정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
| Items | Method | Condition | Unit | Typical Value | |
|---|---|---|---|---|---|
| Tg | IPC-TM-650 2.4.25 | DSC | degree Celsius | 135 | |
| Td | IPC-TM-650 2.4.24.6 | 5% wt. loss | degree Celsius | 310 | |
| CTE (Z-axis) | IPC-TM-650 2.4.24 | Before Tg | ppm/ degree Celsius | 55 | |
| After Tg | ppm/ degree Celsius | 308 | |||
| 50-260 degree Celsius | % | 4.5 | |||
| Thermal Stress | IPC-TM-650 2.4.24.13 | 288 degree Celsius, solder dip | -- | >100S No Delamination | |
| Volume Resistivity | IPC-TM-650 2.5.17.1 | After moisture resistance | MΩ.cm | 5.0E + 08 | |
| E-24/125 | MΩ.cm | 5.0E + 06 | |||
| Surface Resistivity | IPC-TM-650 2.5.17.1 | After moisture resistance | MΩ | 5.0E + 07 | |
| E-24/125 | MΩ | 5.0E + 06 | |||
| Arc Resistance | IPC-TM-650 2.5.1 | D-48/50+D-4/23 | s | 126 | |
| Dielectric Breakdown | IPC-TM-650 2.5.6 | D-48/50+D-4/23 | kV | 60 | |
| Dissipation Constant (Dk) | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 1MHz | -- | 4.7 | |
| IEC 61189-2-721 | 10GHz | -- | - | ||
| Dissipation Factor (Df) | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 1MHz | -- | 0.016 | |
| IEC 61189-2-721 | 10GHz | -- | - | ||
| Peel Strength (1oz HTE copper foil) | IPC-TM-650 2.4.8 | A | N/mm | - | |
| After thermal Stress 288 degree Celsius,10s | N/mm | 1.8 | |||
| 125 degree Celsius | N/mm | 1.6 | |||
| Flexural Strength | LW | IPC-TM-650 2.4.4 | A | MPa | 550 |
| CW | IPC-TM-650 2.4.4 | A | MPa | 450 | |
| Water Absorption | IPC-TM-650 2.6.2.1 | E-1/105_D-24/23 | % | 0.10 | |
| CTI | IEC60112 | A | Rating | PLC 0 | |
| Flammability | UL94 | C-48/23/50 | Rating | V-0 | |
| E-24/125 | Rating | V-0 | |||
1. 사양표: IPC-4101/21, 참조용.
2.모든 일반값은 1.6mm 기반 시료이고 Tg는 0.50mm 시료입니다.
3. 상기에서 열거한 전형적인 값은 참고용으로만 제공하며, 상세한 정보는 유한회사 승익과학기술유한공사에 조회하시기 바랍니다. 본 데이터표의 모든 권리는 유한회사에 귀속됩니다.
설명: C = 습도 조절, D = 증류수에 담가 조절, E = 온도 조절
알파벳 기호 뒤의 숫자는 첫 번째 숫자로 사전 처리 기간을 나타내며, 단위는 시간, 두 번째 숫자는 사전 처리 온도, 단위는 섭씨, 세 번째 숫자는 상대 습도를 나타냅니다.
