Technologie PCB - Guide de conception de PCB haute vitesse VIII: conception de fiabilité de PCB

Actuellement, les dispositifs électroniques sont encore utilisés dans divers dispositifs et systèmes électroniques dont la carte de circuit imprimé est le principal mode d'assemblage. La pratique a prouvé que même si le schéma de circuit est correctement conçu et la carte de circuit imprimé mal conçue peut nuire à la fiabilité de l'électronique. Par example, si deux fines lignes parallèles de la plaque d'impression sont rapprochées l'une de l'autre, il en résultera un retard de la forme d'onde du signal et la formation d'un bruit réfléchi à l'extrémité de la ligne de transmission. Par conséquent, lors de la conception d'une carte de circuit imprimé, il faut prendre soin d'adopter la bonne approche.

1. Conception de ligne de sol

Dans les appareils électroniques, la mise à la terre est un moyen important de contrôler les interférences. La plupart des problèmes d'interférence peuvent être résolus si la mise à la terre et le blindage peuvent être utilisés correctement ensemble. La structure de mise à la terre de l'électronique comprend approximativement une mise à la terre du système, une mise à la terre du châssis (mise à la terre blindée), une mise à la terre numérique (mise à la terre logique) et une mise à la terre analogique. La conception de la ligne de sol devrait prêter attention aux points suivants:

1. Choisissez correctement la mise à la terre à un point et la mise à la terre à plusieurs points;

Dans les circuits basse fréquence, la fréquence de fonctionnement du signal est inférieure à 1 MHz, l'influence inductive entre son câblage et l'appareil est faible et la circulation formée par le circuit de mise à la terre a un impact plus important sur les interférences, de sorte qu'un point de mise à la terre doit être adopté. Lorsque la fréquence de fonctionnement du signal est supérieure à 10 MHz, l'impédance de la ligne de masse devient très importante. À ce stade, l'impédance de la ligne de terre doit être réduite autant que possible et les points multiples les plus proches doivent être utilisés pour la mise à la terre. Lorsque la fréquence de fonctionnement est de 1ï½ 10 MHz, la longueur de la ligne de terre ne doit pas dépasser 1 / 20 de la longueur d'onde si un point de mise à la terre est utilisé, sinon la méthode de mise à la terre multipoints doit être utilisée.

2. Séparer le circuit numérique du circuit analogique;

Il y a à la fois des circuits logiques à grande vitesse et des circuits linéaires sur la carte. Ils doivent être aussi séparés que possible, les lignes de masse des deux ne doivent pas être mélangées et doivent être connectées aux lignes de masse des bornes d'alimentation. Essayez d'augmenter la zone de mise à la terre du circuit linéaire.

3. Rendre le fil de terre aussi épais que possible;

Si la ligne de terre est fine, le potentiel de terre peut varier avec le changement de courant, ce qui entraîne une instabilité du niveau du signal de synchronisation de l'électronique et une diminution des performances anti - bruit. Le fil de terre doit donc être aussi épais que possible pour permettre le passage du courant admissible sur la carte de circuit imprimé. Si possible, la largeur du fil de terre doit être supérieure à 3 mm.

4. La ligne de terre forme un circuit fermé;

Lors de la conception d'un système de fil de terre pour une carte de circuit imprimé composée uniquement de circuits numériques, la fabrication d'un fil de terre en boucle fermée peut améliorer considérablement la résistance au bruit. La raison en est qu'il y a beaucoup d'éléments de circuit intégré sur la carte de circuit imprimé, en particulier lorsqu'il y a des éléments à forte consommation d'énergie, en raison de la limitation de l'épaisseur du fil de masse, une grande différence de potentiel sera créée sur la jonction de masse, ce qui entraînera Une diminution de la résistance au bruit. Si la structure de masse forme une boucle, La différence de potentiel sera réduite et la résistance au bruit de l'électronique sera améliorée.

2. Conception de compatibilité électromagnétique

La compatibilité électromagnétique fait référence à la capacité des appareils électroniques à fonctionner de manière coordonnée et efficace dans divers environnements électromagnétiques. Le but de la conception de compatibilité électromagnétique est de permettre à l'électronique de supprimer toutes sortes de perturbations externes, permettant à l'électronique de fonctionner correctement dans un environnement électromagnétique particulier, tout en réduisant les interférences électromagnétiques de l'électronique elle - même sur d'autres appareils électroniques.

