치 비용보다 높습니다.

THT 어셈블리는 서피스 설치 어셈블리보다 더 오래 연결됩니다.

표면 설치와 통공 사이의 주요 차이점은 표면 설치가 PCB에 구멍을 뚫을 필요가 없다는 것입니다.서피스 설치 어셈블리가 훨씬 작습니다.표면 설치 부품은 회로 기판의 양쪽에 설치할 수 있습니다.많은 수의 소형 구성 요소를 PCB에 장착할 수 있으므로 집약적, 고성능 및 PCB를 줄일 수 있습니다.