정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
Rogers (Arlon) ad250c, ad255c, ad260a 마이크로파 고주파 PCB 재료는 3세대 상업용 마이크로파와 무선주파수층 압판으로 저유전, 저비용 및 우수한 저손실 특성을 가지고 있다.
Rogers (Arlon) ad250c, ad255c, ad260a 마이크로웨이브 고주파 PCB 재료는 복합화학 및 아키텍처의 비용 효율적인 조합을 기반으로 오늘날의 통신 인프라에 비교할 수 없는 가격 대비 성능을 제공합니다.
Rogers (Arlon) ad250c, ad255c, ad260a 마이크로파 고주파 PCB 재료는 불소 폴리머 수지 체계의 우수한 열 성능을 선택한 세라믹 재료와 유리 섬유 강화 재료와 결합하여 저손실(10GHz에서 DF = 0.0014), 저열 팽창 성능과 저무원 상호 조정(PIM) 레이어 프레스를 획득한다.비용 측면에서도 ad250c는 알론 로저스 ad250c, ad255c, ad260a 마이크로파 고주파 PCB 제품의 진일보한 향상을 대표한다.
넓은 주파수 및 온도 범위에서 낮은 손실 특성을 가진 PTFE의 안정성은 Rogers (Arlon) ad250c, ad255c, ad260a 마이크로파 고주파 PCB 소재가 통신 인프라의 다양한 마이크로파 및 RF 응용에 적합하도록 설계되었습니다.차분 분산 세라믹의 첨가는 낮은 CTE와 높은 온도 안정성의 형태로 열 안정성을 제공한다.
로저스 (Arlon) ad250c, 로저스 ad255c, 로저스 ad260a 마이크로파 고주파 PCB 재료
Rogers ad250c, ad255c, ad260a 마이크로파 고주파 PCB 재료 성능의 순조합은 일반적으로 저손실 보온병이 제공하는 성능을 초과하는 고주파 고이득 및 광대역 신호 재료 성능의 기대 수명을 가진 응용에 매우 적합합니다.
Rogers(Arlon) ad250c, ad255c, ad260a 마이크로웨이브 고주파 PCB 재료는 표준 PTFE 인쇄회로기판 기판 공정과 호환된다.일반적인 PTFE 기판에 비해 낮은 z축 열팽창으로 도금된 구멍(PTH)의 신뢰성이 향상되었습니다.낮은 X-Y 팽창으로 BGA 용접점의 신뢰성이 향상되었습니다.
로저스 (Arlon) ad250c, 로저스 ad255c, 로저스 ad260a 마이크로파 고주파 PCB B 재료, 로저스 ad 시리즈 제품은 불소 폴리머 수지, 특정 세라믹 충전재 및 유리 섬유 지지 재료를 결합하여 낮은 손실, 강한 기계 강인성, 안정적인 유전체 상수 및 낮은 소스 상호 조정 (PIM) 을 갖춘 일련의 유전체 층 전압판을 생산합니다.
로저스 (Arlon) ad250c, 로저스 ad255c, 로저스 ad260a 마이크로파 고주파 PCB 재료는 폴리테트라플루오로에틸렌과 유리천으로 만들어졌으며 손실계수는 0.0011이다.이 널빤지는 매우 부드러워서 가공하기 어렵다;
제품 특징
개전 상수 엄격히 제어(ad250c±0.04, ad255c, ad260a±0.04)
통신 주파수의 저손실 탄젠트(10GHz에서 0.0014)
열전도 계수가 기존의 폴리테트라플루오로에틸렌/유리섬유보다 높다
개전 상수 는 매우 넓은 주파수 와 온도 범위 내 에서 안정 을 유지할 수 있다
역방향 가공 동박 과im 계열 동박 은 높은 박리 강도 를 가지고 있어 일반 재료 로 제공할 수 있다
유리한 조건
A. 안테나 성능의 높은 일관성.B. 삽입 손실이 적고 안테나 효율이 높습니다.C, 전력 용량 D 증가, 각 주파수 대역의 성능은 안정적이고 날씨에 민감하지 않으며 PIM 값은 -165dbc로 낮습니다.
일반적인 어플리케이션
기지국 안테나 및 분산 안테나 송전망 PCB, 상업용 안테나, 디지털 오디오 방송(DAB), 패치 안테나(GNSS, GPS, SDAR)
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