PCB 블로그 - PCB 보드 레이어의 구조는 무엇입니까?

PCB 보드 레이어는 보드 설계에 사용되는 다양한 구조 레이어입니다.이러한 레이어는 신호 레이어, 전원 레이어, 용접 방지 레이어 및 기계 레이어와 같은 보드의 다양한 기능과 정보를 정의합니다.이러한 레이어의 조합을 통해 PCB는 복잡한 전자 장치에서 신호를 효과적으로 전송하고 전력을 할당할 수 있습니다.

PCB 보드 레이어의 일반적인 구조에는 단일 레이어, 이중 레이어, 다중 레이어가 포함됩니다.

1. 단층판: 한쪽만 구리를 도금하고 다른 한쪽은 구리를 도금하지 않는 회로판.일반적으로 어셈블리는 구리 코팅이 없는 쪽에 배치되며 주로 경로설정 및 용접에 사용됩니다.

단일 패널은 PCB 보드의 가장 간단한 형태이며 한 면만 동박으로 덮여 있습니다.단일 패널은 전자시계, 장난감 등 단순 회로에 적용된다. 단일 패널은 생산 공정이 간단하고 비용 효율적이지만 기능은 상대적으로 간단하다.

2. 이중판: 양면에 구리를 도금한 회로판은 보통 한 면을 맨 윗층이라고 하고 다른 한 면을 밑층이라고 한다.일반적으로 최상위 레벨은 어셈블리를 배치하는 서피스로, 하위는 어셈블리의 용접 서피스로 사용됩니다.

이중 패널은 단일 패널보다 더 복잡하지만 다중 패널보다 더 쉽게 만들 수 있습니다.듀얼 패널은 오디오, TV 등과 같은 중간 복잡도의 회로에 적용됩니다. 듀얼 패널은 제작이 유연하여 패널의 양쪽에 컴포넌트를 배치할 수 있습니다.

3. 다중 레이어 보드: 최상위와 하위층 외에 여러 개의 중간 레이어를 포함하는 여러 개의 작업 레이어를 포함하는 회로 기판.일반적으로 중간 레이어는 컨덕터 레이어, 신호 레이어, 전원 레이어, 접지 레이어 등으로 사용될 수 있습니다. 각 레이어는 서로 절연되며 레이어 간의 연결은 일반적으로 구멍을 통해 이루어집니다.

이중 패널 생산보다 다중 레이어 패널 생산이 더 복잡하지만 회로의 밀도와 성능을 향상시킬 수 있습니다.다층판은 컴퓨터, 휴대전화 등 고밀도, 고속, 고주파 회로에 적합하다. 다층판은 필요에 따라 층수를 늘려 회로 성능을 높일 수 있다.

PCB 보드 레이어 상세 설명

PCB는 현대 전자 장비에서 불가결하거나 부족한 부분으로 전자 장비의 전자 부품을 연결, 전송, 지원 및 보호하는 데 중요한 역할을합니다.PCB는 일반적으로 여러 계층의 PCB 보드로 구성되며 각 계층의 PCB 보드는 서로 다른 기능과 특성을 가지고 있습니다.

1. 신호층

신호층은 PCB 보드에서 가장 중요한 층으로 각종 부품을 연결하는 주요 층이다.일반적으로 신호 계층에는 회로, 신호 전송 케이블, 전원 코드 및 접지선이 배치됩니다.신호 레이어의 케이블 연결 설계는 전체 PCB의 성능과 신뢰성에 직접적인 영향을 미칩니다.

2. 전원 계층

전원 계층은 PCB 보드의 계층으로 주로 전원과 지선을 연결하는 데 사용됩니다.일반적으로 전원 계층에는 전체 PCB의 안정적이고 안정적인 전력 공급을 보장하기 위해 전원 코드와 지선이 배치됩니다.

3.지상층

지선층도 PCB 보드의 한 층으로 주로 각종 부품을 연결하는 지선에 사용된다.일반적으로 지선 계층에는 전체 PCB의 접지선 연결이 안정적이고 신뢰할 수 있도록 접지선과 전원 코드가 배치됩니다.

4. 개스킷

용접판 레이어는 주로 어셈블리와 PCB 보드를 연결하는 데 사용되는 PCB 보드의 레이어입니다.용접 디스크 레이어에서는 일반적으로 어셈블리가 PCB 보드에 연결될 수 있도록 용접 디스크와 콘센트가 배치됩니다.

5. 어셈블리 레이어

조립 레이어는 주로 어셈블리를 조립하는 데 사용되는 PCB 보드의 레이어입니다.어셈블리 레이어에서는 일반적으로 PCB 제조업체가 어셈블리를 조립하고 용접할 수 있도록 어셈블리의 설치 위치와 방법을 예약합니다.

6. 용접 마스크 레이어

용접 저항 레이어는 주로 용접 과정에서 합선과 용접 불량을 방지하는 데 사용되는 PCB 보드의 레이어입니다.용접재 레이어에는 일반적으로 화학 부식 및 기계 손상으로부터 PCB 보드를 보호하기 위해 녹색 페인트가 칠해집니다.

