PCB 뉴스 - 시각 시스템으로 인해 PCB 결함이 제거되지 않음

현대 전자 제품의 세계에서 인쇄회로기판은 전자 제품의 중요한 구성 부분이다.어떤 전자 기기도 PCB를 사용하지 않는다는 것은 상상하기 어렵기 때문에 PCB의 품질은 전자 제품의 장기적이고 신뢰할 수 있는 작동에 큰 영향을 미칠 것이다.인쇄회로기판의 품질을 높이는 것은 전자제품 제조업체가 마땅히 중시해야 할 중요한 문제이다.

PCB 조립 과정에서 용접판에 과도하거나 부족한 용접고를 바르거나 용접고를 전혀 배치하지 않은 경우, 이후 환류 용접 후에 용접점이 형성되면 부품과 회로기판 사이의 전자 연결에 결함이 발생한다.사실 대부분의 결함은 용접고와 관련된 품질 흔적의 응용을 통해 발견할 수 있다.

현재 많은 회로 기판 제조업체는 용접점의 품질을 측정하기 위해 일부 회로 내 테스트 (ICT) 또는 X선 기술을 채택했습니다.이러한 기능은 인쇄 프로세스 작업에서 발생하는 결함을 제거하는 데 도움이 되지만 인쇄 프로세스 작업 자체는 모니터링할 수 없습니다.인쇄가 잘못된 회로 기판은 추가 공정 단계를 거칠 수 있으며, 각 단계는 생산 비용을 어느 정도 증가시켜 결함이 있는 회로 기판의 최종 조립 단계를 초래할 수 있다.제조업체는 결함이 있는 회로 기판을 버리거나 비용이 많이 들고 시간이 많이 걸리는 수리 작업을 해야 할 수도 있습니다.결함의 근본 원인은 아직 명확한 답이 없을 수도 있다.

용접고 인쇄 공정을 잘못 실시하면 전자 회로 연결에 문제가 생길 수 있다.이 문제를 효과적으로 해결하기 위하여 많은 실크스크린인쇄설비제조업체들은 모두 온라인기계시각검측기술을 채용하였는데 아래에 간단히 소개하겠다.

온라인 종합 목시 검사

점점 더 많은 실크스크린 인쇄 장비 제조업체들이 회로 기판 제조업체들이 공정 구현의 초기 단계에서 결함을 감지할 수 있도록 온라인 기계 시각 기술을 실크스크린 인쇄 장비에 포함하고 있습니다.내장형 비주얼 시스템은 다음과 같은 세 가지 주요 목표를 달성합니다.

첫째, 인쇄 작업이 완료된 후 결함을 직접 감지하여 대시보드에서 주요 제조 비용을 늘리기 전에 문제를 처리할 수 있습니다.이는 인쇄기에서 인쇄판을 떼어내고 세척제에서 세척한 뒤 수리하고 생산라인으로 복귀한 뒤 이뤄지는 경우가 많다.

둘째, 이 단계에서 결함이 발견되었기 때문에 결함이 있는 판이 선로의 백엔드에 도달하는 것을 방지할 수 있다.그래서 수선 현상이나 어떤 장소에서는 폐기 현상이 발생하는 것을 방지한다.

중요한 것은 조작원에게 작업 중인 인쇄 과정이 잘 수행되었는지 제때에 피드백할 수 있어 결함을 효과적으로 방지할 수 있다는 것이다.

이 수준의 공정 작업에서 효과적인 제어를 제공하기 위해 온라인 비주얼 시스템은 붙여넣은 PCB에서 용접 디스크의 상태와 해당 플롯 템플릿 사이의 간격이 차단되거나 드래그되는지 확인하도록 구성될 수 있습니다.대부분의 경우 테스트 시간을 최적화하고 문제가 있는 영역에 초점을 맞추기 위해 세밀한 간격의 구성 요소를 테스트합니다.따라서 가능한 문제가 제거될 때 테스트에 걸리는 시간은 매우 가치가 있습니다.

카메라 위치 확인 및 감지

전통적인 온라인 시각 탐지 응용 프로그램에서 카메라는 인쇄 위치의 이미지를 얻기 위해 회로 기판 위에 배치되며 관련 이미지는 시각 탐지 장치의 처리 시스템으로 전송 될 수 있습니다.여기서 이미지 분석 소프트웨어는 캡처된 이미지를 디바이스 스토리지에 저장된 동일한 위치의 참조 이미지와 비교합니다.

