Technologie PCB - Processus de renforcement de carte de circuit imprimé flexible FPC

Léger et mince, court et petit, le circuit imprimé flexible FPC est également un excellent choix pour la plupart des produits électroniques intelligents. La carte de circuit flexible est également sujette à la flexion, au pliage, aux cicatrices et à d'autres opérations pendant l'utilisation, avec une faible résistance mécanique et une fissuration facile. Le but du raidisseur est donc de renforcer la résistance mécanique de la carte de circuit flexible FPC et de faciliter le montage de la pièce sur la surface du PCB. Selon les exigences du produit, de nombreux types de renforts sont utilisés dans les cartes de circuits flexibles. Il comprend principalement du PET, du Pi, des adhésifs, des plaques de renfort en métal ou en résine, etc.

1. Processus principal de renforcement de la carte de circuit imprimé flexible FPC

Processus de production de PCB: découpe (film protecteur de feuille de cuivre pour renforcer le PSA) - perçage (film protecteur de feuille de cuivre pour renforcer le PSA) Laminage - Collage renforcement - laminage - estampage - impression de texte - cuisson traitement de surface collage PSA Split réduction plomb inspection électrique forme rouge FQC (inspection complète) - OQC Packaging Shipping

2. Coopération renforcée

1. Renforcement de la pression à chaud: à une certaine température, la colle thermodurcissable du film de renforcement commence à fondre, de sorte que le film de renforcement adhère au produit et positionne le renforcement.

2. Barre sensible à la pression: sans chauffage, la barre peut adhérer au produit.

3. Renforcement de la répression

1. Renforcement de la pression à chaud: la colle thermodurcissable du film de renforcement est fondue à haute température et le film de renforcement est étroitement ajusté à la carte de circuit imprimé flexible avec une pression ou un vide appropriés.

2 renforcer la sensibilité à la pression de la carte de circuit flexible: pas besoin de chauffage, les produits sont pressés avec une presse à froid

4, mature

Pour les barres d'armature pressées à chaud: moins de pression et moins de temps pendant le pressage. L'adhésif renforcé durci à chaud ne vieillit pas complètement et nécessite une cuisson prolongée à haute température pour que l'adhésif vieillisse complètement et augmente l'adhérence renforcée au produit.

V. Introduction à l'équipement de carte PCB flexible

Réfrigérateur: stockage de films renforcés nécessitant une réfrigération. Pré - presse (C / F laminator): laminage de films renforcés à chaud. Pince de laminage manuelle: laminage de films renforcés à froid

.machine à vide: presser les produits finis de barres d'armature pressées à chaud.presse rapide de 80 tonnes: presser les barres d'armature pressées à chaud plus minces de type Pi et les produits finis laminés.presse à froid: presser les barres d'armature pressées à froid.four: introduire les produits finis cuits avec des barres d'armature pressées à chaud et presser six, FPC carte de circuit imprimé flexible à l'aide de pinces

. pinces pré - adhésives:. Goupilles de positionnement:

7. Film renforcé. Film renforcé: renforcer la résistance mécanique de la carte de circuit flexible FPC pour faciliter les opérations de montage en surface. Les épaisseurs courantes sont de 5 et 9 mm. Adhésif: est un adhésif thermodurcissable ou adhésif sensible à la pression, l'épaisseur est déterminée selon les exigences du client. Papier détachable: empêche l'adhésif d'adhérer à des corps étrangers avant d'appuyer.

. stockage du film renforcé qui doit être réfrigéré selon les exigences sur la carte de matériau. Température de réfrigération: 1 ~ 9 degrés Celsius, durée de conservation de 3 mois dans des conditions réfrigérées. Le matériau renforcé de la carte de circuit imprimé flexible ne doit pas être stocké plus de 8 heures à température ambiante