고속 제품 중 최소 개전 손실 인수(Df)는 -0.0019, 최소 개전 상수(Dk)는 -3.28이다.Synamic8GN은 고속 회로에 사용되는 매우 낮은 손실, 높은 내열 계층, 할로겐 없는 다중 계층 회로 기판 재료입니다.Synamic8GN과 Synamic6N의 두 가지 고속 제품이 M7 레벨에 도달했으며 다른 대부분의 고속 PCB 제품은 M4 레벨에 있습니다.
Synamic 6N 기능
높은 Tg 205–(DMA), 낮은 Dk/Df, 더 나은 내열성, Td > 400–, T300 > 60min, Z축 열팽창 계수 더 낮음, 우수한 통공 신뢰성, 더 낮은 흡수율, 우수한 방습 및 내열성, 무연 공정과 호환
Synamic 6N 애플리케이션
초고속 네트워크 장비, 서버, 스위치, 스토리지, 라우터, 기지국 BBU, 고성능 컴퓨터, 고주파 측정 기기, 광통신 제품
Synamic 6N
성억은 연구개발, 생산, 판매와 서비스를 일체화한 전 세계 전자회로기판의 핵심공급업체이다.성익회사는 주로 복동판 및 접착편, 인쇄회로판의 설계, 생산과 판매에 종사하며 복동판, 반경화편, 절연층 압판, 금속기 복동판, 수지도포 동박, 복막 등 고급 전자재료를 생산한다.
성익회사는 현재 이미 전 계렬의 부동한 개전손실, 부동한 개전응용요구, 고주파회로기판재료의 다기술로선의 고속PCB를 개발하여 다품종의 대량응용을 실현하였다.