모델: Rogers RO4003C+FR4 혼합 미디어 무선 주파수 PCB
개전 상수: 3.38
구조: 2층 rogres ro4003c+2층 Fr4
레이어: 4 레이어 pcb
최종 품목 두께: 1.0mm
전매질 두께: 0.508mm
재료 CoThickness: & frac12;(18μm)HH/HH
최종 품목 코발트 두께: 1/0.5/0.5/1(OZ)
표면처리: Glod 도금
응용 프로그램: 통신 장치 pcb
회사 소개
iPCB사는 중국에서 17년 이상 무선 주파수 PCB 제조에 종사해 온 전문 회사다.우리는 적절한 무선 주파수 재료가 회로 기판의 성능에 얼마나 영향을 미치는지 알고 있습니다.RF 마이크로파 에너지 수준, 작동 주파수, 작동 온도 범위, 전류 및 전압 등의 매개변수는 고주파 PCB 제조에 적합한 재료를 선택할 때 매우 중요합니다.RF PCB 재료에 익숙해지는 것은 우리의 작업 중 하나입니다. 아래 재료 목록을 참고하시기 바랍니다.우리는 빠른 물품 인도를 보장하기 위해 충분한 재고품을 가지고 있다.Dell의 숙련된 엔지니어 / 생산팀은 Dell의 품질 보증 부서와 긴밀히 협력하여 검증된 제품을 공급하고 있으며 고객에게 좋은 평가를 받을 줄은 몰랐지만 점점 더 많은 반복 주문이 만족을 나타내고 있습니다.품질은 우리 회사의 핵심 가치입니다. 우리는 품질이 장기적인 업무에 대한 중요성을 알고 있습니다. 지난 17년 동안 우리의 능력과 기술 분야를 발전시키고 향상시킨 고객에게 매우 감사드립니다.
RF/마이크로파 PCB 재료:
Rogers RO4350B/RO3003/RO4003/RO3006/RT/Duroid 5880/RT5870 등.
Arlon/Isola/Taconic/PTFE F4BM/폴리테트라플루오로에틸렌 소재도 잊지 말아야 한다.
혼합 PCB 재료(혼합 전매질/레이어 프레스)
로저스 RO4350B+FR4/RO4350B+IT180/RO4003C+FR4/RO3010+FR4/RO3003+FR4/RO3010+FR4 등.
무선 주파수(RF) 마이크로파 PCB 어플리케이션
무선 주파수 마이크로파 인쇄 회로 기판은 소비자 전자, 군사, 우주 비행, 고출력, 의료, 자동차, 산업 등 분야에 광범위하게 응용된다.
표면처리: OSP/ENIG/HASL LF/도금/섬금/침석/침은/전해금
용량: 금손가락/중동/블라인드 구멍/임피던스 컨트롤/필러 수지/카본 잉크/리버스 드릴/카운터싱크/딥 드릴/세미 드릴/세미 도금/마운트/블루 마스크 분리 가능/임피던스 차단제/두꺼운 구리/오버사이즈
재료: Rogers RO4350B/RO3003/RO4003/RO3006/RT/Duroid 5880/RT5870 및 Arlon/Isola/Taconic/PTFE F4BM/Teflon 재료 등.
계층 수: 2L 4L 6L 8L 10L 12L 14L 16L 18L 20L 22L 24L 26L 28L 30L
개전 상수(DK): 2.20/2.55/3.00/3.38/3.48/3.50/3.6/6.15/10.2
응용 프로그램: 소비자 전자 제품 / 군사 / 우주 / 안테나 및 통신 시스템 / 고출력 / 의료 / 자동차 / 산업 / 휴대용 장치 셀룰러 / Wifi 안테나 / 원격 통신 및 인포테인먼트 / Wifi / 컴퓨팅 / 레이더 / 전원 공급 장치
RO4003C PCB 소재 모델
RO4450F, 4450B 접착층 14X24 미천공 조각, 4450c 접착층 24X20 미천공 조각, 4003C 24X18 1E/1E 0080+-001/DI, 4003C 48X36 1E/1e0320+002/DI, 400 3c 12X18 1E/18 1E/1E 0320+002-DI, 400 2c 12xe-185xe-016 -002/DI, 4003C 48X36 1E/1E 0200+-0.015/DI, 4003C 24X18 5E/5E 0320+-002/DI-RSZ,4003C 48X36 1E/1E 0080+-001/DI,RO4003C,4003C 24X18 5E/5E 0160+-0015/DI,4003ce 24X18 1E/1e0200+-0015/DI,400
참고: RO4003C는 UL 인증을 받지 못했습니다.
EU 및 REACH 규정에 따라 동박 제조업체는 동박 생산에서 비산 사용을 취소하고 있습니다.REACH는 비소 금속 (As) 및 삼염화 비소 (AsCl3) 의 접촉을 제한하도록 설계되었습니다.이 입법은 동박 제조에 비소 화합물을 사용하는 것을 어렵게 만들었고 결국 유럽 연합에서 비소 구매를 완전히 금지했다.Rogers Rogers RO4003C PCB 재료는 이 영향으로 2020 년 동안 RO4003C 인쇄 회로 기판 재료에 사용되는 표준 전기 퇴적 동박이 EU 규정을 준수하는 새로운 수준의 동박으로 대체 될 것입니다.
모델: Rogers RO4003C+FR4 혼합 미디어 무선 주파수 PCB
개전 상수: 3.38
구조: 2층 rogres ro4003c+2층 Fr4
레이어: 4 레이어 pcb
최종 품목 두께: 1.0mm
전매질 두께: 0.508mm
재료 CoThickness: & frac12;(18μm)HH/HH
최종 품목 코발트 두께: 1/0.5/0.5/1(OZ)
표면처리: Glod 도금
응용 프로그램: 통신 장치 pcb
PCB 기술 문제에 대해 iPCB 지식이 풍부한 지원 팀이 각 단계를 완료하는 데 도움을 줍니다.여기에서 PCB 견적을 요청할 수도 있습니다.이메일로 문의하십시오 sales@ipcb.com
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