PCB 기술 - 용접 마스크 개구란 무엇입니까?

용접 방지 레이어는 동선 및 PCB 소재를 덮는 PCB 오일 레이어로 단락 및 환경으로부터 외부 PCB를 절연하고 보호하는 데 사용됩니다.용접 마스크 레이어에서는 PCB 용접 디스크를 용접 또는 연결할 수 있도록 개구부 (창) 를 생성하고 PCB 잉크로 덮이지 않은 일부 구멍을 생성하여 열을 방출해야 합니다.용접 마스크 레이어의 이러한 오프닝을 용접 마스크 오프닝이라고 합니다.

쉽게 이해할 수 있는 용어로 용접 마스크 개구 (창 개구) 는 회로의 페인트 층을 제거하여 회로에 주석이 노출되도록 할 수 있다.

용접 마스크 열기를 수행해야 하는 이유는 무엇입니까?

구멍을 통과하는 경우 창이 열리지 않으면 용접 마스크 레이어의 잉크가 구멍으로 들어갑니다.잉크로 막힐 필요가 없는 일부 구멍은 창이 있는 구멍으로 설계해야 합니다.구멍을 통해 설치된 어셈블리의 경우 PCB에 용접 마스크 개구가 없으면 어셈블리가 보드에 제대로 용접되지 않습니다.구멍 지름은 용접이 용이할 뿐만 아니라 오버홀에서도 측정할 수 있습니다.구멍의 일부 특수한 위치에 저항용접과 창문을 열기 위하여 만용계를 사용하여 통공을 측정할수 있다.

용접기 개구부 설계

1. 사이즈 디자인

PCB 제조 과정에서 용접재 마스크 레이어의 개구 크기는 필요한 노출 용접판 또는 구리 면적보다 커야 합니다.

스킨 효과로 인해 용접 마스크 개구부 주변의 PCB 오일이 축적되어 노출 면적이 감소합니다.일반적으로 용접 마스크 개구의 너비 / 길이는 용접 디스크의 너비 / 너비보다 4mil 큽니다.

PCB 설계 과정에서 마스크 개구의 용접 크기를 설정할 필요가 있습니까?아니요, EDA 도구가 용접 저항 개구의 크기를 자동으로 확대하므로 필요한 노출 용접 디스크/구멍 크기와 동일한 크기만 유지하면 됩니다.

2. PCB 용접 마스크 레이어의 용접 마스크 개구부 방법

PCB 설계에서는 위쪽 및 아래쪽 용접 저항 레이어에 설정할 수 있습니다.

상/하 용접재 녹유층: 상/하 용접 녹유층은 동박의 상복석을 방지하고 절연을 유지하는 데 사용된다.이 층의 용접 저항 녹색 오일 창을 설치하여 이 층의 용접 디스크, 구멍 통과 및 비전력선에 액세스할 수 있습니다.

1) PCB 설계에서 용접판은 기본적으로 켜져 있음(OverRIDE: 0.1016mm), 이는 용접판이 동박을 노출하고 0.1016mm 팽창한다는 것을 의미합니다. 웨이브 용접 과정에서 용접재가 용접됩니다.용접성을 보장하기 위해 설계를 변경하지 않는 것이 좋습니다.

2) PCB 설계에서 기본적으로 통공은 창(OverRIDE: 0.1016mm)을 엽니다. 이는 통공에 노출된 동박이 있고 0.1016mm가 확장되며 파봉 용접이 있다는 것을 의미합니다.

3) 또한 비전기 배선도 이 층에서 단독으로 진행할 수 있어 녹색 기름을 막고 그에 따라 창문을 열 수 있다.동박선의 경우 컨덕터의 과전류 용량을 향상시키는 데 사용됩니다.용접 중에 주석을 추가합니다.

용접 마스크 개구와 용접 디스크 간의 차이

1.용도별

용접 또는 플러그 인 설치 영역을 남겨 두는 용접 저항 레이어에 대한 용접 저항 개구부;용접 디스크는 회로 기판의 금속 조각 영역에 맞추어 부품을 용접하는 데 사용됩니다.

2. 다른 의미

용접 저항 개구부란 회로 기판 표면에 용접 저항 레이어를 코팅하고 일부 영역에서 용접 또는 플러그인 설치 영역을 남기기 위해 용접 저항 레이어를 제거하는 프로세스입니다.용접판은 회로 기판에서 컴포넌트와 용접할 때 사용되는 원형 또는 사각형 금속 영역으로, 일반적으로 동박 재료로 만들어집니다.

용접 마스크 개구부는 테스트 포인트로서 테스트하기 쉽습니다.발열 효과를 증가시켜 열을 쉽게 방출합니다.주석을 추가하여 전류의 통과 면적을 늘릴 수 있습니다.