정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
1.문제: PCB 보드의 식각 속도 감소 원인: 공정 매개 변수 제어 부적절한 해결 방안: 공정 요구에 따라 온도, 스프레이 압력, 용액 비중, PH 값과 염화 암모늄 함량 등 공정 매개 변수를 검사하고 조정하여 공정 규범에 부합하도록 한다.문제: 식각액이 PCB 보드에 침전되는 원인: (1) 암모니아 함량이 너무 낮다;(2) 물이 너무 묽다;(3) 용액의 비중이 너무 크다.해결 방법: (1) PH 값을 공정 규정 값에 도달하도록 조정하거나 배기량을 적절히 줄입니다.(2) 조정시 공정요구의 규정을 엄격히 준수하거나 배풍량을 적당히 줄인다.(3) 공정의 요구에 따라 일부 비중이 높은 용액을 배출한다.분석 후 염화암모늄과 암모니아수를 넣은 수용액은 식각 용액의 비중을 공정이 허용하는 범위로 조절한다.
3.문제: PCB 보드의 금속 방부층 침식 원인: (1) 식각액의 pH 값이 너무 낮습니다.(2) 염소이온 함량이 너무 높다.해결 방법: (1) 공정 규정에 따라 PH 값을 조정합니다.(2) 공정규정에 따라 염소이온농도를 조정한다.문제: PCB 보드의 구리 표면은 검은색이고 식각 부동 원인: 식각 용액의 염화나트륨 함량이 너무 낮은 솔루션: 공정 요구에 따라 염화나트륨을 공정의 지정 값으로 조정합니다.문제: PCB 보드 기판 표면에 구리가 남아 있는 이유: (1) 식각 시간이 부족합니다.(2) 박막이 깨끗하지 않거나 부식에 강한 금속이 있다.솔루션: (1) 식각 시간 (즉, 전송 속도 조정) 을 결정하기 위해 공정 요구 사항에 따라 1차 테스트를 수행합니다.(2) 식각하기전에 공예요구에 따라 판면을 검사하고 잔류칠막이 없으며 내부식금속침투가 없는것을 요구한다.문제: PCB판 중 기판 양쪽의 식각 효과가 현저히 다른 이유: (1) 설비 식각 부분 노즐이 막혔습니다.(2) 설비의 수송롤러는 반드시 매 막대의 앞뒤로 어긋나야 하며 그렇지 않을 경우 판에 흔적을 남기게 된다.(3) 노즐의 누수로 인해 분사 압력이 떨어진다 (노즐과 호스의 이음매에 자주 나타난다).(4) 조제탱크의 용액이 부족하여 전기기계가 공전하게 되였다.해결 방법: (1) 노즐이 막힌 상황을 검사하고 목적성 있게 세척한다.(2) 설비의 각 부분에 대해 철저한 재검사를 실시하고 롤러의 교차 위치를 배치한다.(3) 파이프의 각 이음매를 검사하고 이를 수리하고 정비한다.(4) 자주 관찰하고 그 과정에서 지정한 위치를 제때에 보충한다.문제: PCB판에 식각이 고르지 않아 일부 잔류한 구리의 원인: (1) 기판 표면의 박막 제거가 철저하지 못하고 잔류한 박막이 있다.(2) 판 전체가 구리로 도금되었을 때 판 표면의 구리 도금층의 두께가 고르지 않다.(3) 잉크로 판의 표면을 보정하거나 고칠 때 식각기의 구동롤러에 의해 더러워진다.해결 방법: (1) 기판 표면의 박막 제거가 철저하지 않고 잔류 박막이 있다.(2) 판 전체가 구리로 도금되었을 때 판 표면의 구리 도금층의 두께가 고르지 않다.(3) 잉크로 판 표면을 보정하거나 고칠 때 식각기의 구동 롤러에 묻는다;(4) 롤업 공정 조건을 검사하고 조정하고 개선한다.(5) 회로도형의 밀도와 도선의 정밀도에 따라 동층의 두께의 일치성을 확보해야 하며 솔평공법을 사용할수 있다.(6) 복구된 잉크는 반드시 고착화되어야 하며 오염된 롤러를 검사하고 청결해야 한다.
