Technologie PCB - Analyse des mauvais pores dans les usines de circuits imprimés

Analyse des mauvais pores dans les usines de circuits imprimés

I. Introduction

La porosité sans cuivre est également appelée porosité. C'est un problème de fonctionnement de la carte. Avec le développement de la technologie, les exigences de précision (rapport d'aspect) pour les cartes de circuits imprimés sont également de plus en plus élevées. Cela ne pose pas seulement des problèmes (coûts et coûts) aux fabricants de cartes. Contradiction de qualité), a enterré un grave danger de qualité pour les clients en aval! Une analyse simple de cela est faite ici, dans l'espoir d'inspirer et d'aider les collègues concernés!

Deuxièmement, classification et caractéristiques des trous sans cuivre

1. Il y a des bavures dans les trous de la carte, ce qui entraîne un blocage des trous. La paroi du trou n'est pas lisse lors du forage, il y a des bavures, ce qui entraîne un cuivre coulé et des trous de cuivre inégaux lors du placage. Une fois que le client a débogué la mince zone de cuivre du trou sous tension, il peut brûler, provoquant l'ouverture de la carte PCB et le blocage du trou traversant.

2, plaque de circuit imprimé électrique cuivre mince trou sans cuivre:

(1) l'ensemble de la carte de circuit imprimé n'a pas de cuivre dans les trous minces en cuivre électrique: la couche électrique du cuivre de surface et de la plaque de cuivre de trou est très mince. Après le prétraitement électrique, la majeure partie du cuivre électrique au Centre du trou est gravée, tandis que le cuivre électrique est gravé après le câblage électrique. La couche électrique graphique est enveloppée;

(2) Aucun cuivre dans le trou mince de cuivre électrique à l'intérieur du trou: la couche électrique de la plaque de cuivre de surface est uniforme et normale, la couche électrique du trou à l'intérieur du trou a une tendance à la baisse aiguisée du trou à l'incision, l'incision est généralement au milieu du trou, le cuivre de la couche d'incision reste

L'uniformité et la symétrie correctes sont bonnes, les coupures après mise sous tension sont recouvertes d'une couche électrique.

3. Pas de cuivre à l'intérieur du trou PTH: la couche électrique sur la surface de la plaque de cuivre est uniforme et normale, et la couche électrique à l'intérieur du trou est répartie uniformément du trou à l'incision. Après la connexion électrique, la fissure est recouverte d'une couche électrique.

Réparer les trous cassés:

(1) Inspection du cuivre et réparation des trous cassés: la couche électrique de la plaque de cuivre de surface est uniforme et normale, la couche électrique de la plaque de cuivre de trou n'a pas tendance à être aiguisée, la rupture est irrégulière, peut apparaître à l'intérieur du trou ou au milieu du trou, la paroi du trou aura souvent des bosses rugueuses. En cas de panne, la fissure est recouverte d'une couche électrique après la connexion électrique.

(2) Inspection et réparation de la corrosion: la couche électrique de la plaque de cuivre de surface est uniforme et normale, la couche électrique de la plaque de cuivre de trou n'a pas tendance à aiguiser, la rupture est irrégulière, peut apparaître à l'intérieur du trou ou au milieu du trou, la paroi du trou a souvent des bosses rugueuses. Ceci n'est pas bon et la couche électrique au niveau de la rupture n'est pas recouverte par la couche électrique de la plaque.

4. Pas de cuivre à l'intérieur de la prise: après la gravure électrique de la carte de circuit imprimé PCB, il y a une adhérence évidente de la matière dans le trou, la plupart des parois du trou sont érodées, la couche électrique à la rupture n'est pas recouverte par la couche électrique de la carte.

5. Réparer les trous cassés

(1) Inspection et réparation du cuivre de trou cassé: la couche électrique de la plaque de cuivre sur la surface de la carte de circuit imprimé est uniforme et normale, la couche électrique de la plaque de cuivre de trou n'a pas tendance à être aiguisée, l'incision est irrégulière et peut apparaître dans le trou ou au milieu du trou. Des bosses rugueuses et d'autres défauts apparaissent et, après la connexion électrique, la rupture est recouverte d'une couche électrique.

(2) Inspection et réparation de la corrosion: la couche électrique de la plaque de cuivre sur la surface de la carte de circuit imprimé est uniforme et normale, la couche électrique de la plaque de cuivre de trou n'a pas tendance à être aiguisée, la rupture est irrégulière, peut apparaître à l'intérieur ou au milieu du trou, souvent des bosses rugueuses et d'autres défauts, Et la couche électrique au niveau de la rupture n'est pas recouverte par la couche électrique de la plaque.

6. Aucun cuivre à l'intérieur du trou électrique: la couche électrique à la coupure ne couvre pas la couche électrique de la plaque, la couche électrique est uniforme avec l'épaisseur de la couche électrique de PCB, la coupure est uniforme; La couche électrique a tendance à s'aiguiser jusqu'à ce qu'elle disparaisse, la couche électrique de la plaque. Cette couche dépasse la couche électrique et continue à s'étendre sur une certaine distance avant de se déconnecter.

Iii. Direction de l’amélioration

1, matériel (plat, potion);

2, mesure (test de sirop, inspection de cuivre et inspection visuelle);

3. L'environnement (changements causés par le désordre);

4. Méthodes (paramètres, procédures, processus et contrôle de la qualité);

5. Opération (plaque supérieure et inférieure, réglage des paramètres, entretien, traitement anormal);

6. Équipement (grue, chargeur, stylo chauffant, vibration, pompage, cycle de filtration).