PCB 기술 - 입력 임피던스

입력 임피던스는 회로 입력단의 동등한 임피던스입니다.입력단에 전압 소스 U를 추가하여 입력단의 전류 I를 측정하면 입력 임피던스 Rin은 U/I입니다.너는 입력단을 하나의 저항기의 량단으로 상상할수 있다. 이 저항기의 저항값은 바로 입력저항이다.

PCB 보드에 임피던스가 필요한 이유는 무엇입니까?

PCB 임피던스는 AC 전원의 장벽 역할을 하는 저항 및 임피던스의 매개 변수입니다.임피던스 처리는 PCB 생산에서 매우 중요합니다.

1.PCB는 플러그 시 전자부품 설치를 고려하고 전도성과 신호 전송 성능 등을 고려해야 하므로 임피던스는 가능한 한 낮고 임피던스는 1–/제곱센티미터 미만이어야 한다.

2. PCB는 생산 과정에서 구리 퇴적, 전기 도금 (또는 화학 도금, 또는 열 분사 주석), 커넥터 용접 등의 제조 공정을 거쳐야 한다.이러한 공정에 사용되는 재료는 회로 기판의 전체 임피던스가 충분히 낮고 제품의 정상적인 작동에 대한 품질 요구 사항을 충족시키기 위해 바닥 임피던스를 확보해야합니다.

3. PCB 주석 도금은 전체 회로 기판 생산에서 가장 흔히 볼 수 있는 문제이자 임피던스에 영향을 주는 관건적인 부분이다.화학 도금의 가장 큰 단점은 변색 (산화 및 용해) 이 쉽고 용접이 불량하다는 것입니다. 이로 인해 회로 기판이 용접되기 어렵고 임피던스가 높으며 전도성이 떨어지거나 회로 기판의 전반적인 성능이 불안정 할 수 있습니다.

4. PCB의 도체에는 각종 신호가 있는데 전송속도를 높이려면 반드시 그 주파수를 높여야 한다.만약 회로 자체가 식각, 층의 두께와 선폭 등 요소로 인해 다르다면 저항의 변화를 초래하여 신호가 왜곡되고 회로기판의 성능이 저하될 수 있다.따라서 임피던스 값을 일정한 범위 내에서 제어할 필요가 있습니다.

PCB 임피던스는 보드의 컨덕터, 전원, 로드 및 기타 구성 요소 간의 임피던스입니다.PCB 임피던스 제어는 PCB 보드 설계의 중요한 측면이며 보드의 성능과 안정성을 보장하는 중요한 요소입니다.

PCB 임피던스는 회로의 기하학적 형태와 개전 상수에 따라 달라집니다.잘못 설계된 경우 임피던스가 변경되어 신호 왜곡 또는 전자기 간섭과 같은 문제가 발생할 수 있습니다.PCB 보드를 설계할 때 적절한 임피던스를 유지해야 하는 경우 임피던스 제어 방법을 명확하게 이해할 필요가 있습니다.

1. 하네스 폭 및 거리

PCB를 설계할 때는 선가중치를 늘리거나 컨덕터 사이의 거리를 늘려 임피던스를 변경해야 합니다.PCB 설계에서는 부품 간 거리가 밀리미터 단위이기 때문에 거리를 늘리면 임피던스를 증가시킬 수 있는데, 이는 흔하고 간단한 임피던스 제어 기술이다.반면에 컨덕터의 폭을 늘리면 임피던스를 줄일 수 있습니다.

2. PCB 계층

PCB의 계층 수를 늘리는 것은 임피던스를 제어하는 또 다른 방법이지만 일반적으로 제조 비용이 증가합니다.복잡한 PCB의 경우 계층 수를 늘리는 것이 여전히 효과적인 임피던스 제어 방법입니다.

3. 차동 회선 사용

차선은 두 개의 평행 도선으로 구성되며, 단일 회선과 달리 이 두 도선은 차선의 두 도선 사이에 같은 임피던스를 가진다.따라서 차등 전송선은 소음 방해를 효과적으로 줄이고 신호 전송 성능을 향상시킬 수 있다.

4. PCB 회로기판 재료

PCB 보드 재료도 임피던스에 영향을 줄 수 있습니다.일반적으로 개전 재료의 개전 상수가 높을수록 PCB 회로 기판의 임피던스가 커집니다.따라서 적절한 재료를 선택하여 PCB의 임피던스를 제어할 수 있습니다.

입력 임피던스 제어는 PCB 보드를 설계할 때 매우 중요합니다.고속 회로 설계에서 정확한 임피던스 제어는 소음 간섭과 신호 왜곡을 최소화하여 신호 전송 성능을 향상시킬 수 있다.적절한 기술과 재료를 사용하여 PCB 회로 기판의 임피던스를 쉽게 제어하고 고품질의 PCB 설계 결과를 얻을 수 있습니다.