이렇게 하면 너무 많거나 적은 수의 용접이 가해졌는지 확인할 수 있습니다.이 시스템은 또한 용접 케이스에 용접 페이스가 정렬되어 있는지 여부를 나타냅니다.두 용접판 사이에 여분의 풀 모양의 물건이 다리 모양의 연결 현상을 형성하는 것을 발견할 수 있습니까?이 문제는 또한 많은 PCB 제조업체에서"브리지"현상이라고 부릅니다.

인쇄 템플릿에서 클리어런스를 체크하는 작업은 동일한 방식으로 수행됩니다. 인쇄판 표면에 여분의 용접이 모여 있을 때 시각 시스템을 사용하여 클리어런스가 용접에 의해 막히거나 드래그 현상이 있는지 확인할 수 있습니다.

결함이 발견되면 장치는 즉시 자동으로 다음 화면 청소 시리즈 작업을 요청하거나 운영자에게 해결해야 할 문제를 알릴 수 있습니다.또한 인쇄 템플릿을 검사하면 인쇄 품질과 일관성에 대한 매우 유용한 데이터를 제공할 수 있습니다.

온라인 비주얼 시스템의 핵심 특징 중 하나는 균일하지 않은 조명 조건 또는 드라이 용접고 구조에 영향을 미칠 때 높은 반사율을 가진 PCB 및 용접판 표면을 감지 할 수 있다는 것입니다.예를 들어, HASL 보드는 가변 서피스 프로파일과 반사 특성을 가진 평탄하지 않은 경우가 많습니다.적절한 조명은 고품질의 이미지를 얻는 데도 매우 중요한 역할을 합니다.

빛은 판의 데이텀과 패드를 겨냥하여 다른 흐릿한 특징을 선명하고 식별할 수 있는 모양으로 바꿀 수 있어야 한다.다음 단계는 시각 소프트웨어 알고리즘을 사용하여 잠재력을 충분히 발휘하는 것입니다.

경우에 따라 비주얼 시스템을 사용하여 용접 디스크의 용접 높이 또는 볼륨을 측정할 수 있으며 때로는 오프라인 검사 시스템에서만 이를 수행할 수 있습니다.이 프로세스를 사용하면 지정된 플롯 템플릿에 어느 정도 누적되어 동일한 패드에 크림 볼륨이 부족한지 확인합니다.

용접고 테스트

구체적으로는 PCB 용접 테스트와 인쇄 템플릿 용접 테스트의 두 가지 범주로 나눌 수 있습니다.

A.PCB 테스트

주로 인쇄 면적, 인쇄 오프셋 인쇄와 가교 현상을 검측한다.인쇄 영역의 체크는 각 용접 디스크의 용접 영역을 나타냅니다.용접고가 너무 많으면 브리지 현상이 발생할 수 있고 용접고가 너무 작으면 용접점이 불안정한 현상을 초래할 수 있다.인쇄 오프셋은 인쇄판에 있는 풀의 양이 지정된 위치와 다른지 확인하기 위해 검사됩니다.브리지 테스트는 인접한 용접판 사이에 규정량 이상의 풀을 넣었는지 확인하기 위한 것이다.너무 많은 용접고는 전기 합선을 초래할 수 있다.

B. 인쇄 템플릿 검사

인쇄 템플릿의 테스트는 주로 차단 및 끌기에 사용됩니다.막힌 검사는 인쇄판의 구멍에 용접고가 쌓이는 것을 검사하는 것이다.구멍이 막히면 다음 플롯 점에 용접을 너무 적게 칠할 수 있습니다.드래그 앤 드롭 체크는 인쇄 템플릿의 표면에 너무 많은 용접고를 쌓는 것을 의미합니다.이 여분의 용접고는 전기가 전도되지 않아야 할 판의 영역에 칠하여 전기 연결 문제를 일으킬 수 있습니다.

온라인 머신 비전 시스템은 다양한 방식으로 PCB 제조업체에 혜택을 줄 수 있습니다.용접점의 높은 무결성을 보장하는 것 외에도 제조업체가 플레이트 결함 및 재작업에 비용을 낭비하는 것을 방지합니다.아마도 중요한 것은 지속적인 공정 피드백을 제공한다는 것입니다. 이는 제조업체가 실크스크린 인쇄 공정을 최적화하는 데 도움이 될 뿐만 아니라 사람들이 공정에 대해 더 자신감을 가질 수 있도록 합니다.