PCB 뉴스 - 다층 회로기판과 단면 회로기판의 차이

다층 회로기판과 단면 회로기판의 차이

보드 분류: 보드는 계층 수에 따라 단면 PCB 보드, 양면 보드 및 다중 레이어 보드로 나뉩니다.첫째, 단면 회로 기판입니다.가장 기본적인 PCB에서는 부품이 한쪽에 집중되고 컨덕터가 다른 쪽에 집중됩니다.이 PCB는 컨덕터가 한쪽에만 나타나기 때문에 단면 회로 기판이라고 합니다.단면회로기판은 일반적으로 생산이 간단하고 원가가 낮지만 지나치게 복잡한 제품에 응용할 수 없다는 단점이 있다. 양면회로기판은 단면회로기판의 연장이다.이중 패널은 단일 레이어 경로설정이 전자 제품에 적합하지 않을 경우 사용됩니다.양쪽에 복동 도선이 있어 두 층 사이의 선로는 구멍을 통해 연결돼 필요한 네트워크 연결을 이룰 수 있다. 다층 회로기판은 3층 또는 3층 이상의 전도도안층을 가진 인쇄판을 말하며, 전도도안층 사이에는 절연재료로 층압돼 전도도안이 필요에 따라 서로 연결된다.다층회로기판은 전자정보기술이 고속, 다기능, 대용량, 소체적, 더욱 얇고 더욱 가벼운 방향으로 발전한 산물이다.회로기판은 특성에 따라 플렉시보드(유연성 회로기판, FPC), 강성판(강성 회로기판, PCB 회로기판), 강유판(FPCB)으로 나뉜다.

다중 레이어 및 단일 레이어 보드를 구분하는 방법: 1.그것을 들고 햇빛을 향하여.커널은 불투명합니다. 즉, 완전히 검습니다.그것은 다층판이다.반대로, 그것은 단판과 쌍판이다.단일 보드는 경로설정된 레이어만 있고 구멍은 없습니다.구리듀얼 패널의 전면과 후면에는 선이 있고 지시선 통과 구멍에는 구리가 있습니다.가장 근본적인 차이점은 회선의 수량이다: 단층 회로판은 한 층의 회로 (동층) 만 있고, 모든 구멍은 비금속화 구멍이며, 도금 공정이 없다;이중 회로 기판에는 이중 회로 (구리 층) 가 있으며 금속화 구멍과 비금속화 구멍이 있으며 전기 도금 공정을 사용합니다.3. 회로기판은 단면 회로기판, 양면 회로기판과 다층 회로기판으로 나뉜다.다층 회로기판은 3층 또는 3층 이상의 회로기판을 가리킨다.다층 회로 기판의 제조 공정은 단면과 양면 회로 기판에 내부 층압의 제조 공정을 증가시킬 것이다.슬라이스의 분심으로 해석할 수도 있습니다.PCB 회로 기판이 필요한 제품: 집적 회로가 있는 전자 제품이 필요합니다.공간을 절약하고 제품을 더욱 가볍고 내구성이 높으며 좋은 성능을 얻기 위하여 이런 전자제품은 반드시 이전의 접선을 제거하고 인쇄회로기판을 사용해야 한다.PCB 회로 기판은 공간/성능 및 안정성 요구 사항을 완벽하게 충족합니다.모든 전기기구에 회로판이 필요한 것은 아니다. 간단한 전기기구는 전기기계와 같은 회로가 필요하지 않을 수도 있다.그러나 특정 기능을 가진 전기 제품은 일반적으로 TV, 라디오 및 컴퓨터와 같은 많은 것을 달성하기 위해 회로 기판이 필요합니다.전기밥솥의 밑부분에는 PCB판이 하나 더 있고 선풍기에는 속도조절기가 하나 있다.

