낮은 DK의 장점은 고속 PCB의 설계에서 배선 공간의 장점 외에 더 낮은 DK는 신호 전송 속도를 더 빠르게 하고 같은 길이 오차에서 지연 차이를 더 작게 한다.낮은 DK는 동일한 개전 두께에서 케이블을 더 넓게 배치하여 얇은 선가중치로 인한 제조 어려움(비용)을 방지하고 가공 요인이 전송선(성능)에 미치는 영향을 줄이며 도체 손실(성능)을 줄일 수 있습니다.앞으로 고속 PCB에 대한 엔지니어링 애플리케이션을 더 많이 공유할 수 있는 기회가 있을 것입니다.
후면 패널 PCB는 PCB 제조 산업의 전문 제품입니다.후면판은 기존 PCB보다 두껍고 무거우며 열 용량도 큽니다.후면판의 냉각 속도가 비교적 느린 것을 감안하여 환류로의 길이는 더욱 길어야 한다.또한 후면판 온도를 안전한 작동 수준으로 낮추기 위해 출구에서 공기 냉각을 강제해야 합니다.
모델: 36층 높이 tg 후면판 pcb
재료: 높은 TG FR4
층수: 36층
색상: 그린/화이트
최종 품목 두께: 2.4mm
구리 두께: 1OZ
표면처리: 침금
미량: 4mil(0.1mm)
최소 간격: 4mil(0.1mm)
특징: 고다층, 파나소닉 m6 pcb 소재
적용: 후면판 pcb
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