1. Choisissez une largeur de fil raisonnable. Étant donné que les perturbations de choc générées par les courants transitoires sur la ligne imprimée sont principalement causées par l'inductance de la ligne imprimée, l'induction de la ligne imprimée doit être minimisée. L'inductance d'un fil imprimé est proportionnelle à sa longueur et inversement proportionnelle à sa largeur, de sorte qu'un fil court et précis favorise la suppression des interférences. Les lignes de signal des conducteurs d'horloge, des conducteurs de ligne ou des conducteurs de bus transportent généralement des courants transitoires importants et les conducteurs imprimés doivent être aussi courts que possible. Pour les circuits à composants discrets, la largeur de la ligne imprimée est d'environ 1,5 mm, ce qui peut parfaitement répondre aux exigences; Pour les circuits intégrés, la largeur de la ligne imprimée peut être choisie entre 0,2 mm et 1,0 mm.

2. Avec la bonne stratégie de câblage, l'utilisation d'un câblage égal peut réduire l'inductance du fil, mais l'inductance mutuelle et la capacité de distribution entre les fils augmenteront. Si la disposition le permet, il est préférable d'utiliser une structure de câblage en forme de grille en forme de croix. La méthode spécifique est que l'un des côtés de la plaque d'impression est horizontal. Lors du câblage, l'autre côté est câblé verticalement, puis connecté avec des trous métallisés aux trous croisés. Afin de supprimer la diaphonie entre les conducteurs de la carte de circuit imprimé, lors de la conception du câblage, essayez d'éviter le câblage égal à longue distance, prolongez autant que possible la distance entre les câblages, essayez de ne pas croiser les lignes de signal avec les lignes de masse et d'alimentation. Une ligne d'impression avec mise à la terre entre certaines lignes de signal très sensibles aux interférences peut efficacement supprimer la diaphonie.

Afin d'éviter la production de rayonnement électromagnétique lors du passage de signaux à haute fréquence à travers une ligne imprimée, il convient de noter les points suivants lors du câblage d'une carte de circuit imprimé:

.minimiser la discontinuité du fil imprimé, par exemple, la largeur du fil ne doit pas changer brusquement et l'angle du fil doit être supérieur à 90 degrés pour éviter le nouage.

Les conducteurs de signal d'horloge sont les plus susceptibles de générer des interférences de rayonnement électromagnétique. Lors du câblage, le fil doit être proche de la boucle de mise à la terre et le conducteur doit être proche du connecteur.

. Le conducteur du bus doit être à proximité du bus à conduire. Pour ceux qui quittent la carte de circuit imprimé, le conducteur doit être situé à côté du connecteur.

. Le câblage du bus de données doit être pincé un fil de terre de signal entre chaque deux fils de signal. Il est préférable de placer la boucle de terre à côté du cordon d'adresse le moins important, car ce dernier transporte généralement un courant à haute fréquence.

. Lorsque des circuits logiques à haute, moyenne et basse vitesse sont disposés sur une carte de circuit imprimé, l'appareil doit être disposé de la manière indiquée à la figure 1.

3. Suppression des interférences réfléchissantes afin de supprimer les interférences réfléchissantes qui apparaissent aux extrémités de la ligne imprimée, en plus des besoins spéciaux, la longueur de la ligne imprimée doit être raccourcie autant que possible et des circuits lents doivent être utilisés. Une adaptation de borne peut être ajoutée si nécessaire, c'est - à - dire qu'une résistance adaptée de même résistance est ajoutée aux extrémités de la ligne de transmission pour la mise à la masse et les bornes d'alimentation. Par expérience, pour les circuits TTL généralement plus rapides, lorsque la longueur de la ligne imprimée dépasse 10 cm, des mesures d'adaptation des bornes doivent être prises. La valeur de la résistance de la résistance d'adaptation doit être déterminée en fonction de la valeur maximale du courant d'entraînement et du courant d'absorption en sortie du circuit intégré.

