DPC 세라믹 기판

DPC(Direct Plate Copper) 세라믹 기판은 직접 구리 도금 세라믹 기판이라고도 하며, 박막 회로와 도금 공정 기술을 결합한 새로운 세라믹 기판이다.무대와 경관, 자동차 헤드라이트 등 전통 조명뿐 아니라 수직 챔버 송신 레이저(vcsel) 등 고출력 부품의 패키징에 사용되며 자외선 발광다이오드(UV LED) 등의 분야도 포함된다.결론적으로, 세라믹 가공 기술과 재료 기술의 장점을 결합한 DPC 세라믹 기판은 높은 열전도성, 높은 절연성, 높은 회로 정밀도, 높은 표면 평평도, 칩과 일치하는 열팽창 계수 등 많은 특성을 가질 것이다.

DPC 세라믹 기판은 고출력, 소형 집적회로의 발전에 따라 발전한 신기술 제품이다.따라서 이 제품은 앞으로 도자기 기판 업계에서 선두를 차지할 것이라고 할 수 있다.

DPC 세라믹 기판은 높은 열전도성, 높은 절연성, 높은 회로 해상도, 높은 표면 평평도, 높은 금속 세라믹 결합도가 특징이다.

패키지된 기판은 내부와 외부의 열 방출 경로를 연결하는 관건적인 부분이다.이는 칩에 전기련결, 보호, 지지, 방열, 조립 등 기능을 제공하여 다인발을 실현하고 포장제품의 크기를 줄이며 전기성능과 방열을 제고하여 초고밀도 또는 다칩의 모듈화의 목적을 실현할수 있다.

최근 몇 년 동안 기술이 끊임없이 업그레이드됨에 따라 칩의 입력 출력은 갈수록 높아지고 있다.고출력 제품의 경우, 패키징 기판은 칩과 일치하는 고전기 절연성, 고전도열성 및 열팽창 계수를 요구한다.과거에는 금속 PCB 보드에 패키지되어 있었으며 여전히 열전 분리를 위해 절연층이 필요했습니다.절연층의 열전도성이 매우 떨어지기 때문에, 이때 열은 칩에 집중되지 않고 칩 아래의 절연층 부근에 집중된다.더 높은 전력을 사용하게 되면 발열 문제가 발생합니다.이것은 분명히 시장 발전의 방향과 맞지 않는다.

PCB 세라믹 스탠드, PCB 세라믹 기판

DPC 세라믹 기판은 세라믹 자체가 절연체로 발열 성능이 뛰어나기 때문에 이 문제를 해결할 수 있다.DPC 세라믹 회로기판은 칩을 직접 세라믹에 고정할 수 있어 세라믹에 절연층을 만들 필요가 없다.

DPC 세라믹 기판도 여러 가지 장점이 있습니다.

저통신 손실 세라믹 재료 자체의 개전 상수는 신호 손실을 더욱 작게 한다.

열전도율이 높은 산화알루미늄 세라믹의 열전도율은 15ï½ 35w/mk, 질화알루미늄 세라믹의 열전도율은 170ï½ 230w/mk이다.칩의 열은 절연층 없이 세라믹 칩으로 직접 전달됩니다.비교적 좋은 열 방출 효과를 실현할 수 있다.

더 일치하는 열팽창 계수 칩의 재료는 일반적으로 Si (실리콘) GaAS (갈륨비소) 이며 세라믹과 칩의 열팽창률이 가까워 온도차가 급격히 변할 때 큰 변형이 일어나지 않아 지시선 탈용접, 내응력 등의 문제를 초래한다.

고결합 강도 스톤 세라믹 회로기판 제품의 금속층과 세라믹 기판 사이의 결합 강도는 최대 45MPa(두께가 1mm 이상인 세라믹 조각의 강도)까지 높다.

순수한 구리 통과 구멍 Stone 세라믹 DPC 프로세스는 PTH(전기 도금 통과 구멍)/통과 구멍(통과 구멍)을 지원합니다.

고작동온도 세라믹은 파동이 큰 고온과 저온 순환을 견딜 수 있으며 600도의 고온에서도 정상적으로 작동할 수 있다.

고전기 절연성 세라믹 재료 자체는 고격침 전압을 견딜 수 있는 절연 재료이다.

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DPC 기판 공예, 박막 제조 기술 진공 도금법을 이용하여 세라믹 기판의 구리 금속 복합층에 사출하고 결합하여 구리와 세라믹 기판이 매우 강한 결합력을 가지게 한 후 황광 마이크로 차광의 포토레지스트를 이용하여 재노출, 현상, 식각 및 제막 공예를 이용하여 회로 생산을 완성한다.그리고 최종적으로 전기도금/화학도금을 통해 회로의 두께를 증가시킨다.광택 부식 방지제를 제거한 후에 금속화 회로의 생산을 완성하였다.

DPC 세라믹 기판은 미래의 고밀도, 고정밀도, 높은 신뢰성의 발전 방향에 더욱 부합한다.PCB 제조업체의 경우 DPC 세라믹 기판이 더 적합한 옵션입니다.IPCB는 고객에게 더 만족스러운 제품과 서비스를 제공하고 고객과의 협력 상생을 실현하기 위해 고품질의 제품을 만들기 위해 계속 노력할 것입니다.