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PCB 환류열판은 표면 조립 부품의 용접단 또는 핀과 인쇄판 용접패드 사이의 기계적, 전기적 결합을 위해 인쇄판 용접판에 미리 분포된 풀 형태의 용접재를 다시 녹이는 과정이다.열공기류가 용접점에 대한 작용을 통해 접착제모양의 용접제가 일정한 고온기류에서 물리반응을 일으켜 SMD 설치부품의 용접을 실현한다.이를'환류열판'이라고 부르는 이유는 가스 (질소) 가 용접기에서 순환하면서 고온을 발생시켜 용접 목적을 달성하기 때문이다.
PCB 환류 용접 열판은 일반적으로 가열 영역, 절연 영역, 용접 영역 및 냉각 영역의 네 가지 작업 영역으로 나뉩니다.
1) PCB가 가열구역에 들어가면 용접고의 용매와 기체가 증발한다.이와 동시에 용접고의 보조용접제는 용접판, 부속품의 끝부분과 핀을 축축하게 한다.용접고는 연화되고 함몰되어 용접판을 덮고 용접판, 부속품 핀과 산소를 격리한다.
2) PCB가 절연 구역에 진입하여 PCB와 부품을 충분히 예열하여 PCB가 갑자기 용접 고온 구역에 진입하여 PCB와 부품을 손상시키는 것을 방지한다.
3) PCB가 용접 영역에 진입하면 온도가 빠르게 상승하여 용접고가 용융 상태에 도달합니다.액체 용접재는 윤습이 확산되거나 확산되거나 PCB의 용접판, 소자 끝부분과 핀과 혼합되어 용접점을 형성한다.
4) PCB가 냉각 영역에 진입하여 용접점을 고착시키고 전체 환류 용접 과정을 완료합니다.
PCB 환류 열판의 이점
1.이 공정의 장점은 온도를 쉽게 제어하고 용접 과정의 산화를 방지하며 제조 비용을 쉽게 제어 할 수 있습니다.
2. 내부에 가열 회로가 있어 질소를 충분히 높은 온도로 가열하고 이미 연결된 부품의 회로판에 불어 부품 양쪽의 용접재를 녹여 메인보드와 결합시킨다.
3. 환류용접기술을 사용하여 용접할 때 인쇄회로기판을 용접재료에 담그지 않고 국부적인 가열을 사용하여 용접임무를 완성한다.따라서 용접 부품은 과열로 인한 손상 없이 열 충격을 최소화합니다.
4. 용접기술은 용접부위에 용접재를 바르고 부분적으로 가열하기만 하면 용접을 완성할수 있기에 브리지 등 용접결함을 피면할수 있다.
5.환류 용접 기술에서 용접재는 일회용이므로 재사용할 필요가 없습니다.따라서 용접재는 순수하고 불순물이 없으며 용접점의 품질을 보장합니다.
PCB 환류 용접 열판의 작동 원리
환류 용접의 기본 작동 원리는 회로 기판과 미리 장착 된 전자 부품에 이미 용접 크림이 칠해진 용접 디스크를 가열하여 용접 크림을 녹이고 회로 기판의 용접 디스크 및 전자 부품의 핀과 연결하여 용접을 수행하는 것입니다.
환류열판은 일반적으로 고온가열방식을 사용하는데 일반적으로 열풍이나 적외선복사를 사용하여 가열한다.용접을 시작하기 전에 먼저 인쇄기와 같은 전용 설비를 사용하여 용접고를 회로 기판의 용접판과 전자 부품의 핀에 코팅해야 한다.회로 기판과 전자 부품이 환류 용접 장치에 배치되면 가열 시스템은 이를 예열하여 항온 상태에 도달할 때까지 온도를 점차 높인다.
용접 온도가 지정된 용접 온도에 도달하면 이 프로세스는 완전한 용접을 보장하기 위해 일정 기간 유지됩니다.용접 시간이 끝나면 회로 기판은 환류 용접 장비에서 분리되어 후속 테스트, 검사 및 기타 프로세스를 수행할 수 있습니다.
핫 플레이트를 환류하는 프로세스는 일반적으로 다음 네 단계로 나뉩니다.
1. 인쇄 용접: 회로 기판의 어셈블리 용접판에 용접재 입자를 부착하는 용접.
2. SMD: 용접고를 바른 회로기판을 자동화 SMD기에 보내 회로기판에 SMD 부품을 자동으로 설치한다.
3.환류열판: 이미 설치된 부품의 회로기판을 일정한 온도로 가열하여 용접고를 용해하고 회로기판 용접판의 용접고와 용접판의 부품패치를 고온에서 결합하여 용접을 실현한다.
4. 검사/테스트: 용접이 완료되면 제품이 일정한 품질 표준에 부합되는지 확인하기 위해 전기 성능 검사와 신뢰성 테스트를 해야 한다.
PCB 환류열판은 최단 시간 내에 회로기판과 표면에 부착된 컴포넌트의 용접점을 연결할 수 있어 용접점을 더욱 안전하게 하고 용접 불량 가능성을 낮출 수 있다.