Iii. Configuration du condensateur de découplage

Dans une boucle d'alimentation en courant continu, un changement de charge provoque un bruit d'alimentation. Par exemple, dans un circuit numérique, lorsque le circuit passe d'un état à l'autre, de grands courants de pointes sont générés sur la ligne d'alimentation, formant une tension de bruit transitoire. La configuration des condensateurs de découplage permet de supprimer le bruit généré par les variations de charge, une pratique courante dans la conception de la fiabilité des cartes de circuits imprimés. Les principes de configuration sont les suivants:

. connectez un condensateur électrolytique de 10 - 100uf à l'entrée d'alimentation. Si la position de la carte de circuit imprimé le permet, l'effet anti - interférence de l'utilisation de condensateurs électrolytiques au - dessus de 100 µF est meilleur.

. Configurez un condensateur en céramique de 0,01 UF pour chaque puce de circuit intégré. Si l'espace de la carte de circuit imprimé est petit et ne peut pas être installé, un condensateur électrolytique au tantale de 1 - 10uf peut être configuré tous les 4 - 10 puces. L'impédance haute fréquence de ce dispositif est particulièrement faible, inférieure à 1 dans la gamme 500 kHz - 20 MHz. Et le courant de fuite est très faible (moins de 0,5 µa).

Pour les dispositifs à faible capacité de bruit et à forte variation de courant lors de l'arrêt, ainsi que pour les dispositifs de stockage tels que rom et Ram, le condensateur de découplage doit être connecté directement entre la ligne d'alimentation (VCC) de la puce et la masse (GNd).

. Les conducteurs des condensateurs de découplage ne doivent pas être trop longs, en particulier les condensateurs de dérivation haute fréquence.

Quatrièmement, les dimensions de la carte de circuit imprimé et la disposition du dispositif

La taille de la carte de circuit imprimé doit être modérée. Lorsqu'elle est trop grande, la ligne imprimée est longue et l'impédance augmente, ce qui réduit non seulement la résistance au bruit, mais augmente également les coûts.

En ce qui concerne la disposition des dispositifs, comme pour les autres circuits logiques, les dispositifs interconnectés doivent être aussi proches que possible pour une meilleure résistance au bruit. Comme le montre la figure 2. Le générateur de temps, l'oscillateur à cristal et l'entrée d'horloge du CPU sont tous sensibles au bruit, ils devraient donc être plus proches les uns des autres. Il est très important que les dispositifs sensibles au bruit, les circuits à faible courant et les circuits à courant élevé soient éloignés autant que possible des circuits logiques. Si possible, une carte de circuit séparée doit être faite. C'est très important.

V. Conception thermique

Du point de vue favorable à la dissipation de chaleur, la plaque d'impression est de préférence montée debout, la distance entre la plaque et la plaque ne doit pas être inférieure à 2 cm, la disposition des équipements sur la plaque d'impression doit suivre certaines règles:

Pour les appareils utilisant un refroidissement par air à convection libre, il est préférable de disposer le circuit intégré (ou autre appareil) longitudinalement, comme représenté sur la figure 3; Pour les appareils utilisant un refroidissement par air forcé, il est préférable d'aligner horizontalement les circuits intégrés (ou autres appareils) comme représenté sur la figure 4.

Les appareils sur une même plaque d'impression doivent être disposés dans la mesure du possible en fonction de leur pouvoir calorifique et du degré de dissipation de la chaleur. Les appareils à faible pouvoir calorifique ou à faible résistance à la chaleur (tels que les petits Transistors de signal, les petits circuits intégrés, les condensateurs électrolytiques, etc.) doivent être refroidis. Au Sommet (à l'entrée) du flux d'air, les appareils à forte résistance à la chaleur ou à la chaleur (tels que Les transistors de puissance, les grands circuits intégrés, etc.) sont placés le plus en aval du flux d'air froid.

⢠dans le sens horizontal, les dispositifs de forte puissance doivent être placés aussi près que possible du bord de la plaque d'impression afin de raccourcir le trajet de transfert de chaleur; Dans le sens vertical, les dispositifs de forte puissance doivent être placés aussi près que possible du Haut de la plaque d'impression afin de réduire la température lorsque les autres dispositifs fonctionnent. Impact

Les appareils sensibles à la température doivent de préférence être placés dans une zone où la température est la plus basse (par exemple, au fond de l'appareil). Ne le placez jamais directement au - dessus du dispositif de chauffage. Il est préférable d'entrelacer plusieurs appareils sur un plan horizontal.

