전자 설계 - PCB 피어싱 설계 숙지

이러한 PCB 범주 각각에 대해 도금 및 비도금 범주를 결정해야 합니다.

1. 용접

펀치(PLTH)(펀치 포함)

비전도금 구멍(NPTH)

2. 용접 안 함

용접 중인 통과 구멍

3. PCB 용접판이 있는 비전도금 통공 및 용접판이 없는 PCB(NPTH)

설계자는 PCB 용접 디스크가 용접으로 확인되었는지 먼저 알아야 합니다.이러한 정보는 엔지니어가 용접 디스크를 용접에 사용할지 또는 최소 구멍 루프에 사용할지 결정하는 데 도움이 됩니다.용접 디스크가 용접되지 않은 경우 표준 루프 구멍을 사용할 수 있으며 어셈블리 요구사항은 변경되지 않습니다.

통공은 용접이 없는 전기 도금 통공일 뿐이다.각 어셈블리나 응용 프로그램에서는 용접 디스크 크기를 확인하기 위해 계산할 필요가 없으며, 가장 작은 루프 구멍이나 충분한 전류를 수용할 수 있는 가장 작고 경제적인 크기를 더 쉽게 계산해야 합니다.

4. 비용접 통과 구멍

최소 구멍 루프는 서로 다른 두 항목으로 구성됩니다.제조가 최소 구멍 고리에 대해 상담할 때, 표준 또는 디자이너 표기 요구의 최소 구멍 고리에 그 자체의 구멍 고리 요구를 더하는 것을 말한다.IPC 또는 기타 표준에 따른 구멍 루프는 인쇄판을 완성하는 데 필요한 최소 구멍 루프입니다.

0.008인치 구멍의 경우 최소 용접판 지름은 0.031인치여야 합니다.마찬가지로, 이것은 최소값입니다.필요하지 않으면 사용하지 마십시오.최소 지름보다 최소 0.002인치 더 큰 크기가 권장됩니다.이러한 예제의 값은 일반 프로세스를 기반으로 합니다.

외부 용접 디스크 루프의 경우 도금 (원형) 보다 최소 0.002인치, 내부 용접 디스크 루프의 경우 최소 0.001인치 두께여야 합니다.유효한 도금 두께는 0.0025-0.0030인치입니다.

5. 용접 중인 구멍 통과

용접 불량 문제를 방지하기 위해 외부 영역이 더 커야 하는 경우를 제외하고 대부분의 규칙은 용접 중인 구멍에 적용됩니다.가능한 경우 일관성 및 계산 편의성을 위해 단순화된 패드가 필요하지 않은 경우 내부 패드는 외부 패드와 동일해야 합니다.외부 용접 디스크는 용접되지만 내부 용접 디스크는 그렇지 않기 때문입니다.용접할 구멍은 큰 핀이 더 많은 열을 필요로 하기 때문에 핀의 지름에 비례하여 증가해야 합니다.핀과 용접판을 연결하려면 공간 사이에서 균일하게 열을 방출하고 용접판이 커져야 합니다.

용접 구멍 통과 용접 디스크의 경우 허용할 수 있는 일련의 치수가 있습니다.이 범위는 최소 구멍 루프에서 구멍 크기까지의 두 배 이상이어야 합니다.용접 디스크의 지름은 최종 구멍 지름의 두 배입니다.

이러한 값은 표준 부품 지시선 재료를 기반으로 하며 재료 유형에 따라 변경될 수 있습니다.

6. 단열 매트

핫 커넥터는 용접 디스크에 사용되거나 필요한 기능입니다.일반적으로 용접 디스크의 세 개 또는 네 개의 인쇄 회로 기판에 + 또는 * 모양으로 연결된 평면 또는 채워진 동박 영역에 사용됩니다.실제 PCB 회로는 일반적으로 자전거 바퀴살처럼 보이기 때문에 바퀴살이라고 불린다.이러한 레이디얼 부품은 용접판에서 평면 또는 3D 동박 영역을 구멍 벽에 연결하는 역할을 할 뿐만 아니라 동박 영역의 발열 효과도 낮출 수 있습니다.인쇄판의 동박과 부속품 지시선 금속 사이의 평행비는 용접 구멍의 제한된 동박 면적을 요구하지만, 적재 능력을 갖추기 위해 충분한 면적을 유지해야 한다.따라서 스포크의 조합 너비는 패드의 지름과 같습니다.핫 매트의 지름은 다른 내부 매트의 지름과 같습니다.패드와 바퀴살이 포함된 영역을 열 외경이라고 합니다.이 거리는 내경 * 1.5와 같습니다.

7. 도금층 통과 구멍 없음

두 가지 유형의 비전기 도금 구멍이 있습니다: 용접 디스크와 용접 디스크가 없습니다.주의해야 할 것은 용접판이 도금되었거나 전원이 들어오지 않았다는 것이다.도금 과정에서 용접판이 존재하면 반드시 동박으로 구멍을 도금해야 한다.용접판에 도금이 없으면 도금 과정 후에 구멍을 뚫어야 하므로 추가 비용이 발생합니다.패드가 없는 NPTH는 다른 부품처럼 여러 번 구멍을 뚫을 수 있습니다.

8. 패드가 있는 비전도금 통공

비전도금 통과 구멍은 용접판을 통과하는 구멍에서 화학적으로 도금하는 것을 말한다.이것은 일반적인 구리 접착제 외에 용접판을 지탱할 추가 캐리어가 없다는 것을 의미한다.따라서 가열 또는 용접 과정에서 용접판을 접합하고 지지할 수 있도록 용접판이 충분히 커야 한다.IPC는 이 지지 패드가 아닌 천공 고리를 0.006인치로 정의했다.용접 디스크를 용접할 경우 데이터가 더 커야 합니다.

9. 도금층 구멍 없음, 용접판 없음

일반적인 NPTH는 용접판이 없는 구멍처럼 크거나 PCB 인쇄판의 구멍 벽에 도금됩니다.예를 들어, 장착 구멍, 스크류 조절용 체크 구멍 및 와이어 전송 구멍 등이 있습니다.전기 도금이나 원형 요구가 없는 것은 필요하다.일반적인 PCB 구멍은 도금되거나 용접되지 않기 때문에 다른 PCB 구멍과 다릅니다.