정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
알루미늄 pcb는 열 방출 기능이 좋은 금속 기복 동판이다.일반적으로 단일 패널은 회로 레이어 (동박), 절연 레이어 및 금속 기판의 세 가지 레이어 구조로 구성됩니다.일부 고급에서 사용하는 설계도 이중패널로서 회로층, 절연층, 알루미니움기, 절연층과 회로층의 구조를 갖고있다.일반 다층판과 절연층, 알루미늄 pcb를 결합하여 만들 수 있는 다층판은 거의 사용되지 않는다.
알루미늄 인쇄회로기판
알루미늄pcb구조
알루미늄기복동판은 동박, 단열층, 금속기판으로 구성된 금속회로기판 재료다.
1: 동박은 일반 PCB의 복동판에 해당하며, 회로 동박의 두께는 loz~10oz이다.회로층 (즉, 동박) 은 인쇄회로를 형성하기 위해 식각되어 부품의 각 부품을 서로 연결한다.보통 큰 적재력을 요구하기 때문에 두꺼운 동박을 사용하며 두께는 보통 35μm~280μm이다.
2: 인슐레이션: 인슐레이션은 열 저항이 낮은 인슐레이션입니다.단열층은 알루미늄 기판의 핵심으로, 보통 특수 세라믹이 충전된 특수 폴리머로 구성되어 있으며, 저열 저항, 우수한 점탄성 성능과 내열 노화 능력을 가지고 있으며, 기계와 열 응력을 견딜 수 있다.
3: 금속재질: 일반적으로 알루미늄기복동판과 전통적인 에폭시유리포층압판이다.금속 기판은 알루미늄 기판의 지지 부품으로 비교적 높은 열전도성을 가지고 있다.일반적으로 알루미늄판이며 동판을 사용할수도 있으며 드릴, 펀치, 절단 등 일반적인 기계가공에 적용된다.
알루미늄pcb의 특성
알루미늄 pcb는 저합금 Al-Mg-Si 계열의 고가소성 합금판으로 열전도성, 전기절연성 및 기계가공 성능이 우수하다.알루미늄 기판은 기존 FR-4보다 동일한 두께와 선가중치를 사용하여 더 높은 전류를 견딜 수 있습니다.알루미늄 pcb는 최대 4500V의 전압을 견딜 수 있으며 열전도 계수는 2.0보다 크다.
1: 표면 패치 기술(SMT)에 더 적합합니다.
2: 회로 설계 방안에서 열 확산을 효과적으로 처리하면 제품의 작업 온도를 낮추고 사용 수명을 연장하며 제품의 출력 밀도와 신뢰성을 높일 수 있다.
3: 히트싱크 및 기타 하드웨어 (열 인터페이스 재료 포함) 의 조립을 줄이고 제품 부피를 줄이며 하드웨어 및 조립 비용을 절감합니다.전원 및 제어 회로의 조합을 최적화합니다.
4: 깨지기 쉬운 세라믹 베이스를 교체하여 기계적 내구성을 향상시킵니다.
알루미늄pcb의 사용
전자 분야에서 알루미늄 pcb는 LED등, 전원, 자동차 전자, 통신 설비 등 제품의 제조에 광범위하게 응용된다.그 열전도성능은 열을 효과적으로 방출하여 설비의 안정적인 운행을 보장한다.기계분야에서 알루미니움기판은 주로 자동차, 선박, 비행기 등 제품의 부품을 제조하는데 사용되는데 왜냐하면 그들은 량호한 강도와 내마모성을 갖고있기때문이다.이밖에 건축분야에서 알루미니움pcb는 주로 막벽, 천장과 벽장식 등 제품을 제조하는데 사용되는데 이는 부식을 효과적으로 방지하고 건축의 미관과 내구성을 확보할수 있기때문이다.
1: 오디오 장치
입력 및 출력 증폭기, 밸런스 증폭기, 오디오 증폭기, 전면 증폭기, 출력 증폭기 등
2: 전원 장치
스위치 조절기, DC/AC 동글, SW 조절기 등.
3: 통신 전자 장치
고주파 증폭기, 필터, 송신 회로
4: 사무 자동화 장치
모터 드라이브 등
5: 자동차
전자조절기, 점화기, 전력제어기 등.
6: 컴퓨터
CPU 보드, 플로피 드라이브, 전원 장치 등
7: 전원 공급 장치 모듈
인버터, 고체 계전기, 정류교 등.
8: 조명 및 장식
에너지 절약 램프가 보급됨에 따라 다양한 에너지 절약 다채로운 LED 램프가 시장에서 유행하기 시작했으며 LED 램프에 사용되는 알루미늄 pcb도 널리 사용되기 시작했습니다.
알루미늄 기판은 현대 공업 생산에서 중요한 역할을 발휘하는데 그 광범위한 응용은 사람들의 생산 생활에 편리함과 효익을 가져왔다.