La dissipation de chaleur des cartes de circuits imprimés dans l'équipement repose principalement sur le flux d'air, de sorte que le chemin du flux d'air doit être étudié lors de la conception et que l'équipement ou les cartes de circuits imprimés sont raisonnablement configurés. Lorsque l'air circule, il a toujours tendance à circuler là où la traînée est faible, de sorte que lors de la configuration de l'appareil sur une carte de circuit imprimé, évitez de laisser un grand espace aérien dans une certaine zone. La configuration de plusieurs cartes de circuit imprimé dans une machine entière doit également prêter attention aux mêmes problèmes.

De nombreuses expériences pratiques ont montré que l'adoption d'une disposition rationnelle des dispositifs peut réduire efficacement l'élévation de température des circuits imprimés, ce qui réduit considérablement le taux de défaillance des dispositifs et des équipements.

Ce qui précède ne sont que quelques principes généraux pour la conception de la fiabilité des cartes de circuits imprimés. La fiabilité d'une carte de circuit imprimé est étroitement liée à un circuit spécifique. Dans la conception, il n'est pas nécessaire d'effectuer un traitement correspondant en fonction d'un circuit spécifique pour garantir au maximum l'impression. Fiabilité du circuit imprimé.

Vi. Programme de suppression des interférences du produit

1 mise à la terre

1.1 signalisation de l'équipement

Objectif: fournir un potentiel de référence commun à tout signal dans l'appareil.

Méthode: le système de mise à la terre du signal de l'appareil peut être une plaque métallique.

1.2 méthode de mise à la terre du signal de base

Il existe trois méthodes de base de mise à la terre du signal: flottante, à point unique et multipoint.

1.2.1 utilisation de la mise à la terre flottante: isoler le circuit ou l'équipement des lignes de mise à la terre communes qui peuvent provoquer un courant circulant. La mise à la terre flottante facilite également la coordination entre les circuits de différents potentiels. Inconvénients: il est facile d'accumuler de l'électricité statique, provoquant une décharge électrostatique intense. Une solution de compromis: connecter une résistance de décharge.

1.2.2 mise à la terre à point unique: un seul point physique de la ligne est défini comme point de référence de mise à la terre et toutes les mises à la terre doivent être connectées ici. Inconvénients: ne convient pas aux occasions à haute fréquence.

1.2.3 méthode de mise à la terre multipoint: tous les points nécessitant une mise à la terre sont directement connectés au plan de mise à la terre le plus proche, de sorte que la longueur de la ligne de mise à la terre soit la plus courte possible. Points négatifs: les réparations sont plus gênantes.

1.2.4 mise à la terre hybride choisissez une mise à la terre à point unique et multipoints au besoin.

1.3 traitement des lignes de mise à la terre du signal (patch)

Le collage est l'établissement d'un chemin de faible impédance entre deux points métalliques.

Il existe des méthodes directes et indirectes de chevauchement.

Quelle que soit la méthode du tour, le plus important est de souligner un bon tour.

1.4 Mise à la terre de l'équipement (mise à la terre)

L'équipement est relié à la terre, avec la terre comme point de référence, et son but est de:

1) Mise à la terre sécurisée de l'équipement

2) Évitez la charge accumulée sur le châssis pour éviter la décharge interne de l'appareil.

3) Connecter la stabilité de fonctionnement de l'équipement élevé pour éviter les variations du potentiel de la terre de l'équipement sous l'action de l'environnement électromagnétique externe.

1.5 méthode de traction de la terre et de la résistance de terre tige de terre.

1.6 mise à la terre des équipements électriques

2 bouclier

2.1 blindage du champ électrique

2.1.1 méthode de traitement du couplage entre les capacités distribuées mécaniquement du blindage de champ électrique:

1) Augmenter la distance entre a et B.

2) b aussi près que possible du plancher.

3) insérez un bouclier métallique entre a et B.

2.1.2 points clés de la conception du blindage de champ électrique:

1) la plaque de blindage est programmée pour contrôler l'objet protégé; La plaque de blindage doit être bien mise à la terre.

2) faites attention à la forme de la plaque de blindage.

3) la plaque de blindage doit être un bon conducteur, ne nécessite pas d'épaisseur, la force doit être suffisante.

2.2 blindage des champs magnétiques

2.2.1 mécanisme du blindage de champ magnétique

La faible résistance magnétique du matériau à haute perméabilité joue le rôle de division magnétique, réduisant considérablement le champ magnétique dans le blindage.

2.2.2 Éléments de conception du blindage de champ magnétique

1) Utilisation de matériaux hautement perméables.

