PCB 뉴스 - 그래핀 회로기판 드로잉이 현실이 될 수 있음

이 글은 주로 그래핀 회로 기판의 빠른 그리기 또는 현실화를 소개한다

보도에 따르면 일리노이대 어바나-샴페인 분교 연구진은 간단한 가로막이로 그래핀 회로기판의 지도를 빠르게 그려 플렉시블 기판으로 옮길 수 있는 단보 실온 공법을 발견했다.

화학기상퇴적(CVD)을 통해 동박에 그래핀이 자라는 것은 쉽지만, 엔지니어들은 필요한 회로 패턴을 식각해 비금속 라이닝으로 옮기는 간단한 방법을 찾기 위해 노력해 왔다.이제 일리노이 대학 (Urbana-Champaign) 의 연구자들은 간단한 그늘로 그래핀 회로를 빠르게 그리고 그릴 수있는 단일 단계 실온 과정을 발견했습니다.유연성 기판으로 옮겨.

여러 해 동안 엔지니어들은 그래핀이 CVD를 통해 동박에 쉽게 퇴적되고 형성된다는 것을 알고 있었다.그러나 연구자들은 전통적인 기술을 사용하여 회로 기판 지도를 그리기 전에 여전히 실리콘 라이닝 바닥에 그래핀을 성장하는 데 많은 시간을 들여야 한다고 지적했다.

이런 실온 방법은 동박에 그래핀을 생장하는 방법을 대체하고, 그가 주장하는 한 단계 공정을 사용하여 그래핀 회로를 식각하여 미래의 유연한 중합 기판까지 포함한 거의 모든 종류의 기판으로 옮긴다.요령은 회로 패턴을 더 간단한 차광판으로 재단하는 것이다.

일리노이 대학 어바나-샴페인 캠퍼스의 박사과정 학생 Keong Yong은 "연구자들은 먼저 컴퓨터 보조 설계(CAD) 소프트웨어를 사용하여 필요한 마이크로 패턴을 설계하고 상업용 레이저 절단기를 컴퓨터에 연결하고 그에 맞는 덮개를 만든다"고 말했다.이러한 빠른 디자인 반복 주기와 패턴 복제는 빠르게 작동하는 레이저 절단기에 의해 만들어지며 저렴한 폴리머와 금속판을 그려낸다. Keong Yong은 현재 이 대학의 Sung Woo Nam 교수가 이끄는 연구팀에서 일하고 있다.연구

절단이 완료되면 CVD 그래핀이 퇴적된 동박 위에 차광판을 올린 뒤 산소 플라즈마로 식각한다.그런 다음 계층 압력 공정을 통해 도안화된 그래핀을 플렉시블 PCB 기판에 이식하여 보형 접촉을 확보함으로써 동박을 식각할 수 있습니다.

"이 방법은 구현하기 쉽기 때문에 우리의 방법은 복잡한 전통적인 마이크로 제조 공정과 폴리머 브래킷이 필요하지 않으며, 이는 전체 제조 절차와 시간을 크게 줄일 수 있습니다."Yong은 "더 중요한 것은 폴리머가 포함되지 않은 방법을 사용합니다.이 방법은 또한 더 깨끗한 그래핀을 가져옵니다."

현재 이런 방법으로 그래핀 웨이퍼를 제조할 때는 사이즈 제한이 없지만, 차광판 식각 정밀도의 제한을 받고 있다.완전한 실리콘 가공을 실현하기 위해서, 이런 마스크 제조 공정은 아직 갈 길이 멀다.그것은 나노미터급 범위가 아니라 오늘날의 마이크로미터급 PCB 회로에만 국한된다.

이상은 주로 그래핀 회로기판의 신속한 그리기 또는 실현을 소개하였다