PCB 보드에 사용되는 제품은 무엇입니까? PCB는 일반적으로 컴퓨터 보드, 마우스 보드, 그래픽 카드, 사무 장치, 프린터, 복사기, 리모컨, 다양한 충전기, 계산기, 디지털 카메라, 라디오, TV 보드 및 제한된 TV 증폭기에 사용되는 하드 회로 기판을 말합니다.휴대폰, 세탁기, 전자저울, 전화기, LED등, 가전제품: 에어컨, 냉장고, 음향, MP3;산업용 장비, GPS, 자동차, 계측기, 의료 장비, 항공기, 군용 무기, 미사일, 위성 등(그리고 PCBA.그것도 회로기판이지만, 그것은 소프트, 마치 핸드폰 연결 덮개와 버튼 사이의 회로가 소프트 회로기판인 것처럼). 핸드폰 메인보드, 버튼 패드는 하드보드입니다.슬라이딩 전화 또는 커버 전화의 연결 케이블은 FPC 보드입니다.리모컨은 일반적으로 탄소막을 사용한다.HDI 휴대폰 기판은 위에서 아래로 무선 주파수 회로, 전원 회로, 오디오 회로, 논리 회로 순이다.일반적으로 가열 주전자에는 회로판이 없고 전선 지지대가 직접 연결되어 있다.정수기에는 회로판이 하나 있다.전기밥솥에는 일반적으로 회로판이 있다.인덕션에는 회로판이 하나 있다.선풍기에는 회로기판이 하나 있지만 일반적으로 속도조절, 타이밍, 디스플레이 등에 사용되며 선풍기의 운행에 실제적인 효과가 없다. 어떤 제품이 이중회로기판을 사용하고 어떤 제품이 다층회로기판을 사용하는가: 주로 이중회로기판의 성능요구가 만족될수 있는가에 의해 결정된다.간섭 방지, 케이블 연결, EMC 요구 사항과 같은 성능 이중 회로 기판은 모두 가능하므로 다중 계층 회로 기판을 사용할 필요가 없습니다.다층 회로기판과 단층 회로기판 중 어느 것이 더 좋습니까?다층 회로기판은 현재 일상생활에서 가장 광범위하게 사용되는 회로기판 유형이다.그렇다면 다층 PCB 회로 기판의 응용 장점은 무엇입니까? 다층 PCB 회로 기판의 응용 장점: 1.경로설정 레이어의 수를 증가시켜 설계 유연성을 높일 수 있습니다.2. 일정한 임피던스를 가진 회로를 형성할 수 있고 고속 전송 회로를 형성할 수 있다.3. 조립밀도가 높고 부피가 작으며 무게가 가벼워 전자설비의 경량화, 소형화의 수요를 만족시킨다;4. 조립 밀도가 높기 때문에 부품 (부품 포함) 간의 배선을 줄이고 설치가 간단하며 신뢰성이 높습니다.5.회로, 마그네틱 차폐층 설치 가능, 또한 금속 코어 방열층 설치 가능, 차폐, 방열 등 특수 기능의 수요를 만족시킨다;6. 도면의 반복성 및 일관성으로 인해 케이블 연결 및 조립의 오류가 줄어들고 장비 유지 관리, 디버깅 및 검사 시간이 절약됩니다.전자 기술의 부단한 발전에 따라 컴퓨터, 의료, 항공 등 업계의 전자 설비에 대한 요구가 부단히 높아짐에 따라 회로판은 부피가 축소되고 품질이 떨어지며 밀도가 증가하는 방향으로 발전하고 있다.사용 가능한 공간의 제한으로 인해 단면 및 양면 인쇄 회로 기판은 조립 밀도를 더 높일 수 없습니다.따라서 더 높은 층수와 더 높은 조립 밀도를 가진 다층 회로 기판을 사용하는 것을 고려할 필요가 있다.다층회로기판은 유연한 설계, 안정적이고 신뢰할 수 있는 전기성능과 우수한 경제성능으로 전자제품 제조에서 광범위하게 응용되었다.