2) augmenter l'épaisseur de la paroi du bouclier.

3) l'objet blindé ne doit pas être près du corps blindé.

4) faites attention à la conception structurelle.

5) pour l'utilisation puissante du blindage magnétique à double couche.

2.3 mécanisme de blindage des champs électromagnétiques

1) réflexion de la surface.

2) absorption à l'intérieur du bouclier.

2.3.2 effets des matériaux sur le blindage électromagnétique

2.4 corps de blindage électromagnétique réel

Vii. Conception de compatibilité électromagnétique interne du produit

1 compatibilité électromagnétique dans la conception de circuits imprimés

1.1 problèmes communs de couplage d'impédance dans les cartes de circuit imprimé la mise à la terre numérique est séparée de la mise à la terre analogique et la ligne de masse est élargie.

1.2 disposition du circuit imprimé

â » faites attention aux différentes zones de disposition lorsque vous mélangez des vitesses élevées, moyennes et basses.

Il est nécessaire de séparer le circuit analogique bas de la logique numérique.

1.3 câblage de la carte de circuit imprimé (simple ou double face)

â» ligne zéro volt dédiée, la largeur de câblage du cordon d'alimentation est â ¥ 1mm.

â» les lignes d'alimentation et de terre sont aussi proches que possible et les lignes d'alimentation et de terre sur toute la carte imprimée doivent être réparties en forme de « puits» pour équilibrer le courant de distribution.

Il est nécessaire de prévoir des lignes zéro volt spécialisées pour les circuits analogiques.

â» afin de réduire la diaphonie entre les lignes, si nécessaire, la distance entre les lignes imprimées peut être augmentée et certaines lignes zéro volt doivent être insérées comme isolation entre les lignes.

La prise du circuit imprimé devrait également organiser plus de fils de zéro volt comme isolation entre les fils.

â» une attention particulière est accordée à la taille de la boucle de fil dans le courant.

â» si possible, ajoutez un découplage R - C à l'entrée de la ligne de commande (sur la plaque d'impression) pour éliminer les facteurs d'interférence qui peuvent survenir dans la transmission.

La largeur de la ligne sur l'arc d'impression ne doit pas changer brusquement et le fil ne doit pas changer brusquement d'angle (â ¥ 90 degrés).

1.4 recommandations utiles pour l'utilisation de circuits logiques sur des circuits imprimés

â» pas besoin de ceux qui peuvent utiliser des circuits logiques à grande vitesse.

Ajoutez un condensateur de découplage entre l'alimentation et la masse.

Notez la distorsion de forme d'onde dans la transmission longue ligne.

â» utilisez la gâchette R - S comme tampon pour la coordination entre les boutons et les circuits électroniques.

1.4.1 Méthodes d'interférence et de suppression des lignes électriques introduites lorsque les circuits logiques fonctionnent

1.4.2 distorsion dans la transmission de la forme d'onde de sortie du circuit logique

1.4.3 coordination du fonctionnement des boutons - poussoirs avec le fonctionnement des circuits électroniques

1.5 L'interconnexion des circuits imprimés est principalement la diaphonie entre les lignes, les facteurs d'influence sont:

â » câblage à angle droit

Ligne blindée

Adaptation d'impédance

â » conduite longue durée

2 compatibilité électromagnétique dans la conception d'alimentation à découpage

2.1 interférence et inhibition de la conduction du réseau électrique par une alimentation à découpage

Sources de harcèlement:

1. Flux non linéaire.

2. Bruit de mode commun de conduction résultant du couplage radiatif entre le boîtier du Transistor de puissance et le radiateur dans le circuit primaire à l'entrée d'alimentation.

Méthodes d'inhibition:

1. Forme d'onde de tension de commutation "finement ajustée".

2. Installez une Rondelle isolante avec un blindage entre le transistor et le radiateur.

3. Ajoutez un filtre d'alimentation au circuit d'entrée d'alimentation.

2.2 interférence radiative et suppression des alimentations à découpage

Attention aux perturbations et inhibitions radiologiques

Méthodes d'inhibition:

1. Réduisez la zone de boucle autant que possible.

2. Disposition des conducteurs de courant de charge positive sur la carte de circuit imprimé.

3. Utilisez une diode de récupération douce dans le circuit de redressement de ligne secondaire ou connectez un condensateur à film mince de polyester en parallèle avec la Diode.

