정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
PCB에서 흔히 볼 수 있는 드릴링 방법에는 구멍 뚫기, 블라인드 구멍 및 매몰 구멍이 포함됩니다.
1. 통공
통공(VIA)은 보드의 여러 레이어에 있는 전도성 패턴 사이에서 동박 선을 전도하거나 연결하는 데 사용되는 일반적인 구멍입니다.예를 들어, 블라인드 구멍, 구멍 매립 등의 경우에는 컴포넌트 지시선 다리 또는 기타 강화 재료인 구리 구멍을 삽입할 수 없습니다.PCB는 많은 동박 층이 쌓여 있기 때문에 각 층의 동박은 절연층을 덮어 동박 층이 서로 통신할 수 없게 하고, 그 신호의 링크는 통공 (via) 을 통과하기 때문에 통공의 명칭이 있다.
특징: 고객의 수요를 만족시키기 위해 회로판의 구멍은 반드시 갈라져야 하기 때문에 전통적인 알루미늄 삽입 공정을 바꾸고 흰색 그물망으로 회로판 표면 용접과 잭을 완성하여 생산이 안정적이고 품질이 믿을 만하며 사용이 더욱 완벽하도록 한다.전도 구멍은 주로 전자 회로와 함께 회로를 연결하는 역할을 한다.업계의 급속한 발전도 인쇄회로기판 생산의 공정과 표면 부착 기술에 대해 더욱 높은 요구를 제기했다.
차단 구멍 통과 프로세스를 사용하여 다음 요구 사항을 충족해야 합니다.
1. 통구멍에 구리가 있고 용접재 마개가 막혔는지 여부.
2.통공에는 반드시 납이 있어야 하고 일정한 두께요구(4um)가 있어야 하며 구멍에는 잉크를 용접하지 못하여 구멍에 진주가 있어야 한다.
3.통공은 반드시 용접 오일 잉크 구멍, 불투명, 무석 고리, 주석 구슬 및 플랫 요구가 있어야 한다.
2. 블라인드 구멍
블라인드: 즉 PCB 중 가장 바깥쪽의 회로와 인접한 내층은 전기 도금 구멍으로 연결되어 있는데 반대쪽이 보이지 않기 때문에 블라인드 구멍이라고 합니다. 아울러 PCB 회로층 간 공간의 활용도를 높이기 위해 블라인드 구멍을 사용했습니다.즉, 인쇄 회로 기판 표면의 구멍입니다.
특징: 블라인드 구멍은 회로 기판의 상단과 하단에 위치하며 표면선과 아래의 내선을 연결하는 데 일정한 깊이가 있으며 구멍의 깊이는 보통 일정한 비율 (공경) 을 초과하지 않는다.이 생산 방법은 드릴의 깊이 (Z축) 가 적절해야 하며, 주의하지 않으면 구멍 내 도금이 발생할 수 있습니다.
따라서 공장에서 사용할 필요가 거의 없으며 구멍을 드릴할 때 미리 회로 레이어를 연결한 다음 단일 회로 레이어를 연결하여 나중에 붙여 넣을 수도 있지만 장치를 더 정확하게 배치하고 정렬해야 합니다.
3. 매공
매몰구멍은 PCB 내부의 어떤 회로층 간의 연결이지만 외층으로 통하지 않으며 회로기판 표면까지 확장되지 않는 리본 슬롯 구멍을 가리킨다.
특징: 이런 공예는 키조합 후 구멍을 뚫는 방법을 사용하여 실현할 수 없다. 단일 회로층에서 구멍을 뚫을 때 먼저 내층에 국부 키조합을 한 다음에 도금 처리를 하고 마지막에 모든 키조합을 해야 한다. 이것은 원래의 통공과 맹공보다 시간이 더 걸리기 때문에 가격도 가장 비싸다.이 프로세스는 일반적으로 높이에만 사용됩니다.보드의 밀도는 다른 회로 계층의 여유 공간을 증가시킵니다.
PCB 생산 과정에서 그것은 매우 중요하기 때문에 소홀히 해서는 안 된다.드릴링은 전기 연결 및 고정 장치 기능을 제공하기 위해 복동판에 필요한 구멍을 뚫기 때문입니다.잘못 작동하면 구멍을 뚫는 동안 문제가 발생하여 장치를 보드에 고정할 수 없으며 가벼우면 사용에 영향을 주고 무거우면 전체 보드가 폐기되기 때문에 드릴링 프로세스가 중요합니다.
전자업계 시장이 빠르게 발전함에 따라 각종 신제품이 끊임없이 등장하여 점차"가볍고, 얇고, 짧고, 작은"방향으로 교체되고 갱신되고 있다.PCB도 공정 요구를 충족시키기 위해 다양한 통공 유형이 나타났기 때문에 고밀도, 고난도, 고정밀도로 발전하기 시작했다.
PCB 생산 과정에서 구멍을 뚫는 것은 매우 중요하다. 만약 잘못 조작하여 구멍을 뚫는 과정에서 문제가 생기면 설비가 회로판에 고정되지 못하고 광선이 사용에 영향을 주어 회로판 전체가 폐기된다.현재 인쇄회로기판 PCB에서 흔히 볼 수 있는 드릴링에는 통공, 맹공 및 매공이 있다.
