정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
템플릿은 PCB 제조 과정에서 널리 사용되는 중요한 생산 도구입니다.고강도 금속망으로 제작되었으며 PCB에 용접고를 코팅하기 위한 정확한 조합과 설계를 갖추고 있습니다.
PCB 제조 과정에서 템플릿은 PCB 플레이트의 용접판에 배치되고 전용 스크레이퍼나 브러시를 사용하여 용접고를 강철 그물에 균일하게 칠합니다.용접고는 용접 주석 가루와 용접제로 구성되어 있으며 금속 표면에 접착되어 좋은 용접 효과를 형성할 수 있다.가열과 가압을 통해 용접고가 용해되고 PCB 보드의 용접판 및 전자 부품의 핀과 반응하여 좋은 용접 연결을 형성합니다.
PCB 제조에서 템플릿의 주요 역할:
1. 용접고의 퇴적량 제어: 템플릿의 빈틈과 개구부는 가능한 한 많은 용접고가 통과할 수 있도록 허용한다.몰드의 구멍 지름, 모양 및 분포를 제어하여 용접 연고의 퇴적량을 정확하게 제어할 수 있습니다.이것은 전자 부품과 인쇄 회로 기판 간의 연결과 신뢰성을 보장하는 데 매우 중요합니다.
2. 회로 컴포넌트의 정확한 배치: 용접 중에 PCB의 전자 컴포넌트를 지정된 위치에 정확하게 배치해야 합니다.전광판의 설계와 공경은 회로기판의 용접점의 위치와 일일이 대응하여 용접고를 정확한 위치에 퇴적함으로써 전자부품의 정확한 설치를 확보한다.
3.생산성 및 일관성 향상: 금형은 짧은 시간에 많은 양의 용접고를 칠할 수 있어 PCB 제조의 효율을 향상시킵니다.와이어의 중복성이 높기 때문에 와이어를 사용하면 용접고의 일치성을 확보할 수 있다.이것은 생산 라인의 안정성과 제품 품질의 통제에 유리하다.
회로 기판 템플릿의 생산 공정:
1. 설계: 먼저 회로 기판의 설계 도면에 따라 템플릿의 크기와 모양을 결정해야 한다.
2. 메쉬 만들기: 그런 다음 메탈 선 또는 포토레지스트를 사용하여 메쉬 보드에 메쉬 패턴을 만듭니다.
3. 산식: 다음으로 그물판을 산식 용액에 넣어 그물판으로 덮이지 않은 금속을 제거한다.
4.청결: 산식된 체망을 청결하고 잔류한 산용액과 금속을 제거한다.
5. 코팅: 마지막으로 잉크를 그물판에 바르고 압력을 가하여 잉크가 격자무늬에 들어가도록 한다.
보드 템플릿의 장점과 단점:
1.정밀도 높음:모형제작의 정밀도가 매우 높으며 회로기판을 정확하게 도포하여 인쇄잉크를 인쇄할수 있다.
2. 내구성: 회로기판의 템플릿은 특수 처리되어 내구성이 높으며 여러 번 재사용할 수 있습니다.
3.안정성: 템플릿의 안정성이 높으며 인쇄 품질의 안정성을 보장합니다.
보드의 템플릿은 주로 PCB 보드에 전자 부품을 용접하는 데 사용되는 중요한 부품입니다.와이어넷은 일반적으로 스테인리스강이나 니켈로 만든 금속망으로 비교적 높은 부식성과 내마모성을 가지고 있다.
