PCB 블로그 - 공강 PCB 란 무엇입니까?

캐비티 PCB는 외부 구리 레이어에서 내부 구리 레이어를 통과하지만 PCB를 완전히 관통하지 않는 구멍(오목)을 말합니다.빈 챔버 영역에서 구성 요소를 조립하면 구성 요소의 높이를 낮추고 전체 회로 기판을 더욱 컴팩트하게 만들며 제한된 공간에서 더 많은 기능과 레이아웃 최적화를 실현할 수 있습니다.이와 동시에 공강은 또 더욱 많은 공간을 제공하여 부속품간의 간극을 증가하고 부속품간의 교란을 줄이며 회로의 신뢰성과 성능을 높일수 있다.

캐비티 PCB의 구조

빈 캐비티 PCB는 표준 PCB에 비해 추가 기능을 허용하는 패브릭 노치가 있습니다.이 기능을 사용하면 히트싱크를 삽입할 수 있습니다.이러한 히트싱크는 "동전" 이라고 불리며 표면 아래의 전자 부품을 찾는 데 사용됩니다.이것은 조립된 인쇄 회로 기판을 하나의 전체로 더욱 얇게 한다.

내장의 표면은 전기 접촉에도 사용될 수 있으며 일반적으로 접지 연결입니다.인쇄회로기판에 빈 공간을 만드는 방법은 여러 가지가 있지만 가장 일반적인 방법은 PCB 구조에서 기계적으로 재료를 제거하여 여러 겹의 PCB에서 창 모양의 빈 공간을 만드는 것입니다.

캐비티를 마이크로파/RF 공명 캐비티로 사용하려면 캐비티의 크기에 따라 주파수가 결정되며 인쇄 회로 기판의 제조는 캐비티의 X, Y 및 Z 크기를 제어해야 합니다.또한 공강 설계는 PCB의 많은 위치와 다른 깊이에 적용할 수 있으며 가장자리 도금도 할 수 있습니다.

공강 PCB 유형

1) 공강 내 구리 도금 또는 금속화 없음

2) 챔버의 상단 / 하단 또는 벽 (양쪽이 아님) 에는 구리가 있습니다.동선 및 패드와 같은 구리가 포함된 빈 챔버는 가장 일반적인 빈 챔버 유형입니다.

3) 동굴의 벽은 구리로 도금되고 바닥도 구리로 도금되며 일부 벽은 전기로 도금됩니다.

공강 PCB의 이점

* 제품 크기 및 무게 감소

* 제품 조립 밀도 증가

* 전반적인 제품 성능 향상

* 고속, 고도의 정보화 통신 제품 요구 사항 충족

* 서피스 어셈블리 보안 강화

* 발열량 증가

공강 PCB의 응용 분야

* 무선 주파수 및 마이크로웨이브 어플리케이션

* 통신

* 중앙 하이브리드

* 큰 전류 회로

* 전력 증폭기

* DC 전원 공급 장치

* 모터 제어 모듈

* 전기차 파워트레인

* 고속 컴퓨팅

고주파 안테나 회로 기판에서 불필요한 회로 기판 층을 제거하면 안테나 구조에 특히 중요한 고주파 신호의 손실을 줄일 수 있습니다.따라서 공중 챔버가 있는 PCB는 스마트폰과 인프라와 같은 무선 통신 애플리케이션에 매우 적합합니다.맞춤형 재료 제거를 통해 가열된 컴포넌트에서 발생하는 폐열도 보다 효과적으로 관리할 수 있습니다.

인쇄 회로 기판의 크기가 줄어들면서 와이어와 어셈블리에 사용할 수 있는 표면적이 점점 제한되고 있습니다.이 경우 공강 PCB가 효과적인 솔루션이 됩니다.