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Lorsque le taux de signal atteint un certain niveau, il est nécessaire de choisir différents matériaux de carte PCB en fonction des exigences pour contrôler les pertes de signal.
Il existe de nombreux types de matériaux de PCB à haute vitesse, tels que Rogers, taconic, polyclad, Park nelco et TUC; Différents matériaux de PCB ont des constantes diélectriques et des facteurs de dissipation différents. Les DK (permittivité diélectrique) et DF (facteur de dissipation) de la plaque ont une plus grande influence sur le signal à grande vitesse.
La constante diélectrique est le rapport entre le champ électrique appliqué initialement et le champ électrique dans le milieu final qui créerait des charges induites et affaiblirait le champ électrique lorsqu'il est appliqué. La constante diélectrique peut aussi être dite Capacitive. Lorsque la capacité de la plaque isolante multicouche est importante, cela signifie qu'une grande partie de l'énergie transmise dans la ligne de signal est stockée dans la plaque, on peut également dire qu'une partie de l'énergie transmise est gaspillée dans le matériau diélectrique. Lorsque la constante diélectrique est trop grande, la vitesse de propagation du signal ralentit. Ainsi, plus le nombre de champs diélectriques est important, plus le retard de propagation est important et plus la vitesse de propagation du signal est lente. Lors du choix du matériau de la carte PCB, une carte avec une faible constante diélectrique doit être utilisée autant que possible pour réduire le retard de propagation tout en réduisant les pertes diélectriques.
Le facteur de dissipation est le rapport de l'énergie dans la ligne de signal qui a fui dans le matériau PCB isolant à l'énergie dans la ligne de signal existante. Plus le facteur de dissipation du substrat PCB est important, plus la perte de longueur d'onde absorbée par la couche diélectrique est importante. Cette relation est plus prononcée sous la ligne haute fréquence. Il affecte directement l'efficacité de propagation des signaux à haute fréquence. Pour les PCB, plus le débit du signal est rapide, plus la proportion de pertes de signal dans le substrat est importante. Pour atteindre l'objectif de propagation rapide du signal, il devient de plus en plus important d'utiliser des matériaux à faible facteur de perte aux hautes fréquences.
La perte d'énergie d'un signal haute fréquence lors de sa transmission est divisée en trois catégories: les pertes diélectriques, les pertes de conducteurs (chauffage, effets cutanés) et les pertes radiatives. La réduction des pertes diélectriques se fait généralement par le choix d'une valeur de DF de la plaque inférieure; La réduction des pertes de conducteurs est généralement obtenue en modifiant la planéité de la Feuille de cuivre et en élargissant les traces. Plus la fréquence du signal est élevée, plus l'effet de chimiotaxie est prononcé et donc plus la surface du conducteur de transmission du signal est visible. Plus il est plat, mieux c'est, essayez de ne pas utiliser de feuille de cuivre rugueuse; Et les pertes de rayonnement sont généralement résolues par un blindage.
