F4BTMS-2 변성 기계직 유리 폴리테트라 플루오로에틸렌 복동 세라믹 충전층 압판

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F4BTMS-2는 폴리테트라플루오로에틸렌 PCB 복합재료로 나노세라믹 충전 초박형 유리섬유가 강화돼 과학적인 레시피와 엄격한 공정에 따라 통제된다.기존의 폴리테트라플루오로에틸렌 복동층 압판을 기초로 재료 배합과 제조 공정을 개선하였다.유리섬유의 함량이 매우 작아서 국외의 동종 고주파 회로 재료를 대체할 수 있다.

F4BTMS-2 데이터시트

외모	마이크로파 인쇄판 층압판에 대한 국가와 군용 표준의 규범 요구에 부합한다.
유형	F4BTMS-2
개전 상수	2.2±0.03 2.65±0.04 2.94±0.04 3.0±0.04
크기(mm)	305X460 460X610 500X600 460X1220
	특수 치수의 경우 사용자정의 레이어 프레스가 제공됩니다.
두께 및 공차 (mm)	전매질 두께	0.127	0.254	0.508	0.762	1.016	1.524	2.29
	용인	±0.015	±0.02	±0.03	±0.04	±0.05	±0.05	±0.08
	특수 두께를 사용자정의할 수 있습니다.
동박(옵션)	두께: 0.5OZ, 1OZ
	유형: ED, VLP 포일, HVLP 포일, 50 굴절 방지 포일
기계적 강도	박리 강도 (구리 1온스) >15N/cm
열응력	주석을 담근 후 280°C, 10초, 3회, 층과 거품이 없다.
화학적 성질	층압판의 특성에 따라 화학식각법으로 PCB를 식각할 수 있다.층압판의 개전 성능은 변하지 않았다.

전기 특성	이름	시험 조건		유닛	가치
	밀집	DK2.2	정상 대기 온도	g/cm3	2.18
		DK2.65	정상 대기 온도	g/cm3	2.25
		DK2.94,3.0	정상 대기 온도	g/cm3	2.3
	흡습성	20±2°C의 증류수에 24시간 담가		%	0.02
	작동 온도	고저 온실		°C	-50~+260
	열전도 계수			W/m/k	0.72
	CTE(일반)	-55°~288°C DK2.2		ppm/oC	십,	Y	Z
					십오	십육	35
		-55°~288°C DK2.65		ppm/oC	십,	Y	Z
					십이	십삼	25
		-55°~288°C DK2.94，3.0		ppm/oC	십,	Y	Z
					십	십일	22
	수축 계수	끓는 물에 2시간 동안		%	<0.0002
	표면저항률	500V 직류	정상 상태	M. 섬	â¥1*107
			일정한 습도 및 온도		â¥1*106
	부피 저항률	정상 상태		엠섬.cm	â¥1*108
		일정한 습도 및 온도			â¥1*107
	섬의 열 계수	-50°~150°C		PPM/oC	-20
	소모 계수 DK2.2/2.65/2.94/3.0	10GHZ		Df	0.0011
	UL 가연성 등급	94V-0

F4BTMS-2 특징:

1.우수한 개전 상수 용량과 일치성, 저손실 인수;

2.개전 상수와 개전 손실은 온도 변화에 따른 계수가 비교적 작고 주파수 안정성이 비교적 좋다.

3. X/Y/Z 방향의 열팽창 계수는 줄고 X/Y 방향의 열팽창 계수는 일치한다.

4.열전도 계수가 증가하고 있다;5.사이즈 안정성이 좋음;6. 외관이 좋고 표면이 매끄럽다.7.고주파 다중 레이어에 적용;8.뛰어난 내열성과 부착력.

F4BTMS-2 어플리케이션:

항공우주 장비, 고신뢰성 장비, 군용 레이더, 위상배열 안테나, 송전망 안테나, 위성통신 장비, 무원소자, 기지국 안테나, 지상 및 공중 레이더 시스템, GPS 안테나, 전원 후면판, 다층 PCB 및 클러스터 네트워크.

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