혼합 PCB

혼합 PCB는 일반적으로 마이크로웨이브 RF 제품군에 사용됩니다.

전자 통신 기술의 급속한 발전에 따라 고속, 고화질 신호 전송을 실현하기 위해 점점 더 많은 마이크로파 무선 주파수 PCB가 통신 설비에 사용되고 있다.고주파 혼합 회로기판에 사용되는 전매질 재료는 우수한 전기학적 성능과 양호한 화학적 안정성을 가지고 있으며, 주로 다음과 같은 네 가지 방면에서 나타난다.

1.하이브리드 PCB는 신호 전송 손실이 적고, 전송 지연 시간이 짧으며, 신호 전송 왜곡이 적은 특징을 가지고 있다.

2.우수한 개전 성능 (주로 상대 개전 상수 DK가 낮고 개전 손실 인자 DF가 낮다는 것을 의미함).또한 주파수, 습도 및 온도의 환경 변화에 따라 개전 성능(DK, DF)이 안정적으로 유지됩니다.

3. 고정밀 특성 임피던스 제어.

4.혼합 PCB는 우수한 내열성, 가공성 및 적응성을 가지고 있습니다.

FR4+ RO3010 혼합 PCB 보드

마이크로파 고주파 혼합 PCB는 무선 안테나, 기지국 수신 안테나, 전력 증폭기, 레이더 시스템, 항법 시스템 등 통신 설비에 광범위하게 응용된다.

비용 절감, 굴곡 강도 향상 및 전자기 간섭을 제어하는 하나 이상의 요소를 바탕으로 고주파 복합재료 층압판의 층압 설계에는 저수지 유동성을 가진 고주파 반경화 편재와 매끄러운 매체 표면을 가진 FR-4 기저를 사용해야 한다.이 경우 압제 과정에서 제품의 접착 제어에 큰 위험이 있습니다.

마이크로웨이브 고주파 혼합 PCB 스택의 제조 방법 및 특성

1.일종의 고주파 혼합 PCB 제어 심층 복합층 압판 구조, 상기 고주파 혼합 PCB는 순차적으로 L1 동층 (고주파 편), L2 동층 (PP 편), L3 동층 (에폭시 수지 기판), L4 동층을 포함한다;L2, L3 및 L4 구리 레이어의 동일한 위치에 동일한 크기의 슬롯 구멍을 배치합니다.L4 구리층은 안쪽으로 삼합일 완충재를 배열하고, 강판과 크라프트지는 바깥쪽에서 바깥쪽으로 차례로 쌓는다;알루미늄판, 강판, 크라프트지를 내·외부에서 차례로 L1 동층에 쌓는다.첫 번째 특징에 따르면 삼합 완충재는 두 방출막 사이에 끼워진 완충재이다.

3.첫 번째 특징에 따르면 고주파 판 제어 심층 혼합판의 층압 구조의 특징은 고주파 편재가 폴리테트라 플루오로에틸렌 기재라는 것이다.

혼합 PCB 스태킹

고주파 혼합 PCB 복합층 압판은 팽창과 수축 특성이 일반 에폭시 수지 기판과 달라 판재의 굴곡과 수축을 제어하기 어려운데, 먼저 홈을 연 뒤 누르는 가공법은 판재가 움푹 들어가는 문제를 일으킨다.노치의 한쪽에는 삼합일 완충재가 설치되어 있어 누를 때 완충재를 노치 구멍에 채워 오목 문제를 피할 수 있다.판재 양쪽에 크라프트지를 설치하여 압력과 균형이 균일한 전열을 완충하고, 강판을 설치하여 압제할 때의 균일한 열전도를 확보하며, 압제를 평평하게 하고, 압제할 때의 열과 압력의 균형을 맞추어 판재의 굴곡과 팽창 수축을 더욱 잘 통제한다.

5G 통신 기술이 빠르게 발전함에 따라 통신 장비에 대한 더 높은 주파수 요구가 제기되었습니다.시장에는 다양한 마이크로파 고주파 혼합 PCB가 있다.이러한 마이크로파 고주파 혼합 PCB의 제조 기술도 더 높은 요구를 제기했다.10 년 이상의 전문 가공 iPCB로 우리는 다중 계층 혼합 PCB 제조 서비스를 제공 할 수 있으며 ISO9001-2000 국제 표준화 관리 시스템을 준수하는 다중 계층 혼합 PCB 생산 전 과정에 필요한 모든 장비를 보유하고 있으며 iatf16949 및 ISO14001 시스템 인증을 통과했습니다.해당 제품은 UL 인증을 받았으며 IPC-A-600G 및 IPC-6012A 표준을 준수합니다.고품질, 고안정성, 고적응성의 마이크로파 고주파 혼합 PCB 샘플 및 대량 서비스를 제공할 수 있다.