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PCB 뉴스

PCB 뉴스 - 보드 공장에서 구멍을 뚫기 전에 수행해야 할 준비 사항

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PCB 뉴스 - 보드 공장에서 구멍을 뚫기 전에 수행해야 할 준비 사항

보드 공장에서 구멍을 뚫기 전에 수행해야 할 준비 사항

2021-08-23
View:431
Author:Aure

회로기판 공장에서 구멍을 뚫기 전에 어떤 준비를 해야 합니까? 회로기판 공장에서 구멍을 뚫기 전에 다음과 같은 준비를 해야 합니다.고품질의 PCB 회로 기판을 만드는 것은 더 이상 문제가 되지 않습니다!

1.회로기판 공장은 정기적으로 자기 헤드 등 부품을 세척한다:

테이프 드라이브, 테이프 드라이브 또는 플로피 장치의 경우 헤드를 즉시 정리해야 합니다.이밖에 종이테이프기의 전구, 렌즈, 발광관과 광전관도 반드시 정기적으로 청결해야 한다.

2. 회로기판 공장 (PCB 회로기판) 합리적으로 파라미터를 설정한다.

디바이스의 주요 매개 변수는 좌표, 메트릭/영국식, 절대/증가분, EIA 코드/ASC2 코드, 리드 제로/후면 0비트 등입니다.

드릴의 기본 매개변수는 T(1/2/3), 드릴의 지름, 이송량, 속도 등을 포함합니다.


보드 공장에서 구멍을 뚫기 전에 수행해야 할 준비 사항

3. 회로기판 공장에서 설비를 미리 예열한다.

볼베어링을 시작할 때마다 볼베어링의 주축을 미리 예열해야 한다.사용 시간이 1시간 이상이면 다시 가열해야 합니다.유무 윤활 주축은 예열이 필요 없는 특수한 상황이다.이상의 예열 조작은 수치 제어 드릴링 머신의 안전과 안정을 보장할 수 있다.예열이 부족하면 더 많은 저품질 드릴이 발생합니다.

그렇다면 주축을 어떻게 예열합니까?사실, 드릴은 스프링 클램프에 삽입되고 드릴의 속도는 분당 15000으로 제어되며 15분간 회전해야 합니다.만약 특수한 예열 프로그램이 있다면, 효율은 매우 높을 것이다.스프링 클램프가 드릴 없이 고속으로 회전하면 스핀들이 불가피하게 손상됩니다.여러분 조심하세요!

4.회로 기판 공장의 드릴링 품질은 드릴링 축의 레이디얼 점프와 밀접한 관련이 있으므로 반드시 제때에 검측을 진행해야 한다.방법은 여전히 간단합니다. 표준 막대를 클램프에 넣고 백분계 측정 헤드를 클램프 하단에서 약 19mm 떨어진 위치에 놓은 다음 드릴 축을 천천히 회전합니다. 이때 백분계는 레이디얼을 따라 이동합니다. 점프량은 이미 측정되었습니다.일부 디지털 제어 드릴링 머신의 각 드릴 축에는 레이저 측정기가 장착되어 있어 드릴의 지름, 레이디얼 점프 및 축 크기를 측정할 수 있습니다.이런 설비가 있으면 효율이 많이 높아질 것이다.정상적인 상황에서 용수철 클램프의 교체 주기는 반년이므로 주의해야 한다.

5.회로기판 공장의 드릴은 드릴 샤프트보다 낮은 압력 발판 1.3밀리미터 정도로 제어해야 한다.드릴 단계의 순서는 다음과 같습니다.

1. 발판을 눌러 먼저 기판의 겹판을 압출한다.

2. 드릴을 아래로 드릴하여 빼기;

3. 회수 시 드릴 떼어내기;

4. 발판을 눌러 기판 더미에서 벗어난다.

실린더와 스프링의 압력은 21-42N/ã로 조절해야 한다.드릴의 지름이 반 밀리미터 미만일 때는 강성 프레스 발판을 사용하는 것이 좋다.

6. 회로기판 공장에서 드릴 깊이를 측정한다

일반적으로 모든 드릴링 임계값은 작업대 표면에 있는 드릴의 팁입니다.누구나 잘 아는 표준 드릴 장착 크기는 0.8인치이지만 다른 규격도 있다.일반적으로 드릴링 임계값을 후면판 깊이의 1mm 또는 후면판 두께의 절반으로 조정합니다.두 가지 이유가 있습니다.

만약 그것이 너무 얕다면, 안감 표면의 기저를 뚫는 것을 어렵게 하기 쉽다.

만약 그것이 너무 깊다면, 드릴의 마모율은 더욱 높아질 것이다.

전문적인 회로 기판 공장으로서, 회사는 고정밀 양면/다층 회로 기판, 고급 HDI 기판, 두꺼운 구리 회로 기판, 블라인드 매설 구멍, 고주파 회로 기판, PCB 배치 방지 기판 생산에 전념하고 있다.