정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
현재 FPC 부식 방지제의 도포 방법은 회로 패턴의 정밀도와 출력에 따라 실크스크린 인쇄법, 건막/민화법, 액체 부식 방지제 민화법 등 세 가지 방법으로 나뉜다.
현재 부식 방지제 도포법은 회로 도안의 정밀도와 출력에 따라 실크스크린 인쇄법, 건막/민화법, 액체 부식 방지제 민화법 등 세 가지 방법으로 나뉜다.
방부 잉크는 실크스크린 인쇄법을 사용하여 회로 도안을 동박 표면에 직접 인쇄한다.이것은 저렴한 대규모 생산에 가장 많이 사용되는 기술입니다.형성된 회로 패턴의 정밀도는 0.2ï½O.3mm의 선가중치/간격에 도달할 수 있지만 더 복잡한 도면에는 적합하지 않습니다.소형화됨에 따라 이런 방법은 점차 적응할 수 없게 되었다.아래에 설명된 건막법에 비해 일정한 기술을 가진 운영자가 필요하다.FPC 운영자는 여러 해 동안 교육을 받아야 하는데, 이는 불리한 요소이다.
건막법은 설비와 조건이 완비되기만 하면 70~80미크론의 선폭도안을 산생할수 있다.현재 대부분의 0.3mm 이하의 정밀 패턴은 건막법을 통해 부식 방지제 회로 패턴을 형성할 수 있다.건막을 사용하면 그 두께가 15-25에이고 조건이 허용하며 대량의 수평으로 30-40에의 선폭도형을 산생할수 있다.
건막을 선택할 때는 동박판과 공예와의 호환성에 따라 실험을 통해 확정해야 한다.실험 레벨이 좋은 해상도 능력을 가지고 있더라도 대규모 FPC 생산 및 사용에서 높은 통과율을 가질 필요는 없습니다.부드러운 인쇄판은 얇고 구부러지기 쉽다.더 단단한 건막을 선택하면 바삭바삭하고 후속 성능이 떨어지기 때문에 균열이 생기거나 벗겨져 식각의 통과율을 낮출 수 있다.
건막은 두루마리 모양으로 생산 설비와 조작이 상대적으로 간단하다.건막은 얇은 폴리에스테르 보호막, 광학적 부식 방지제 막, 비교적 두꺼운 폴리에스테르 탈모막 등 3층 구조로 구성된다.필름을 붙이기 전에 먼저 탈모막 (분리막이라고도 함) 을 분리한 다음 열롤러로 동박 표면에 누른 다음 현상 전에 보호막 (캐리어막 또는 덮개막이라고도 함) 을 찢는다.일반적으로 플렉시블 인쇄판의 양쪽에는 안내와 위치 구멍이 있으며, 건막은 붙일 플렉시블 동박판보다 약간 좁을 수 있다.강성 인쇄판의 자동 성막 장치는 유연성 인쇄판의 성막에 적용되지 않으며, 반드시 일부 설계 변경을 진행해야 한다.건막 층압의 선 속도가 다른 공정보다 높기 때문에 많은 FPC 공장은 자동 층압을 사용하지 않고 수동 층압을 사용한다.
건막을 붙인 뒤 안정화하기 위해서는 노출 전 15~20분 정도 두어야 한다.
회로 패턴의 선가중치가 30μm보다 작고 패턴이 건막으로 형성되면 통과율이 크게 낮아집니다.일반적으로 대규모 생산에서는 건막을 사용하지 않고 액체 광 부식 방지제를 사용한다.코팅 조건에 따라 코팅 두께가 달라집니다.두께가 5-15μm인 액체 포토레지스트를 5μm 두께의 동박에 코팅하면 실험실 수평으로 10μm 미만의 선폭을 식각할 수 있다.
액체 광 부식 방지제는 FPC 코팅 후 건조 및 베이킹해야합니다.이런 열처리는 식제막의 성능에 큰 영향을 미치기 때문에 건조 조건을 엄격히 통제해야 한다.
