PCB 블로그 - 회로 기판을 분리하는 방법

회로 기판을 분리하는 방법은 일반적으로 많은 시간과 노력이 필요한 인내심과 기술이 필요한 작업입니다.전자 설비를 디버깅하고 수리하는 과정에서 자주 일부 부품을 교체해야 한다.물론 부품 교체의 전제는 기존 부품을 제거하는 것이다.용접 해제 방법이 잘못되면 인쇄 회로 기판이 손상되어 분리되었지만 여전히 기능이 있는 부품을 사용할 수 없게 될 수 있습니다.용접보다 용접을 제거하는 것이 더 어렵고 적절한 방법과 도구가 필요합니다.잘못된 용접은 어셈블리를 손상시키거나 동박을 벗겨 인쇄 회로 기판을 손상시키기 쉽습니다.따라서 용접 해제 기술도 숙련이 필요한 기본 기술이다.

다음은 준비, 단계, FAQ 및 솔루션을 포함하여 보드를 올바르게 확장하는 방법에 대해 자세히 설명합니다.

1. 준비사업

용접 회로 기판을 분리하기 전에 다음을 준비해야 합니다.

1. 전문 공구 설비

보드를 분리하기 전에 필요한 모든 도구와 장치가 있는지 확인하십시오.이러한 도구에는 다음이 포함될 수 있습니다.

인두: 용접점을 가열하여 용접재를 녹이는 데 쓰인다.

흡착기: 용접점에서 용접을 제거하는 데 사용됩니다.

보조 용접제: 용접 재료의 유동성을 증가시키고 부드럽게 용접을 해제하는 데 사용됩니다. 회로 기판 용접 방법

열풍총: 용접점을 가열하여 용접재를 용해하는데 사용되며 특히 대형부품이나 밀집용접점의 경우 더욱 그렇다.

2. 안전 조치

용접을 뜯을 때는 반드시 안전에 주의해야 한다.여기에는 다음이 포함됩니다.

고글과 장갑을 착용하여 고온과 용접물로부터 눈과 손을 보호합니다.

통풍이 잘 되는 환경에서 작업하여 용접재 연기와 유해 가스를 흡입할 위험을 낮춘다.

인두와 열풍총 등 가열설비를 접근이 불가능한 곳에 배치해 예기치 못한 접촉과 화상을 막는다.

회로 기판을 분리하는 방법

3. 해체 목표 결정

분해를 시작하기 전에 보드를 자세히 확인하고 제거할 용접 연결의 위치와 수량을 결정합니다.이를 통해 맞춤형 작업을 수행하고 불필요한 손상이나 시간 낭비를 줄일 수 있습니다.

4. 낡은 기술 제거

일부 기술은 용접을 제거하는 동안 작업을 보다 효율적으로 수행하는 데 도움이 될 수 있습니다.

적절한 인두 온도 사용: 용접 재료의 유형과 회로 기판의 재료에 따라 적절한 인두의 온도를 선택하여 회로 기판이 손상되지 않고 용접 재료가 원활하게 용해되도록 합니다.

중간 압력 적용: 용접점을 가열할 때 인두에 중간 압력을 가하여 용접점이 용접점과 완전히 접촉하도록 함으로써 용접물을 쉽게 제거할 수 있습니다.

용접 보조제 사용: 용접 재료의 유동성과 용접 부드러움을 높이기 위해 용접이 필요한 용접점에 적당량의 용접제를 바른다.

5. 청결 및 검사

용접을 제거한 후, 즉시 용접점의 잔여 용접재를 정리하고, 용접점을 자세히 검사하여 모든 용접점이 잔류하거나 손상되지 않도록 확보한다.

이러한 단계와 기술을 통해 보드를 보다 효율적으로 분리하고 수리, 재활용 또는 재조립 목표를 달성할 수 있습니다.용접을 뜯는 작업은 인내심과 기교가 필요하므로 조급해하지 말고 가능한 한 너무 큰 힘이나 과열을 가하여 회로판을 손상시키지 않도록 해야 한다는 것을 명심하세요.

2.회로 기판을 분리하는 방법

1. 용접점 확인: 회로기판을 자세히 검사하고 용접을 제거해야 할 용접점의 위치와 수량을 확정한 다음 분해작업을 진행한다.

2.예열 인두: 일반적으로 용접 재료가 잘 녹도록 300 ° C에서 400 ° C 사이의 적절한 온도로 예열합니다.

3. 용접제 바르기: 용접재의 유동성과 용접의 매끄러움을 높이기 위해 용접이 필요한 용접점에 충분한 양의 용접제를 바른다.

4. 용접물: 용접물이 녹을 때까지 예열된 인두로 용접점을 가볍게 가열한다.이 과정에서 적당한 압력을 가하여 용접재와 용접점 사이의 완전한 접촉을 확보한다.

5. 용접석 흡판 사용: 용접석이 녹은 후 즉시 용접석 흡판을 사용하여 녹은 용접석을 제거하고 용접점을 청소한다.

6. 단계 반복: 용접을 제거해야 하는 모든 용접점이 깨끗이 정리될 때까지 위의 단계를 반복합니다.

7.용접점 검사: 용접을 제거한 후 용접점을 자세히 검사하여 모든 용접점이 용접 찌꺼기가 없도록 합니다.

III, 보드 오프라인의 일반적인 문제 및 해결 방법

용접물이 녹지 않음: 인두의 온도가 너무 낮거나 용접물의 품질이 떨어지기 때문일 수 있습니다.인두의 온도를 조절하거나 용접재를 교체하다.

2.용접찌꺼기:용접찌꺼기가 많으면 열풍총이나 용접제거기로 세척해 보세요.

3. 회로기판 손상: 분해할 때 힘을 너무 많이 써서 회로기판을 손상시키지 않도록 조심해야 한다.출력이 낮은 인두를 사용하여 장시간 가열을 피한다.

IV, 결론

보드를 용접하는 방법은 기술과 경험이 필요하지만 정확한 절차를 따르기만 하면 효과적으로 완성할 수 있다. 보드가 손상되지 않도록 항상 안전에 주의하고 조심스럽게 조작해야 한다.이 문서에서 제공하는 절차, 도구 및 기술이 보드를 성공적으로 분리하고 수리 또는 재활용 목표를 달성하는 데 도움이 되기를 바랍니다.

보드 용접 제거는 보드에서 용접 연결을 제거하는 것을 포함하여 전자 수리, 회수 및 재조립의 일반적인 단계입니다.이 작업에는 약간의 전문 지식과 기술이 필요할 수 있지만, 일단 정확한 방법을 배우면 수리용이든 회수용이든 회로 기판을 효과적으로 분해할 수 있다.