정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
전자 가공 기술과 전자 기술의 발전에 따라 현재의 칩은 이미 5나노급 공정을 실현할 수 있다.따라서 부품의 부피와 기술 함량의 증가로 인해 미래의 전자 제품도 소형화와 지능화로 나아갈 것이다.제품이 충분히 복잡하기만 하면
가장 정교하게 하려면 더 높은 표준의 가공 기술, 가공 환경과 가공 조건이 필요하다.이것은 장비 가격과 창고에도 도전입니다.온도, 습도, 압력이 일정한 창고는 이미 표준이 되었다.
이밖에 전자제품은 대중의 생활에 더욱 접근하게 된다.따라서 미래의 PCBA 전자 가공은 절대적인 사양 산업입니다.하지만 기술이 점점 더 필요한 산업이기도 합니다.
현재 PCB에 대한 전반적인 수요는 매우 크며, 점점 더 많은 고객들이 이전에 스스로 용접했지만, 지금은 기술 표준의 요구를 만족시킬 수 없다.점점 더 많은 사람들이 SMT 패치 가공을 위해 PCBA 주조 공장을 찾을 수 있습니다.그리고 그 이상.
이에 따라 우리의 많은 가공공장은 이런 PCBA 가공방법만 제공하는데 현재 많은 제조업체들이 원스톱의 PCBA 주조서비스를 제공할수 있는데 그렇다면 PCBA 주조는 어떤 좋은 점이 있는가?
1.우선, 고객이 PCBA 주조 재료를 선택하는 것은 재료 구매 비용을 낮추는 데 큰 장점이 있습니다.PCBA 가공 공장은 세계 각지에서 주문을 받을 수 있기 때문에, 고객 수가 상대적으로 크고, 상응하는 부품 구매량이 비교적 크며, 또한 자신의 다년간 안정적인 부품 공급이 있다.
책임적으로, 이러한 공급업체는 장기적으로 공장과 직접 협력할 수 있고, 또한 가장 낮은 가격을 제공하기를 원한다.이런 우대가격으로 인한 차액은 개인투자자들이 보충해야 한다.
2. 인건비를 낮출 수 있다.만약 당신이 스스로 재료를 구매한다면, 당신은 먼저 자신의 구매자가 있어야 하며, PCB 구매자와 부품 구매자를 포함해야 한다.이와 관련된 기술자들도 상당한 지출이다.
3.회사의 창고 지출을 줄일 수 있습니다.구성 요소의 스토리지에 대해 논의했습니다.부품이 정확할수록 비용이 더 많이 듭니다.항온항습의 창고는 IC와 BGA를 보관하기 위해 방습장을 따로 구입해야 할 정도다.전담자 관리도 필요한데 창고의 일반 임대료는 불편하다
적절하며 관련 장치의 구성까지 모두 비용입니다.
4. 설비 구매에 지나치게 많은 비용을 들이지 않도록 한다.PCBA 가공의 전체 과정에서 SMT 패치, 환류 용접, 웨이브 용접, 선택적 웨이브 용접 등 정밀 가공 설비와 X선, 3DAOI 등 각종 테스트 설비가 필요하다.SMT 칩 가공 라인 구성 불량
200만 원을 넘지 않는다.그것이 반드시 모든 화력을 동원할 필요는 없다.유휴는 설비와 자금에 압력을 가할 것이다.
따라서 PCBA 가공 공장으로서 우리는 고객이 PCBA OEM 재료를 선택하는 것은 큰 고객이든 작은 고객이든 많은 이점이 있다고 책임감 있게 말할 수 있습니다.
