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전자 설계

전자 설계 - 다중 레이어 PCB 보드의 설계에 주의해야 할 사항은 무엇입니까?

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전자 설계 - 다중 레이어 PCB 보드의 설계에 주의해야 할 사항은 무엇입니까?

다중 레이어 PCB 보드의 설계에 주의해야 할 사항은 무엇입니까?

2021-09-12
View:643
Author:Aure

다중 레이어 PCB 보드의 설계에서 고려해야 할 사항은 무엇입니까?

보드는 계층 수에 따라 단일 패널, 이중 패널 및 다중 보드로 나눌 수 있습니다.다층판은 4층 이상의 회로 기판을 말한다.많은 소형화 제품과 고속 제품의 경우 휴대폰, 라우터, 스위치와 같은 다중 레이어 보드를 사용합니다.그렇다면 다중 레이어 PCB 보드의 설계에서 주의해야 할 사항은 무엇입니까?


1. 다중 레이어를 사용하는 이유는 무엇입니까?


1. 제품 소형화 요구사항:

현재 전자제품은 소형화로 접근하고 있지만 사용하는 칩과 부품이 많지 않아 PCB는 배선할 수 없고 층수를 통해 면적을 교환할 수밖에 없다.


2. 고속 신호 무결성 요구사항:

전자 기술의 발전에 따라 라우터, 휴대폰, 스위치 및 기지국 등 고속 신호 제품은 간섭과 교란에 취약합니다.다층판은 신호의 완전성을 효과적으로 높이고 신호의 간섭을 최대한 줄일 수 있다.


다중 레이어 PCB 보드의 설계에서 고려해야 할 사항은 무엇입니까?

2. 주의사항:


1.각 계층의 분포에 주의하십시오. 이것은 제품의 성능과 직결됩니다.

4 레이어의 경우4층판은 신호층, 전원층, GND층, 신호층 또는 전원층, 신호, 신호, GND등 여러가지 분포방식이 있다.일반적인 분포 원리는 다음과 같다: 신호층과 GND층이 인접해 있고, 차단 간섭 전원층과 GND층 사이의 긴밀한 결합은 전원의 안정에 유리하며, 가능한 한 두 복동층 사이에 고속 신호를 탑재하여 간섭을 줄인다.


2. 필름을 만드는 방법을 원하십니까?

음편법이란 전체 평면이 하나의 동이고 동은 하나의 선을 통해 절단된것인데 이는 일반적인 배선과 아주 다르다.이 네거티브 방법은 전원 레이어와 GND 레이어에 더 많이 사용됩니다.


총적으로 다층판의 설계내용은 아주 많은데 이상은 다층PCB판을 설계할 때 주의해야 할 두가지 일뿐이다.iPCB는 고정밀 PCB 개발과 생산에 집중하는 첨단 제조 기업이다.iPCB는 귀사의 비즈니스 파트너가 될 수 있습니다.Dell의 비즈니스 목표는 세계에서 가장 전문적인 프로토타입 PCB 제조업체가 되는 것입니다.주로 마이크로파 고주파 PCB, 고주파 혼합 압력, 초고다층 IC 테스트, 1+부터 6+HDI, Anylayer HDI, IC 기판, IC 테스트보드, 하드 플렉시블 PCB, 일반 다층 FR4 PCB 등에 집중한다. 제품은 산업 4.0, 통신, 산업 제어, 디지털, 전력, 컴퓨팅기, 자동차, 의료, 항공 우주, 계기,사물인터넷 등 분야.