모델: Taconic RF-35 PCB 보드
재료: Taconic RF-35
레이어: 2L
DK:3.48
최종 품목 두께: 0.8MM
Copper 두께: 1OZ
전매질 두께: 0.76mm
열전도도: 0.69w/m.k
표면처리: 침석
응용 프로그램: 통신 PCB
Taconic rf-35 실제 프로젝트 프레젠테이션
Taconic rf-35의 장점: 낮은 비용, 우수한 분리 강도, 매우 낮은 DF, 낮은 흡습성, 매우 높은 열 신뢰성
Taconic rf-35 응용 프로그램: 필터, 커플러, 회로 분할기, 콤보 및 믹서, 안테나, 고출력 증폭기, TMA, TMB, LNA, 중계기, 패시브 컴포넌트, 의료 스캐너
1.RF-35는 TACONIC 제품 ORCER의 유기 세라믹 층 압판 재료입니다.
2.그것은 유리 섬유 천을 기반으로 한 강화 유리 재료입니다.TACONIC 세라믹 충전 기술과 유리 섬유 코팅 폴리테트라 플루오로에틸렌 PCB 기술의 결합입니다.
3. RF-35는 저비용, 고용량 상업용 마이크로파 및 무선 주파수 응용에 가장 좋은 선택이다.
4.RF-35。섭씨 315도를 넘다.
5.RF-35의 초저흡수율과 저손실인자는 주파수 범위 내의 상이를 최소화한다.
6.RF-35의 크기 안정성은 설계 및 개발에 유리 섬유 천을 사용했기 때문입니다.
7.RF-35 폴리테트라 플루오로에틸렌 PCB 재료, 일반적으로 단면 또는 양면 1/20Z, 10Z 및 20Z 두께의 전해질 동박.필요에 따라 다양한 사이즈의 판재를 선택할 수 있습니다.
8.Taconic RF-35 1/20Z 및 10Z 동박판은 표준 에폭시 소재를 사용하더라도 박리 강도가 우수하여 언제든지 재작업이 가능합니다.
전술규범
모델: Taconic RF-35 PCB 보드
재료: Taconic RF-35
레이어: 2L
DK:3.48
최종 품목 두께: 0.8MM
Copper 두께: 1OZ
전매질 두께: 0.76mm
열전도도: 0.69w/m.k
표면처리: 침석
응용 프로그램: 통신 PCB
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