8.문제: PCB 판식각 후 전선의 부식이 심각하다는 것을 발견했다.원인: (1) 노즐의 각도가 잘못되어 노즐을 잘못 조정했습니다.(2) 스프레이의 압력이 너무 커서 반발과 심각한 측면 침식 해결 방안: (1) 설명서에 따라 스프레이의 각도와 스프레이를 조정하여 기술 요구에 부합하도록 한다.(2) 스프레이 압력은 공정 요구 사항에 따라 일반적으로 20-30PSIG로 설정되며 공정 테스트 방법을 통해 조정됩니다 9.문제: 기판이 PCB 보드의 컨베이어 벨트에서 앞으로 이동하여 기울어진 보행 현상이 나타나는 원인: (1) 설비 설치 수평 차이;(2) 식각기의 노즐은 자동으로 좌우로 왕복 운동한다.일부 노즐의 흔들림이 정확하지 않아 판 표면의 도포 압력이 고르지 않아 기판이 기울어졌을 수 있다;(3) 식각기 수송벨트 기어가 파손되어 일부 전동 바퀴대가 정지되었다;(4) 식각기의 전동대가 구부러지거나 비뚤어진다;(5) 압출 지수 롤러 손상;(6) 식각기 베젤의 일부 위치가 너무 낮아 수송판을 막을 수 없다;(7) 식각기의 상하 분사 압력이 고르지 않아 하향의 압력이 너무 크면 판이 높아진다.해결 방법: (1) 설비 설명서에 따라 조정하고 각 단락의 롤러의 수평 각도와 배열을 조정하며 기술 요구에 부합해야 한다.(2) 각 노즐의 흔들림이 정확한지 상세히 검사하고 설비설명서에 따라 조정한다.(3) 공정 요구에 따라 단계별로 검사하고 파손되거나 파손된 톱니바퀴, 롤러를 교체한다.(4) 상세히 검사한후 파손된 전동대를 교체한다.(5) 파손된 부속품은 교체하여야 한다.(6) 검사 후 장비 설명서에 따라 베젤의 각도와 높이를 조정해야 합니다.(7) 스프레이의 압력을 적당히 조절한다.문제: PCB 보드의 회로에서 구리가 완전히 부식되지 않았고 일부 가장자리에 남아 있는 구리가 있습니다. 원인: (1) 건막이 완전히 제거되지 않았습니다 (구리와 주석 납 도금층이 소량의 건막을 두 번 덮었기 때문에 두께와 너비는 제거하기 어려울 수 있습니다).(2) 식각기의 컨베이어 벨트 속도가 너무 빠르다;(3) 주석 납을 도금하는 과정에서 도금액이 건막의 밑부분에 스며들어 도금층에 오염된 매우 얇은 건막을 형성하여 이 위치에서 구리의 부식을 늦추고 도선의 가장자리에 남아 있는 구리를 남긴다.해결 방법: (1) 박막의 제거 상황을 검사하고 코팅 두께를 엄격히 통제하여 코팅이 연장되지 않도록 한다.(2) 식각 품질에 따라 식각기의 컨베이어 벨트 속도를 조정한다;(3)A. 성막 절차를 검사하고 적당한 성막 온도와 압력을 선택하여 건막과 구리 표면의 부착력을 높인다.B. 성막 전에 구리 표면의 미세한 거친 상태를 검사한다.문제: PCB판 양쪽 식각 효과가 동기화되지 않는 이유: (1) 양쪽 구리층의 두께가 일치하지 않습니다.(2) 상하 스프레이 압력 불균형 솔루션: (1) A는 양쪽 코팅의 두께(구리 층의 두께 면이 아래를 향함)에 따라 상하 스프레이의 압력을 조정한다.B는 단면 식각을 사용하여 낮은 노즐 압력만 활성화합니다.(2)A. 부식판의 품질에 따라 상하 분사 압력을 검사하고 조정한다.B. 식각기에서 식각 부분의 노즐이 막히지 않았는지 확인하고 테스트보드를 사용하여 상하 분사 압력을 조정합니다. 12.문제: PCB 보드에 알칼리성 식각액 결정이 너무 많은 이유: 알칼리성 식각액의 pH 값이 80보다 낮을 때 용해성이 나빠져 구리 소금 침전 결정이 해결책을 형성합니다. (1) 예비 탱크에 보충된 하위 액량이 충분한지 확인합니다.(2) 자액을 보충하는 컨트롤러, 파이프라인, 펌프, 솔레노이드 밸브 등이 비정상적으로 막히지 않았는지 검사한다.(3) 과도한 환기로 인해 많은 양의 암모니아가 빠져나와 PH 수치가 떨어지는지 확인합니다.(4) PH계의 기능이 정상인지 확인한다. 13.문제: PCB 보드는 연속적인 식각 과정에서 식각 속도가 떨어지지만 기계가 일정 기간 멈추면 식각 속도가 회복될 수 있는 원인: 통풍량이 너무 낮아 산소 보충 부족 해결 방안: (1) 공정 테스트 방법을 통해 정확한 공기 흡입량을 찾아낸다.(2) 공급업체가 제공한 지침에 따라 정확한 데이터를 찾기 위해 디버깅한다. 14.문제: 포토레지스트 탈락 (건막 또는 잉크) 원인: (1) 식각액 pH 수치가 너무 높고, 알칼리성 수용성 건막과 잉크가 손상되기 쉽다 (2) 부액 보충 시스템이 통제 불능 (3) 포토레지스트 자체의 유형이 정확하지 않다.알칼리성 저하 솔루션: (1) 공정 사양에 따라 결정된 값을 조정합니다.(2) 자액의 PH값을 검사하고 적당한 통풍을 유지하며 암모니아가스가 판재의 수송구역에 직접 진입하는것을 허용하지 않는다.(3) 좋은 건막은 PH = 9 이상의 온도를 견딜 수 있습니다.B. 공정 테스트 방법을 사용하여 건막의 알칼리성을 테스트하거나 포토레지스트 브랜드를 새로 교체합니다. 15.문제: PCB 보드의 와이어 식각이 너무 많고 얇아지는 이유: (1) 컨베이어 벨트의 전송 속도가 너무 느리다 (2) PH가 너무 높으면 측면 침식 (3) 식각 용액의 비중이 규정치 솔루션보다 낮다.
