Rogers 5880 PCB 보드

Rogers 5880 PCB는 포인트 투 포인트 디지털 무선 안테나, 마이크로 밴드 및 밴드 회로, 밀리미터파 응용 프로그램, 미사일 유도 시스템, 군용 레이더 시스템 및 상업용 항공 전화의 고주파 회로 기판에 주로 사용되는 고주파 PCB입니다.

Rogers 5880 복동층 압판은 일반적으로 층 압판의 Teflon 부품을 포일의 표면에 직접 결합하여 제조됩니다.전기 퇴적을 사용하면 ED 포일의 구형 접합 표면이 Teflon 기계와 연결됩니다.

Rogers 5880 데이터시트

Rogers RT Duroid 5880 두께는 고주파 PCB의 임피던스를 계산하는 데 더 쉽도록 구리 소재가 없는 개전 두께입니다.rt5880 재료의 두께: 0.127mm, 0.254mm, 0.381mm, 0.508mm, 0.787mm, 1.575mm, 3.175mm

rt5880 소재의 기초 구리 두께는 0.5온스(18㎛), 1온스(35㎛), 2온스(70㎛)이다.Ipcb는 일반적으로 0.5oz(18um) 기반 구리와 Rogers 5880 베이스 18um으로 만들어집니다.Rogers 5880 PCB의 완제품 구리 두께는 약 1oz

로저스 5880의 특징

1. PTFE 강화 재료에 대한 매우 낮은 전력 손실 기회

2. 흡습성이 낮다

3. Rogers 5880 라이닝 각방향 동성

4.고주파에서의 균일한 전기 성능

5. 인쇄 및 코팅에 사용되는 용매 및 시약을 포함한 우수한 내화학성

6. 사용 환경이 우호적이다.

Rogers 5880 고주파층 압판 시리즈는 폴리테트라 플루오로에틸렌 복합 재료로 유리 섬유를 강화합니다.이러한 미세 섬유는 광학적 이득의 효과를 극대화하고 회로 제조업체와 최종 용도 응용에 가장 가치 있는 방향을 제공하기 위해 통계적으로 정향적입니다.이러한 고주파층 전압판은 모든 제품 중에서 가장 낮은 개전 상수를 가지고 있으며, 낮은 개전 손실로 인해 색산과 손실을 최소화해야 하는 고주파/광대역 응용에 적합하다.흡수율이 매우 낮기 때문에 RT Duroid 5880은 높은 습도 환경에서 사용하기에 적합합니다.

이러한 고급 고주파 PCB 재료는 PCB 보드에서 일반적으로 사용되는 모든 용매 및 시약 또는 가장자리와 구멍을 형성하기 위해 쉽게 절단, 절단 및 가공 될 수 있습니다.향상된 PTFE 재료의 경우 매우 낮은 전기 손실을 가지고 있으며 매우 작은 흡습성과 각방향 동성을 가지고 있습니다.그것들은 주파수에 있어서 균일한 전기학적 성질을 가지고 있다.Rogers 5880은 집적 회로와 마이크로 회로를 엄격하게 적용하기 위해 설계되었습니다.

Roger PCB 재료는 시장에서 고주파 PCB 재료 중 DK 값이 가장 낮습니다.RT Duroid 5880은 10GHz에서 1.96의 저매체 상수로 인해 최소 색산 및 회로 손실을 가진 밀리미터 마이크로파 주파수에서 광대역 애플리케이션을 지원합니다.이는 Z축에서 매우 낮은 밀도(1.37g/cm3) 및 저열팽창계수(CTE)를 가진 단일 채우기 경량 PTFE(Teflon) 복합재료로, 고주파 제조(PTH) 구멍을 제공하고 더 높은 페이로드를 구현합니다.또한 보드에서 패널까지의 개전 상수는 넓은 주파수 범위 내에서 균일하고 일정하며 Z축 TCDk는 +22pm/C로 낮습니다.

Rogers 5880 기판

Rogers Duroid 5880 PCB의 열 안정성 때문에 용접 과정의 정확한 제어에 거의 관심이 없지만 때때로 해답을 구하는 과정에서 이음매 문제가 발생할 수 있습니다.특히 어셈블리 및 재작업 중에 수동 드릴 용접 도구를 사용하여 대략적으로 제어할 경우

우리는 동박과 RT/Duroid 5880 사이의 결합 강도에 대한 온도의 영향을 측정하기 위해 실험을 설계했습니다.테스트 시료는 ft2(34mm 두께) ed 동박 1온스를 덮은 0.062인치(1.59mm 두께) RT/Duroid 5880층 압판이다.실험에서 시료는 182도에서 371도까지 일련의 다른 온도에 노출되었다.샘플은 1 / 8인치 (3mm) 너비의 동선으로 구성되어 있으며 한쪽 끝에는 1 / 4인치 패드가 있습니다.구리선과 용접판은 2인치 네모난 층압 견본에 식각되었다.

실험 측량은 세 부분으로 구성되어 있다

1.차가운 박리 강도: RT/Duroid 5880 샘플이 용접 재료에 30 초 동안 떠 있는 후 21 섭씨 온도에서 와이드 동선을 라이닝에서 90 ° 각도로 1/8 인치 (3.2 mm) 박리하는 데 필요한 힘을 측정합니다.

2. 열 분리 강도: RT/Duroid 5880 샘플을 용접물에 담그고 1 분 동안 안정시킨 후 기판에서 1/8인치 와이드 동선을 90 ° 각도로 분리하는 데 필요한 힘을 측정합니다.

3.열 절단 강도: 1/8인치 너비의 동선을 기저에서 분리하고 끝에만 패드를 남겨 RT/duroid5880 샘플을 용접재에 담그고 1분 동안 안정시키며 1/8인치 너비의 동선을 당겨 패드와 기저를 분리하는 데 필요한 장력을 측정한다.

콜드 박리 강도는 온도가 테플론 PCB의 용해점 (섭씨 327도) 에 가까워지면 테플론과 동박 사이의 이음매가 파괴되기 시작한다는 것을 보여준다.이 온도에서는 공기와 접촉하는 Cu가 쉽게 산화됩니다.이와 동시에 폴리테트라불화에틸렌의 상변이 시작될 때 폴리테트라불화에틸렌과 금속박의 표면결합이 제공하는 공기격리보호작용은 점차 상실된다.

열 박리 강도와 절단 응력은 폴리테트라 플루오로에틸렌과 동박의 결합이 고온에서 쉽게 손상된다는 것을 보여준다.따라서 온도가 너무 높거나 응력이 너무 크지 않도록 수동 용접에 주의해야 한다.

Rogers 5880 PCB

RT/Duroid 5880 PCB 소재는 Rogers와 동일한 고품질의 신뢰할 수 있는 소재 및 공정으로 제조되어 Rogers가 고주파 재료 제조업체로부터 중요한 상을 수상할 수 있도록 합니다.일부 설계에서는 PCB의 개전 성능이 매우 중요합니다.고속 PCB, RF PCB 또는 마이크로파 PCB 모두에서 PCB 프로토타입은 표준 FR-4보다 더 높은 PCB 개전 성능을 필요로 한다는 것을 알 수 있습니다.알고 있습니다.이것이 바로 우리가 Rogers 5880 매개 전기 재료를 사용하는 이유입니다.이러한 새로운 저손실 개전 재료는 요구 사항이 높은 PCB 프로토타입에 더 높은 성능을 제공합니다.

Rogers 5880 PCB는 고주파 PCB이며 iPCB는 Rogers 경질 합금 5888 및 저렴한 Rogers rt 경질 합금 5880 가격에 기술 지원을 제공합니다.