모듈용 고속 강성 플렉시블 PCB(R-FPCB)

강성 플렉시블 PCB(R-FPCB)는 강성 회로기판(PCB)과 플렉시블 회로기판(FPC)의 장점을 결합한 회로기판 유형이다.강성 및 플렉시블 보드를 포함하는 구조로, 첨단 기술과 재료 조합을 통해 설계의 유연성과 신뢰성을 실현하였으며, 특히 공간 제한이 엄격한 고밀도 응용에 적합하다.

고속 강유 PCB는 강성과 유연성 회로 기판 설계의 결합으로 전류가 서로 다른 회로 사이에서 효율적으로 흐를 수 있도록 한다.이러한 고유한 구조는 이러한 회로가 고속 신호 전송 과정에서 낮은 지연과 왜곡을 유지하도록 하며, 이는 현대 전자 장치의 성능에 매우 중요합니다.

모듈식 설계를 통해 PCB와 고속 강하고 부드러운 결합을 통해 다양한 애플리케이션에 더 잘 적응할 수 있습니다.별도의 전자 모듈을 설계하여 구성 요소를 신속하게 교체할 수 있으므로 생산 및 유지 관리 프로세스를 간소화하고 조립 시간과 비용을 줄일 수 있습니다.또한 설계자는 특정 성능 요구 사항을 충족하기 위해 다양한 재료와 기술을 선택할 수 있는 유연성을 제공합니다.

iPCB Circuits Limited(iPCB®.com)는 하이엔드 PCB 개발과 생산에 집중하는 하이테크 기업이다.ipcb®.com은 업계 최초로 PCB 자동 견적 및 주문 시스템을 자체 개발했으며, Dell의 최종 목표는 인터넷 + 인더스트리 4.0의 스마트 PCB 공장을 구축하여 고객에게 전문적인 PCB 기술과 생산 서비스를 제공하는 것입니다.

ipcb®.com 제품:

무선주파수/마이크로파/혼합고주파, FR4 이중층/다층, 1~3+N+3 HDI, 임의층 HDI, 강성유연성, 블라인드 매립, 블라인드 슬롯, 백드릴, IC, 중동판 등 PCB는 인더스트리 4.0, 통신, 인더스트리 컨트롤, 디지털, 전원, 컴퓨터, 자동차, 의료, 항공우주, 계측기, 군사, 인턴 등 분야에 응용된다.

PCB 표면처리: OSP/ENIG/HASL LF/도금/플래시/침석/침은/침금

용량: 금손가락/중동/블라인드 통과 구멍/임피던스 컨트롤/필러 수지/카본 잉크/오버드릴/카운터싱크/딥 드릴/세미 드릴/세미 도금/압축 구멍/블루 마스크 분리 가능/임피던스 분리 가능/두꺼운 구리/오버사이즈

재료: Taiflex, /Gres/SY/KB/ITEQ/Rogers RO4350B/RO3003/RO4003/RO3006/RT/Duroid 5880/RT5870 및 Arlon/Isola/Taconic/PTFE F4BM/테플루론 소재 등.

계층 수: 2L 4L 6L 8L 10L 12L 14L 16L 18L 20L 22L 24L 26L 28L 30L

개전 상수(DK): 2.20/2.55/3.00/3.38/3.48/3.50/3.6/6.15/10.2

PCB 어플리케이션: 소비자 전자/군사/우주/안테나 및 통신 시스템/고출력/의료/자동차/산업/핸드헬드 장치 셀룰러/Wifi 안테나/원격 정보 처리 및 인포테인먼트/Wifi/컴퓨팅/레이더/전력 증폭기.