PCB 블로그 - 적절한 PCB 보드 두께를 선택하려면 어떻게 해야 합니까?

PCB 보드 두께는 일반적으로 회로 층, 절연 층 및 구리 입히는 층을 포함하여 PCB의 전체 두께를 의미합니다.표준 pcb 두께는 일반적으로 밀리미터 (mm)로 표현되고, 일반적인 두께는 0.6mm, 1.0mm, 1.6mm, 2.0mm, 2.4mm 등을 포함합니다. PCB를 설계할 때, PCB의 성능과 신뢰성을 보장하기 위해 실제 필요에 따라 적절한 보드 두께를 선택하는 것이 필요합니다.

PCB 보드 두께

1. 일반 두께: 1.0mm, 1.6mm, 2.0mm

이러한 두께는 일반적으로 소비자 전자 제품, 스마트 홈, 산업 제어 등과 같은 일반적인 응용 프로그램에 사용됩니다. 이러한 응용 프로그램은 특히 높은 기계적 강도 또는 전기 전도성을 필요로하지 않으므로 전통적인 두께 PCB를 사용할 수 있습니다.

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3. 고강도 판 간격: 2.4mm, 3.0mm

이 고강도 판 두께는 일반적으로 항공 우주, 철도 운송, 군사 장비 등과 같은 일부 산업 및 군사 응용 프로그램을 위해 사용됩니다. 이 응용 프로그램은 PCB를 매우 높은 기계적 강도 및 내구성을 가질 수 있도록 요구합니다, 따라서 고강도 보드 두께를 가진 PCB를 사용하여 요구 사항을 충족할 수 있습니다.

요약하면 보드의 두께 선택은 특정 응용 요구 사항에 따라 결정됩니다.PCB 보드의 두께를 선택할 때는 PCB의 성능과 신뢰성을 보장하기 위해 기계적 강도, 전도성 및 비용 등 여러 요소를 고려해야 합니다.아울러 설계된 PCB가 제조·조립될 수 있도록 PCB 보드의 두께 제한에도 유의해야 한다.

PCB 두께에 영향을 미치는 요인

1.Copper 두께

PCB의 총 두께는 포함된 구리층 두께의 영향을 받는다. 두꺼운 구리층(예: 2온스나 3온스의 구리)은 얇은 구리층보다 1온스로 전체 두께에 더 크게 기여한다. 사용되는 구리층의 두께는 회로기판이 통과해야 할 전류에 의해 결정된다.

2.Substrate 물자

기판의 선택은 PCB 보드의 두께에 큰 영향을 줄 것입니다. 재료마다 두께가 다릅니다. 예를 들어 플렉시블 인쇄 회로 기판은 강성 PCB 기판보다 일반적으로 더 얇은 기판을 가지고 있습니다. FR-4와 같은 일반적인 기판 재료는 표준 두께를 가지고 있지만 특수 재료는 독특한 두께 특성을 가질 수 있습니다.

PCB 층의 3.Number

단층 PCB의 경우, 그 두께는 다층 인쇄 회로 보드에 비해 더 작습니다. PCB 두께에 대한 표준 임계값은 일반적으로 2-6 층의 PCB를 수용합니다. 그러나 8 이상의 층의 경우 두께는 표준 범위 내에 있지 않을 수 있습니다. 각 추가 층은 PCB의 총 두께를 증가시킬 것입니다.

4.Signal 유형

PCB의 두께는 가지고 있는 신호 유형의 영향을 받습니다. 예를 들어, 고출력 신호를 가진 PCB는 저전력 환경에서 작동하는 회로 기판보다 훨씬 두꺼운 구리 레이어와 넓은 케이블 연결이 필요합니다. 다른 한편으로 복잡한 신호를 가진 고밀도 기판은 일반적으로 레이저 마이크로 홀더, 정밀 마크 및 얇은 고성능 재료를 사용하여 전통적으로 다른 종류의 보드보다 얇게 만듭니다.

5. 구멍 통과 유형

PCB 오버홀 재생은 보드의 여러 레이어 경로설정에 필수적이며 보다 컴팩트하고 효율적인 설계가 가능합니다. 관통, 마이크로홀, 블라인드홀, 관통매립 등 다양한 유형의 오버홀을 다양한 응용프로그램에 사용할 수 있습니다.

PCB 설계에서 사용되는 비아의 선택과 밀도는 필요한 인쇄 회로 보드 두께에 영향을 미칠 것입니다.예를 들어, 더 더 더 예예약한 PCB 보드에 미크로포어를 사용하는 것은 크기가 작고 고밀도 연결에 매우 적합하기 때문에 가능합니다. 특정 디자인에 대한 적절한 PCB 보드 두께를 결정하는 데 매우 중요합니다.

6. 작업 조건

작동 조건은 인쇄 회로판 두께에 영향을 미치는 또 다른 중요한 요인입니다. 예를 들어, 가혹한 환경과 같은 도전적인 작동 조건에서 작작거나 유연한 플레이트는 가장 적합한 선택이 아닌 경우가 있습니다. 마찬가지로, 높은 전류에 노출되면 두께 있는 구리 추적은 열 안정성이 나쁜 상태로, 온도 변화나 높은 전류 환경에 적합하지 않

PCB 두께를 사용자 정의 할 때 주요 고려 사항

1) 무게: 특정 응용 프로그램이 1 1 1) 1 1 1) 무게: 더 1 1 1) 더 1 1 1 1) 더 1 1 1 1) 무게: 더 1 1 1 1 1) 더 1 1 1 1) 무게 더 1 1 1) 무게 더 1) 무게: 특정 응용 프로그램이 1 1) 특

2) 유연성: 두께 된 판과 비교하면 2 2) 2 2 2) 유연성: 2 2 2 2) 유연성: 2 2 2 2) 유연성: 두께 된 판에 비해 2 2 2) 유연성: 2) 유2) 유연성: 두께 된 판과 비교하여 2) 유연성: 2) 유연성: 두께

3) 공간 제한: 장치 크기 및 PCB를 수용할 수 있는 여유 공간은 보드 두께 선택에 영향을 미칩니다. 더 큰 장치는 더 두꺼운 보드를 수용할 수 있지만 더 작은 장치는 더 작은 보드가 필요합니다.

4) 연결관 및 부품: PCB 설계에서 사용되는 연결관 및 부품의 유형은 고려해야 할 특정 두께 요구 사항을 가지고 있을 수 있습니다.

5) 임피던스: PCB 보드의 두께는 적절한 임피던스 특성을 달성하는 데 중요한 역할을 하는 사용되는 절연 재료의 두께와 직접적으로 관련되어 있습니다. 최적의 신호 무결성과 성능은 보드 두께가 예상되는 임피던스와 일치하는 것을 보장함으로써 PCB에서 달성될 수 있습니다.

PCB 보드 두께는 전도성, 저항 및 PCB 성능에 영향을 미치기 때문에 인쇄 회로 기판을 제조할 때 고려해야 할 중요한 요소 중 하나입니다.PCB 산업에서 보드 두께는 일관된 표준이 없지만 일부 두께는 많은 제조업체가 선호하고 일반적으로 사용합니다.