Technologie PCB - Trois raisons pour lesquelles les PCB rejettent le cuivre

1. Facteur de processus dans l'usine de PCB:

1. La Feuille de cuivre est trop gravée. Les feuilles de cuivre électrolytiques utilisées sur le marché sont généralement galvanisées sur une face (communément appelées feuilles grisées) et cuivrées sur une face (communément appelées feuilles rouges). Le cuivre généralement jeté est généralement du cuivre galvanisé au - dessus de 70 µm. Les feuilles inférieures à 18 µm, les feuilles rouges et les feuilles grises sont essentiellement exemptes de phénomène de rejet de cuivre par lots. Lorsque la conception du circuit du client est meilleure que la ligne de gravure, si les spécifications de la Feuille de cuivre changent, mais que les paramètres de gravure restent les mêmes, le temps de séjour de la Feuille de cuivre dans la solution de gravure est trop long. Comme le zinc est à l'origine un métal actif, lorsque le fil de cuivre sur le PCB est immergé dans la solution de gravure pendant une longue période, il provoque inévitablement une corrosion latérale excessive du circuit, ce qui entraîne une réaction complète et une séparation du substrat de certaines couches minces de zinc de support de circuit. C'est - à - dire que le fil de cuivre tombe. Un autre cas est qu'il n'y a pas de problème avec les paramètres de gravure du PCB, mais le fil de cuivre est également entouré par la solution de gravure restante sur la surface du PCB après la gravure et le fil de cuivre est également entouré par La solution de gravure restante sur la surface du circuit imprimé. Jette le cuivre. Cette condition se manifeste généralement par une concentration sur des lignes fines ou par des défauts similaires sur l'ensemble du PCB par temps humide. Enlevez le fil de cuivre et observez si la couleur de la surface de contact avec la couche de base (dite surface rugueuse) a changé. La couleur de la Feuille de cuivre est différente de la Feuille de cuivre ordinaire. La couleur de cuivre originale de la couche inférieure peut être vue, et la force de pelage de la Feuille de cuivre à la ligne épaisse est également normale.

2. Une collision locale se produit dans le processus PCB, le fil de cuivre est séparé du substrat sous l'effet de la force mécanique externe. Cette mauvaise performance est mal positionnée ou mal orientée, le fil de cuivre peut être distordu de manière significative ou avoir des marques de rayures / impacts dans la même direction. Si vous épluchez le fil de cuivre sur le site défectueux et regardez la surface rugueuse de la Feuille de cuivre, vous pouvez voir que la couleur de la surface rugueuse de la Feuille de cuivre est normale, il n'y aura pas d'érosion latérale et la force de pelage de la Feuille de cuivre est normale.

3. La conception du circuit PCB n'est pas raisonnable. L'utilisation d'une feuille de cuivre épaisse pour concevoir un circuit trop mince peut également entraîner une gravure excessive du circuit et le cuivre peut être jeté.

2. Raisons du processus de fabrication de stratifié:

Dans des conditions normales, la Feuille de cuivre et le préimprégné sont essentiellement parfaitement liés tant que le stratifié est pressé à chaud pendant plus de 30 minutes à haute température, de sorte que le pressage n'affecte généralement pas la force de liaison de la Feuille de cuivre et du substrat dans le stratifié. Cependant, lors de l'empilage et de l'empilage de stratifiés, si le PP est contaminé ou si la surface mate de la Feuille de cuivre est endommagée, la force de liaison entre la Feuille de cuivre et le substrat après l'empilage peut également être insuffisante, entraînant des chutes de fils de cuivre localisés (uniquement pour les grandes plaques) ou sporadiques, Mais la force de pelage de la Feuille de cuivre près du fil cassé ne sera pas anormale.

3. Raisons de la matière première du panneau stratifié:

1. Comme mentionné ci - dessus, la Feuille de cuivre électrolytique ordinaire sont tous des produits galvanisés ou cuivrés sur la laine. Si le pic de la Feuille de laine est anormal pendant la production, ou lors de la galvanisation / cuivrage, la branche cristalline du placage n'est pas bonne, ce qui entraînera la Feuille de cuivre elle - même. Force de pelage insuffisante. Après avoir fait une mauvaise feuille pressée en PCB, le fil de cuivre est tombé sous l'impact de la force extérieure lors de l'insertion dans l'usine d'électronique. Cette mauvaise répulsion du cuivre décolle le fil de cuivre et observe la surface rugueuse de la Feuille de cuivre (c'est - à - dire la surface en contact avec le substrat). Il n'y aura pas de corrosion latérale notable, mais la résistance au pelage de toute la Feuille de cuivre sera médiocre.

2. Mauvaise adaptabilité de la Feuille de cuivre et de la résine: Maintenant, certains stratifiés avec des propriétés spéciales sont utilisés, tels que la feuille HTG, car le système de résine est différent, l'agent de durcissement utilisé est généralement la résine PN, la structure de la chaîne moléculaire de la résine est simple. Le degré de réticulation est faible et nécessite l'utilisation d'une feuille de cuivre avec des pics spéciaux pour correspondre.lors de la production de stratifiés, l'utilisation de la Feuille de cuivre ne correspond pas au système de résine, ce qui entraîne une résistance insuffisante au pelage de la feuille métallique de revêtement métallique en feuille et une mauvaise chute du fil de cuivre lors de l'insertion.

Le fil de cuivre PCB tombe (souvent appelé cuivre inversé). Les usines de PCB ont toutes déclaré qu'il s'agissait d'un problème de laminage et ont demandé à leurs usines de production de subir de lourdes pertes. Sur la base de mes années d'expérience dans le traitement des plaintes des clients, il existe trois raisons courantes pour lesquelles les usines de PCB déversent du cuivre.