4. Forme d'onde de commutation de Transistor de "réglage fin".

2.3 La raison de la réduction du bruit de sortie est le courant inverse de la diode

Changements brusques et inductance de distribution de boucle. La capacité de jonction de la diode forme des oscillations d'atténuation haute fréquence et l'Inductance série équivalente de la capacité de filtrage affaiblit l'effet de filtrage. Ainsi, la solution à l'interférence des pics dans l'onde de sortie consiste à ajouter une petite inductance et un condensateur haute fréquence.

3 câblage interne de l'unité

3.1 couplage électromagnétique entre lignes et méthodes d'inhibition

Couplage de champ magnétique:

1. La meilleure façon de réduire les interférences et la zone de boucle de circuit sensible est d'utiliser des paires Torsadées et des fils blindés.

2. Augmenter la distance entre les lignes (pour réduire l'inductance mutuelle).

3. Essayez de câbler la ligne source d'interférence à angle droit avec la ligne d'induction.

Pour le couplage capacitif:

1. Augmenter la distance entre les lignes.

2. La couche de blindage est mise à la terre.

3. Réduire l'impédance d'entrée des lignes sensibles.

4. Si un circuit équilibré peut être utilisé comme entrée dans un circuit sensible, utilisez la capacité inhibitrice de mode commun inhérente au circuit équilibré pour surmonter l'interférence de la source d'interférence sur le circuit sensible.

3.2 méthodes générales de câblage:

Selon la classification de puissance, différentes catégories de fils doivent être liées séparément, la distance entre les faisceaux séparés doit être de 50 à 75 mm.

4 mise à la terre du câble blindé

4.1 câbles couramment utilisés

â» les paires Torsadées sont très efficaces en dessous de 100 kHz et sont limitées par une impédance caractéristique inégale ainsi que par la réflexion de forme d'onde générée à haute fréquence.

â» avec une Paire torsadée blindée, le courant de signal circule sur les deux fils internes et le courant de bruit circule dans la couche de blindage, éliminant ainsi le couplage de l'impédance commune et toute perturbation est induite simultanément sur les deux fils pour éliminer le bruit.

â » les paires Torsadées non blindées résistent mal au couplage électrostatique. Mais il a encore un bon effet sur la prévention de l'induction de champ magnétique. L'effet de blindage d'une Paire torsadée non blindée est directement proportionnel au nombre de torons par unité de longueur de fil.

â» les câbles coaxiaux ont une impédance caractéristique plus uniforme et moins de pertes, donc de meilleures caractéristiques du courant réel aux fréquences extrêmement élevées.

Câble ruban non blindé.

La meilleure méthode de câblage consiste à alterner entre le signal et la terre. La deuxième méthode est une terre, deux signaux et une terre, et ainsi de suite, ou un plan de sol dédié.

4.2 mise à la terre du blindage du câble

En bref, la méthode de mise à la terre directe de la charge n'est pas appropriée, car les couches de blindage mises à la Terre aux deux extrémités fournissent des Shunts pour le courant de boucle de terre à induction magnétique, ce qui réduit les performances de blindage du champ magnétique.

4.3 méthode de terminaison du câble

En cas de forte demande, un boîtier complet à 360° doit être fourni pour les conducteurs internes et des connecteurs coaxiaux doivent être utilisés pour assurer l'intégrité du blindage du champ électrique.

5 antistatique

Une décharge électrostatique peut entrer dans un circuit électronique de trois manières: par conduction directe, par couplage capacitif et par couplage inductif.

La décharge électrostatique d'un circuit directement peut souvent endommager le circuit. La décharge vers des objets adjacents par couplage capacitif ou inductif affecte la stabilité du circuit.

Méthodes de protection:

1. Établir une structure de blindage complète, le boîtier de blindage métallique avec la terre peut libérer le courant de décharge à la terre.

2. La mise à la terre du boîtier métallique peut limiter la montée du potentiel du boîtier et provoquer une décharge électrique entre le circuit interne et le boîtier.

3. Si le circuit interne doit être connecté à un boîtier métallique, un point de masse unique doit être utilisé pour empêcher le courant de décharge de circuler à travers le circuit interne.

4. Ajouter un dispositif de protection à l'entrée du câble.

5. Ajoutez un anneau de protection à l'entrée de la plaque d'impression (cet anneau est relié à la borne de terre).