7.동층

복동층은 PCB 보드 중 한 층으로 주로 회로 연결과 지지를 제공하는 데 사용된다.복동층에는 일반적으로 회로와 신호 전송선이 배치되어 전체 PCB의 회로 연결이 안정적이고 신뢰할 수 있도록 한다.

결론적으로, 각 pcb 판층은 서로 다른 기능과 특징을 가지고 있다.PCB의 설계와 제조 과정에서 각 계층의 요구사항과 한계를 충분히 고려하여 PCB의 성능과 신뢰성을 확보할 필요가 있다.

PCB 설계 레이어를 선택할 때 다음 사항을 고려해야 합니다.

1. 목적

PCB는 어디에서 사용됩니까?PCB는 다양한 유형의 단순하고 복잡한 전자 장치에 사용됩니다.따라서 첫 번째 단계는 애플리케이션의 최소 기능인지 복잡한 기능인지 파악하는 것입니다.

2. 필요한 신호 유형

또한 전송할 신호 유형에 따라 계층 수를 선택할 수 있습니다.신호는 고주파, 저주파, 접지 또는 전원으로 나뉜다.다중 신호 처리가 필요한 응용의 경우 다양한 접지와 격리가 필요한 다중 계층 PCB가 필요합니다.

3. 구멍 통과 유형

구멍 통과 선택은 고려해야 할 또 다른 중요한 요소입니다.구멍 뚫기를 선택하면 내부 레이어가 더 필요할 수 있으므로 여러 레이어 요구 사항을 충족할 수 있습니다.

4. 필요한 신호층의 밀도와 수량

PCB 레이어의 결정은 또한 신호 레이어와 핀 밀도의 두 가지 중요한 요소에 기반합니다.PCB의 계층 수는 핀 밀도가 낮아짐에 따라 증가합니다.핀 밀도는 1.0입니다.예를 들어, 핀 밀도가 1인 경우 2개의 신호 레이어가 필요합니다.그러나 핀 밀도 <0.2에는 10층 이상이 필요할 수 있습니다.

다층 인쇄회로기판을 사용하는 이유

최근 몇 년 동안 전자 제품이 소형화, 고성능 및 고집적화 방향으로 발전함에 따라 다층 인쇄회로기판 (PCB) 의 사용은 점차 단층 PCB를 대체했다.단일 계층 PCB 대신 다중 계층 PCB를 선택하는 몇 가지 주요 이유는 다음과 같습니다.

1. 회로 밀도 증가

공간 활용도:

다층 PCB는 제한된 공간에 더 많은 회로 조준을 배치할 수 있어 더욱 복잡한 설계를 허용할 수 있다. 특히 스마트폰과 컴퓨터 등 소형 전자기기에 대해서는 더욱 복잡하다.

복잡한 설계 요구 사항:

다층 PCB는 더 복잡한 회로 레이아웃을 구현할 수 있기 때문에 현대 전자 장치의 다기능성과 고속 신호 전송에 대한 수요를 충족시킬 수 있다.

신호 무결성 향상

신호 및 접지층 구성:

다층 설계는 신호층과 접지층 사이에 격리를 만들어 신호의 간섭을 줄이고 신호의 완전성과 안정성을 높일 수 있다.

전자기 간섭 감소:

합리적인 레이어 배치를 통해 다중 레이어 PCB는 전자기 간섭을 효과적으로 줄이고 부품의 전반적인 성능을 향상시킬 수 있습니다.

전원 공급 장치 간섭 감소

계층형 전원 관리:

다중 계층 PCB 설계는 특정 수준에서 전원 및 접지를 배치하여 전원 코드와 신호 케이블의 교차를 줄이고 전원 노이즈가 신호에 미치는 영향을 줄입니다.

향상된 전류 처리:

구리층의 두께를 증가시켜 더 높은 전류를 처리할 수 있어 더 좋은 전력 분포와 열을 제공할 수 있다.

제조 및 용접 프로세스 단순화

케이블 연결 복잡성 감소:

다층 PCB는 표면에 사용되는 도선의 수를 줄여 용접 과정을 간소화하고 조립 난이도를 낮추며 잠재적 오차를 줄일 수 있다.

자동화된 프로덕션 촉진:

현대생산에서 다층PCB는 자동화생산라인에 더욱 쉽게 적응하고 생산성을 제고할수 있다.

향상된 열 관리 기능 제공

최적화된 열 성능:

다중 레이어 PCB의 패브릭 구성은 열을 더 효과적으로 방출하여 장치의 신뢰성과 내구성을 향상시킵니다.

온도 제어:

합리적인 레이어 설계를 통해 다양한 구성 요소의 온도를 관리하고 과열로 인한 고장을 방지할 수 있습니다.

PCB 보드의 효율성은 계층 수에 따라 다르므로 올바른 PCB 보드 계층 수를 선택하는 것이 중요합니다.