정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
RT/duroid 5880 PTFE 유리 섬유판을 가공할 때는 치수 안정성을 보장하기 위해 다음 사항에 유의해야 합니다.
1. 내부 매체 표면의 결합력을 높이기 위해 식각 후 매체 표면의 거칠음을 보호할 필요가 있다.
2.매체 표면이 순수 PTFE 재료인 경우 나프탈렌나트륨 또는 플라즈마 처리를 권장한다;
3.제압 전, 판재 표면의 청결/건조를 확보, 기계 브러시를 사용할 수 없다;
4. 접착편의 유형에 따라 내동 표면 처리, 산화 또는 산화 대체 방법을 선택한다.PCB 가공 공장은 테플론 PCB, PTFE 다층판 가공 지침에 따라 공정 절차를 엄격히 설치하는 것을 권장한다.
Rogers RT/Duroid 5880 고주파 PCB는 PTFE 유리 섬유 강화 소재로 제작되었습니다.고주파 회로 설계는 인쇄회로기판의 개전 상수에 대해 항상 엄격한 요구가 있다.RT5880이 10GHz 작동 주파수에서 측정한 개전 상수는 2.2에 불과해 현재 시장에서 동종 재료의 개전 계수보다 현저히 낮다.따라서 성능 매개 변수와 생산 비용의 관점에서 볼 때, 이 보드는 동종 제품보다 고주파 설계와 응용에 더 적합하다.이와 동시에 같은 표준에서 측정한 판의 매개전기손실은 0.0009에 불과하다.매우 낮은 개전 손실은 최소 색산 및 손실이 필요한 고주파 및 광대역 설계 응용 프로그램에 적합하며, 주로 포인트 투 포인트 디지털 무선 안테나의 고주파 회로 기판, 마이크로 밴드 및 밴드 회로, 밀리미터파 응용 프로그램, 미사일 유도 시스템, 군용 레이더 시스템 및 상업용 항공 전화에 사용됩니다.
Rogers 5880 PCB의 특징은 다음과 같습니다.
1.매우 낮은 개전 상수 10GHz에서 측정, 개전 상수는 2.20±0.02
2.매우 낮은 개전 손실, 10GHz에서 측정, 개전 손실 인수는 0.0009
Rogers 5880 인쇄회로기판 재료
로저스 RT/duroid 5880(Rogers 5880) 소재 로저스 RT/deroid 5880 고주파 레이어 프레스는 유리 미세섬유로 강화된 PTFE 복합소재다.
RT/duroid 5880 레이어 전압판은 고주파/광대역 응용프로그램에 적합하도록 저유전 상수(Dk) 및 저유전 손실을 제공합니다.PTFE 복합재료의 무작위 취향 미세섬유를 강화하면 Dk 균일성을 유지하는 데 도움이 된다.
Rogers RT/duroid 5880의 특성 Dk 또는 2.20+/-.02는 10GHz에서.0009로 낮은 흡습성을 가집니다.
Rogers RT/duroid 5880의 장점 넓은 주파수 범위에서 균일한 전기 성능 절단, 공유 및 가공 성형 내식 각이나 도금 가장자리 및 구멍에 사용되는 용매 및 시약은 높은 습도 환경에서 성숙한 재료에 적합 PTFE 재료의 전기 손실 최소화
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